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新恒匯創(chuàng)業(yè)板IPO!柔性引線框架市占率全球第二,募資5.19億擴充高端引線框架產能

Tanya解說 ? 來源:電子發(fā)燒友網 ? 作者:劉靜 ? 2022-09-22 07:42 ? 次閱讀
電子發(fā)燒友網報道(文/劉靜)近日,深交所更新新恒匯電子股份有限公司(簡稱:新恒匯)創(chuàng)業(yè)板IPO上市進展信息,發(fā)行人及保薦機構回復深交所第1輪審核問詢的收入、客戶、毛利率等19大問題。

新恒匯本次擬公開發(fā)行股份不超過5989萬股,募集5.19億元,用于高密度QFN/DFN封裝材料產業(yè)化項目等。

公司控股股東及共同實際人是虞仁榮和任志軍。虞仁榮直接持有新恒匯31.41%的股份,并通過元禾璞華和馮源繪芯間接持有新恒匯0.55%的股份,合計控制公司31.96%的股份,為第一大股東。任志軍擔任公司董事長,直接持股16.21%的股份,并通過寧波志林堂間接持有3.10%的股份,合計控制公司19.31%的股份,為公司第二大股東。

智能卡起家,柔性引線框架全球市占率第二,后發(fā)力物聯(lián)網eSIM芯片封裝新賽道

新恒匯于2017年誕生于“中國琉璃之鄉(xiāng)”淄博,以智能卡芯片封裝業(yè)務起家,靠出售柔性引線框架產品、智能卡模塊產品以及模塊封裝服務“暴富”。

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在智能卡產業(yè)鏈中,新恒匯主要聚焦于產業(yè)鏈的中下游,服務上游的智能卡芯片設計企業(yè)以及下游的智能卡制造廠商。據悉,新恒匯已與紫光國微、中電華大、復旦微、大唐微電子等在內的多家安全芯片設計廠商及恒寶股份、楚天龍、東信和平、IDEMIA等國內外智能卡制造商建立長期合作關系。
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成立短短五年,新恒匯便在智能卡中下游的封裝領域嶄露頭角,成為全球市占率排名第二的柔性引線框架生產廠商。目前全球智能卡柔性引線框架市場主要被三大廠商主導,分別為新恒匯與法國Linxens和韓國LG Innotek。

根據歐洲智能卡協(xié)會發(fā)布的行業(yè)權威統(tǒng)計數(shù)據,最近三年全球智能卡總出貨量分別為100.33億張、95.40億張、95.05億張,而同期新恒匯柔性引線框架產品銷量分別達15.16億顆、19.02億顆、20.10億顆,在全球的市占率分別為15.11%、19.94%、21.15%,僅次于法國Linxens,排名全球第二。

在成為智能卡封裝細分領域的“獨角獸”企業(yè)之后,新恒匯并不滿足現(xiàn)狀,近年開始發(fā)力蝕刻引線框架和物聯(lián)網 eSIM芯片封測新領域。蝕刻引線框架是集成電路QFN/DFN封裝形式中的關鍵材料,負責支撐、電路導通及散發(fā)熱量等功能。新恒匯目前開發(fā)了QFN、DFN、SOT和SOP等系列的蝕刻引線框架產品,已實現(xiàn)小批量生產,主要客戶為華天科技、甬矽電子、日月光等半導體封裝廠商。
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在戰(zhàn)略布局上,新恒匯還把觸角延伸至技術壁壘更高的物聯(lián)網eSIM芯片封測領域,面向物聯(lián)網身份識別芯片開發(fā)DFN、QFN及MP封裝產品,覆蓋可穿戴設備、物聯(lián)網消費電子、工業(yè)物聯(lián)網等領域。2021年度,新恒匯的物聯(lián)網eSIM模塊產品累計出貨0.94億顆,實現(xiàn)收入1824.19萬元。

根據Counterpoint發(fā)布的報告顯示,2021年智能手機、智能手表、平板電腦、物聯(lián)網模塊和聯(lián)網汽車等眾多類別支持eSIM的硬件設備出貨量約為3.5億臺,預計到2030年前eSIM設備的出貨量將達140億臺的規(guī)模。而且近日蘋果宣布推出的iPhone 14系列,在美國市場銷售的該系列機型僅支持eSIM技術,蘋果“風向標”也將帶來一波新需求。新恒匯前瞻布局物聯(lián)網eSIM芯片封測市場,未來有望在需求旺盛的eSIM行業(yè)下受益,成為業(yè)績增長強勁的新引擎。

2021年凈利突破1億大關,蝕刻引線框架業(yè)務收入同比增長2210.23%

招股書顯示,2019年-2021年新恒匯實現(xiàn)營業(yè)收入分別為4.13億元、3.86億元、5.45億元,年均復合增長率為14.87%。2020年受第一大客戶紫光同芯大幅減少訂單的影響,新恒匯營收較2019年下滑6.54%,2021年在蝕刻引線框架、物聯(lián)網eSIM芯片封裝新業(yè)務進一步突破后,營收反彈大幅增長41.19%。
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同期取得的歸母凈利潤分別為0.75億元、0.42億元、1.02億元,年均復合增長率為16.62%。2020年新恒匯的凈利潤同比下滑43.24%,毛利率同比下滑4.59個百分點,對此新恒匯表示,主要原因是行業(yè)競爭對手降價搶占市場,公司主要產品柔性引線框架的價格被迫大幅下滑29.41%,蝕刻引線框架、物聯(lián)網eSIM芯片封測新業(yè)務當期投入較大所致。

