多個(gè)PCB板子相互連接之間的信號(hào)或電源在動(dòng)作時(shí),例如A板子有電源或信號(hào)送到B板子,一定會(huì)有等量的電流從地層流回到A板子(此為Kirchoff current law)。這地層上的電流會(huì)找阻抗最小的地方流回去。
所以,在各個(gè)不管是電源或信號(hào)相互連接的接口處,分配給地層的管腳數(shù)不能太少,以降低阻抗,這樣可以降低地層上的噪聲。另外,也可以分析整個(gè)電流環(huán)路,尤其是電流較大的部分。調(diào)整地層或地線的接法,來(lái)控制電流的走法(例如,在某處制造低阻抗,讓大部分的電流從這個(gè)地方走),降低對(duì)其它較敏感信號(hào)的影響。
現(xiàn)在高速數(shù)字電路的應(yīng)用有通信網(wǎng)路和計(jì)算器等相關(guān)領(lǐng)域。在通信網(wǎng)路方面,PCB板的工作頻率已達(dá)GHz上下,疊層數(shù)就我所知有到40層之多。計(jì)算器相關(guān)應(yīng)用也因?yàn)?a target="_blank">芯片的進(jìn)步,無(wú)論是一般的PC或服務(wù)器(Server),板子上的最高工作頻率也已經(jīng)達(dá)到400MHz(如Rambus)以上。
因應(yīng)這高速高密度走線需求,盲埋孔(blind/buried vias)、mircrovias及build-up 制程工藝的需求也漸漸越來(lái)越多。這些設(shè)計(jì)需求都有廠商可大量生產(chǎn)。
審核編輯 黃昊宇
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