從電路設(shè)計(jì)到PCB制造再到零件組裝的交鑰匙PCB解決方案

印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護(hù)、熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn)，復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)實(shí)現(xiàn)。

加賀富儀艾電子代理的品牌FICT可以提供從電路設(shè)計(jì)到 PCB 制造再到零件組裝的交鑰匙 PCB 解決方案，以及通過(guò) SI/PI 板仿真實(shí)現(xiàn)高速傳輸?shù)?PCB 設(shè)計(jì)優(yōu)化。通過(guò)熱、流體和應(yīng)力應(yīng)變分析實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品小型化的冷卻解決方案。

客戶問(wèn)題的最佳解決方案FICT為客戶的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)提供集成電氣和熱流體/應(yīng)力模擬的并行 PCB 設(shè)計(jì)解決方案。

01設(shè)計(jì)具有低翹曲的 PCB FICT使用基于真實(shí) PCB 設(shè)計(jì)的 Cu 比率模型進(jìn)行翹曲分析。無(wú)論是否使用 BGA，F(xiàn)ICT都建議優(yōu)化 PCB 設(shè)計(jì)以降低翹曲。

PCB應(yīng)力應(yīng)變分析示例

02為大電流應(yīng)用設(shè)計(jì)具有焦耳熱分析的 PCB FICT建議具有熱分析的PCB 設(shè)計(jì)最佳，同時(shí)集成焦耳熱和設(shè)備運(yùn)行熱分析。 【1】基于真實(shí)設(shè)計(jì)，通過(guò)精確的跡線圖案建模進(jìn)行焦耳熱分析。

【2】 使用嵌入式匯流條提高走線靈活性。

【3】將控制邏輯和功率器件放在同一表層。

03實(shí)現(xiàn)高性能PCB的穩(wěn)定運(yùn)行 FICT針對(duì)高性能應(yīng)用優(yōu)化的 PCB 設(shè)計(jì)解決方案，可減少原型周期、交貨時(shí)間和成本。 【1】適用的PCB規(guī)格：最佳材料、層結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)規(guī)則

【2】信號(hào)完整性（SI）分析：高速 DDRx 接口的波形質(zhì)量和時(shí)序

【3】 電源完整性（PI）分析：檢查數(shù)字板電源線的直流壓降和輸入阻抗

【4】VG平面共振分析：檢查數(shù)字板的 VG 平面共振。

應(yīng)用領(lǐng)域FICT為各種產(chǎn)品、設(shè)備和模塊的性能、小型化和冷卻提供全面的設(shè)計(jì)解決方案。憑借在各個(gè)領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)，F(xiàn)ICT可為客戶提供增值設(shè)計(jì)解決方案。01用于超級(jí)計(jì)算機(jī)、ICT 基礎(chǔ)設(shè)施和醫(yī)療系統(tǒng)的高性能 PCB

02用于汽車、移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)的高密度 PCB

03用于工業(yè)和電力電子的厚銅 PCB（用于大電流的厚銅）

04半導(dǎo)體封裝基板

05用于半導(dǎo)體測(cè)試的高層數(shù) PCB

設(shè)計(jì)工具和環(huán)境

FICT提供全面的 PCB 設(shè)計(jì)解決方案，其中包括各種模擬。FICT將設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)連接到用于電氣、熱和應(yīng)力應(yīng)變模擬的各種工具，以增加客戶產(chǎn)品的價(jià)值。

CAE 工具 (CAD/CAE)

模擬工具

關(guān)于壓力分析、熱管理分析、電氣模擬等更多介紹，我們后續(xù)將為大家作介紹。

審核編輯 ：李倩