iPhone15或使用臺積電3nm芯片

據(jù)相關(guān)消息人士透露，蘋果目前正在開發(fā)的A17移動處理器將采用臺積電的N3E芯片制造技術(shù)量產(chǎn)，預(yù)計將于明年下半年上市。

（來源：蘋果官網(wǎng)）

據(jù)報道，蘋果計劃在2023年成為第一家使用臺積電N3E工藝的公司。該工藝將用于定于2023年發(fā)布的iPhone產(chǎn)品線的高端產(chǎn)品，不僅用于iPhone 15的標(biāo)準(zhǔn)版本，也用于一些iPhone和Mac電腦，性能顯著改善。

據(jù)了解，N3E是指臺積電最新一代的3nm技術(shù)，即在N3基礎(chǔ)上的3nm增強版，以提高性能，降低功耗，進一步擴大應(yīng)用范圍。與N5相比，在相同的性能和密度下，功耗降低了34%，在相同的功耗和密度下性能提高了18%，或者晶體管密度可以提高60%。

根據(jù)臺積電泄露的消息了解，新一代N3E工藝的良率超過預(yù)期，N3E的256Mb SRAM平均良率約為80%，移動設(shè)備和HPC芯片的良率約80%。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，N3E工藝的量產(chǎn)時間將提前至23Q2，并將成為明年各大廠商量產(chǎn)新產(chǎn)品的主力軍。

根據(jù)臺積電的N3E生產(chǎn)計劃，業(yè)內(nèi)人士表示，蘋果將成為“2023年臺積電3nm工藝制造的主要客戶，預(yù)計代工廠將在2024年為許多客戶完成相當(dāng)數(shù)量的3nm芯片訂單”。第一款使用臺積電新3納米芯片的機型可能是蘋果的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max。

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審核編輯：郭婷