杰發(fā)科技全系列芯片亮相2022世界新能源汽車大會(huì)

8月26日-28日，2022世界新能源汽車大會(huì)（WNEVC 2022）在北京召開。杰發(fā)科技全系列芯片在“中國芯”展區(qū)亮相，杰發(fā)科技副總經(jīng)理馬偉華參與“車規(guī)級(jí)芯片技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化發(fā)展”論壇圓桌討論。

2022世界新能源汽車大會(huì)由中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)、北京市人民政府、海南省人民政府、科學(xué)技術(shù)部、工業(yè)和信息化部、生態(tài)環(huán)境部、住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部、交通運(yùn)輸部、國家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局、國家能源局聯(lián)合主辦，于8月26-28日在北京、海南兩地以線上、線下相結(jié)合的方式召開。本次大會(huì)以“碳中和愿景下的全面電動(dòng)化與全球合作”為主題，邀請(qǐng)全球各國政產(chǎn)學(xué)研界代表展開研討。

對(duì)話世界杰發(fā)科技全系列芯片亮相“中國芯”展區(qū)

本次大會(huì)“中國芯”展區(qū)由中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟打造，杰發(fā)科技四大產(chǎn)品線全系列芯片分別在計(jì)算類、控制類、功率類、傳感器類展位亮相，向全球汽車廠家和產(chǎn)業(yè)鏈集中展示杰發(fā)科技汽車芯片的發(fā)展成果和前沿技術(shù)。

此次展會(huì)面向全球，也是杰發(fā)科技全系列芯片首次集體向全球行業(yè)伙伴面前，接受來自全球汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游的檢驗(yàn)，展示杰發(fā)科技的科研實(shí)力。成立十年來，杰發(fā)科技以SoC為突破，現(xiàn)已成功打造汽車芯片多元化整車解決方案，布局了SoC+MCU+AMP+TPMS四大產(chǎn)品線，實(shí)現(xiàn)了汽車芯片全車覆蓋。

杰發(fā)科技參與的汽車芯片在線供需對(duì)接平臺(tái)也首次亮相“中國芯”展區(qū)，該平臺(tái)是中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略聯(lián)盟踐行以科技創(chuàng)新賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的成果之一。杰發(fā)科技的四大產(chǎn)品線全系列芯片都已納入汽車芯片在線供需對(duì)接平臺(tái)，該平臺(tái)以高效鏈接供需雙方為出發(fā)點(diǎn)，集產(chǎn)品發(fā)布、信息檢索等多功能為一體，為促進(jìn)芯片供給側(cè)和汽車需求側(cè)快速對(duì)接，以市場(chǎng)需求拉動(dòng)汽車芯片技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新，及時(shí)響應(yīng)汽車芯片市場(chǎng)變化”,引領(lǐng)汽車芯片產(chǎn)業(yè)安全穩(wěn)定發(fā)展。

圖：汽車芯片在線供需對(duì)接平臺(tái)亮相“中國芯”展區(qū)

馬偉華參與“車規(guī)級(jí)芯片技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化發(fā)展”論壇圓桌討論

在8月26日舉辦的“車規(guī)級(jí)芯片技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化發(fā)展”技術(shù)研討會(huì)上，杰發(fā)科技副總經(jīng)理馬偉華受邀出席并參與圓桌討論，分享了2022 年汽車芯片產(chǎn)業(yè)面臨的問題和思考。

馬偉華認(rèn)為，國內(nèi)汽車芯片研制仍面臨諸多難題，例如國內(nèi)車規(guī)芯片產(chǎn)業(yè)鏈分散、產(chǎn)品種類分散，使得國內(nèi)車規(guī)級(jí)芯片企業(yè)難以發(fā)展壯大；車規(guī)級(jí)芯片的特殊技術(shù)和工藝要求擋住廠商進(jìn)入車企的步伐。面對(duì)這些難點(diǎn)，需要國家和產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)共同努力方可克服，杰發(fā)科技作為國內(nèi)汽車電子行業(yè)重要一環(huán)，愿攜手產(chǎn)業(yè)鏈加強(qiáng)生態(tài)圈建設(shè)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)有效內(nèi)外循環(huán)。

圖：馬偉華參加圓桌論壇

而對(duì)于如何發(fā)展國內(nèi)IP核與EDA工具，馬偉華認(rèn)為，國內(nèi)廠商可優(yōu)先突破關(guān)鍵環(huán)節(jié)核心EDA工具，提供部分設(shè)計(jì)應(yīng)用全流程解決方案，并持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入，加大人才隊(duì)伍培養(yǎng)，以提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，擴(kuò)大市場(chǎng)份額。

面對(duì)2019年持續(xù)至今的汽車缺芯潮，馬偉華認(rèn)為，汽車芯片設(shè)計(jì)企業(yè)應(yīng)加快新品研發(fā)速度，提高產(chǎn)品規(guī)劃能力，與代工廠深入溝通和增進(jìn)彼此了解，尤其需要讓代工廠看到未來產(chǎn)品的規(guī)劃節(jié)奏，提前與代工廠布局鎖定產(chǎn)能。同時(shí)，汽車芯片設(shè)計(jì)企業(yè)也應(yīng)分散化布局產(chǎn)能，避免突破事件對(duì)產(chǎn)能造成重大影響，國內(nèi)汽車芯片相關(guān)企業(yè)應(yīng)聯(lián)合起來共同推動(dòng)中國車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)線的發(fā)展。

本次大會(huì)以“線下+線上”的形式召開，共包含4場(chǎng)主論壇、7場(chǎng)專題論壇、9場(chǎng)技術(shù)論壇。大會(huì)全程線上直播，超過1000萬人次線上參與，來自14個(gè)國家的1500余名國內(nèi)外嘉賓代表現(xiàn)場(chǎng)參會(huì)。大會(huì)同期舉辦技術(shù)展覽、青少年汽車無限創(chuàng)意征集等活動(dòng)。

審核編輯 黃昊宇