近三年新恒匯收入最主要來源于智能卡業(yè)務,該業(yè)務實現(xiàn)的收入占主營業(yè)務收入的比例分別為100%、97.91%、77.44%。其中智能卡模塊收入占比最高,為智能卡業(yè)務貢獻5成以上的營收。報告期內,新恒匯智能卡模塊銷量分別為8.66億顆、11.59億顆、14.06億顆,三年合計34.31億顆。不過與之相對的銷售單價卻逐年下降,2021年新恒匯智能卡模塊的單價已經從2019年的0.34元/顆下降至0.21元/顆。
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在2020年蝕刻引線框架和物聯(lián)網eSIM芯片封測新業(yè)務快速起量后,進一步削弱了智能卡業(yè)務收入占比。2021年蝕刻引線框架、物聯(lián)網eSIM芯片封測業(yè)務收入分別同比增長2210.23%、722.37%,表現(xiàn)強勁。

研發(fā)費用率領先,投入兩千多萬攻關高可靠性引線框架技術

在智能卡業(yè)務領域,新恒匯的主要競爭對手是法國Linxens、韓國LG Innotek、上海儀電、中電智能卡,其中法國Linxens的柔性引線框架業(yè)務全球市占率第一,2019年度法國Linxens產能為86億件,產量為62.10億件;而新恒匯柔性引線框架業(yè)務全球市占率第二,2019年度產能為21.72億顆,產量為17.21億顆。在2019年新恒匯在產能、產量上與法國Linxens的差距分別為64.28億件、44.89億件,雖新恒匯市占率全球第二,但與排名第一的法國Linxens差距仍然較大。

而蝕刻引線框架市場主要被日本三井高科技股份公司、臺灣長華科技股份有限公司、韓國HDS公司廠商壟斷,國內大陸僅有康強電子、天水華洋電子科技股份有限公司和新恒匯能夠實現(xiàn)批量供貨。

長華科技是全球排名前列的引線框架供應商之一,2020年全球市占率11%,康強電子和新恒匯均屬于國內引線框架的主要供應商,其中康強電子在沖壓引線框架細分領域內市占率較高。蝕刻引線框架是新恒匯近年新開拓的產品線,在市場地位、營業(yè)收入、產能方面與長華科技和康強電子仍存在一定差距,但新恒匯也有其獨特優(yōu)勢,其獨創(chuàng)性的研發(fā)成功卷式無掩膜激光直寫曝光技術,在技術上具有一定的先進性。

在盈利能力上,新恒匯與同行企業(yè)的比較如下所示:
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新恒匯近三年的盈利能力在康強電子、飛樂音響之上,總體毛利率水平在行業(yè)內較高。

在研發(fā)方面,2019年-2021年新恒匯的研發(fā)費用分別為2488.67萬元、2633.79萬元、3983.45萬元,分別占當期主營業(yè)務收入的比例為6.02%、6.82%、7.31%。新恒匯逐年加大研發(fā)投入,研發(fā)占比也呈持續(xù)提升的趨勢,近五成研發(fā)費用來自材料費。2021年新恒匯投入金額最高的研發(fā)項目是“高可靠性引線框架鎳鈀金銀表面處理技術研發(fā)”,達2229.34萬元。

在同行比較方面,新恒匯近三年的研發(fā)費用率均高于飛樂音響和康強電子,且高于行業(yè)平均的研發(fā)費用率水平。新恒匯對研發(fā)的重視度較高,持續(xù)投入大量的人力、物力及金額,開展技術攻關,研發(fā)新產品,增強自身的核心競爭力。
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募資5.19億元,擴充高密度QFN/DFN蝕刻引線框架產能

奮力沖刺創(chuàng)業(yè)板上市的新恒匯,計劃募集5.19億元資金,投入“高密度QFN/DFN封裝材料產業(yè)化項目”和“研發(fā)中心擴建升級項目”。
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“高密度QFN/DFN封裝材料產業(yè)化項目”,主要是通過建設高標準的生產廠房、購置先進的生產設備及配套設施、招聘高素質且經驗豐富的生產及管理人員,提升車間自動化生產管控系統(tǒng),擴大高密度 QFN/DFN蝕刻引線框架產品的產能。

據悉,2021年新恒匯蝕刻引線框架產能為716.73萬條,產量為635.62萬條,產能利用率為88.68%。在國內蝕刻引線框架供不應求下,2021年新恒匯蝕刻引線框架銷量同比增長2137.65%。該產品實現(xiàn)的收入亦大幅增長2210.23%。未來隨著5G商業(yè)化、人工智能、大數(shù)據與云計算等產業(yè)的快速發(fā)展,蝕刻引線框架的需求會持續(xù)攀升,新恒匯抓住行業(yè)發(fā)展機遇,擴充高端蝕刻引線框架的產能,有望進一步提振公司營收增長。

“研發(fā)中心擴建升級項目”,將開展新型柔性引線框架、高端蝕刻引線框架、OLED金屬掩膜版(FMM)、物聯(lián)網芯片封裝等集成電路產品的項目研發(fā),以及封裝UV膠、高性能低成本原材料替代方案研究

未來三年,新恒匯表示將在核心技術領域不斷加大研發(fā)投入,致力在基礎技術研發(fā)、關鍵技術和創(chuàng)新產品等三個層次實現(xiàn)更高的突破,并在三年時間內實現(xiàn)將蝕刻引線框架產能提高到年產5000萬條的目標。


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