杰華特IPO：持續(xù)加碼研發(fā)投入，回報成效顯著

8月初，廣立微成功登陸創(chuàng)業(yè)板；8月底，杰華特科創(chuàng)板IPO過會、中欣晶圓科創(chuàng)板IPO獲受理，幾家坐落杭州的半導(dǎo)體企業(yè)都在近年開啟了IPO之旅。

如果成功登陸科創(chuàng)板，那么杰華特將成為繼士蘭微、斯達(dá)半導(dǎo)、晶盛機(jī)電、廣立微等企業(yè)之后又一家在A股上市的浙江半導(dǎo)體企業(yè)。

虛擬IDM模式，研發(fā)高于行業(yè)平均水平

杰華特作為一家2013年成立于杭州的半導(dǎo)體設(shè)計廠商，主要采用虛擬IDM模式，從事模擬集成電路的研發(fā)與銷售。產(chǎn)品以電源管理模擬芯片為主，信號鏈芯片為輔，應(yīng)用在如消費(fèi)電子快充電源頭、工業(yè)和通訊電子領(lǐng)域。其中，DC-DC芯片產(chǎn)品系列已經(jīng)應(yīng)用在戴爾、惠普、小米等品牌的筆記本電腦端。

IPO招股書顯示，杰華特營收97%以上的部分均是來源于電源管理芯片，涵蓋AC-DC芯片、DC-DC芯片、線性電源芯片、電池管理芯片。其余2%左右的營收來源于信號鏈芯片。

這與杰華特的發(fā)展路徑不無關(guān)系。起初，杰華特從AC-DC芯片切入市場，2018年開始，重點(diǎn)開發(fā)了DC-DC電源管理芯片，2020年以來，開始對電源管理芯片和信號鏈芯片全模擬芯片產(chǎn)品線進(jìn)行深入開發(fā)。

“公司進(jìn)一步拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，產(chǎn)品逐步布局于中大功率充電器、物聯(lián)網(wǎng)終端、光通信、手機(jī)終端、汽車電子等領(lǐng)域?！苯苋A特在招股書中提及。

模式上，一般來看，集成電路設(shè)計企業(yè)可以分為IDM、Fabless（無工廠）、虛擬IDM等三種經(jīng)營模式。杰華特采用了虛擬IDM模式，主抓設(shè)計研發(fā)和銷售，將中間生產(chǎn)制造、封裝測試部分委外給晶圓廠商完成。

這就要求杰華特在設(shè)計研發(fā)方面有特別的核心競爭力，而杰華特也深知研發(fā)的重要性，在核心技術(shù)迭代方面投入了大量資金。2019、2020、2021連續(xù)三年，杰華特的研發(fā)投入占比高達(dá)23.83%、24.42%、19.07%，相比本身就需要高研發(fā)投入的芯片半導(dǎo)體行業(yè)，這一比例也大幅度超出了業(yè)內(nèi)平均的14%。

研發(fā)費(fèi)用的高投入為杰華特帶來了高回報。招股書顯示，核心技術(shù)產(chǎn)品實現(xiàn)的收入分別占當(dāng)期主營業(yè)務(wù)收入的比例在99%以上，主營業(yè)務(wù)收入主要來源于核心技術(shù)，近三年凈利率由13.66%、19.97%躍升至42.16%，跨度較大。

芯片半導(dǎo)體行業(yè)的特點(diǎn)，是高技術(shù)壁壘+高投入。這意味著，如果掌握核心技術(shù)，企業(yè)項目極易得到資本的認(rèn)可。杰華特此次IPO加碼研發(fā)投入將進(jìn)一步夯實研發(fā)能力，未來業(yè)績有望更上一臺階。

審核編輯 黃昊宇