高云半導(dǎo)體發(fā)布晨熙家族第5代（Arora V）高性能FPGA產(chǎn)品

2022年9月26日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司隆重發(fā)布其最新工藝節(jié)點(diǎn)的晨熙家族第5代（Arora V）高性能FPGA產(chǎn)品。晨熙家族第5代（Arora V）產(chǎn)品采用22nm SRAM工藝，集成270Mbps～12.5Gbps高速SerDes模塊；集成PCIe2.0硬核，支持PCIE x1， x2， x4以及x8模式；集成MIPI硬核，單Lane速率高達(dá)2.5Gbps；支持DDR3接口，速率高達(dá)1333Mbps。此家族產(chǎn)品邏輯資源覆蓋25K Luts～138K Luts，可以滿足通信，工業(yè)，安防監(jiān)控，視頻圖像，醫(yī)療，汽車，電力系統(tǒng)等各行業(yè)的應(yīng)用需求。

“22nm晨熙家族第5代（Arora V）產(chǎn)品是高云半導(dǎo)體發(fā)展歷程中的重要里程碑，”高云半導(dǎo)體CEO朱璟輝表示，“國(guó)產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不僅僅要追趕要替換，更要求創(chuàng)新求發(fā)展，高云將持續(xù)以客戶需求為導(dǎo)向，以質(zhì)量穩(wěn)定為根本，披荊斬棘持續(xù)耕耘，逐步向更先進(jìn)工藝更高密度更高性能FPGA產(chǎn)品邁進(jìn)。”

“高云晨熙家族第5代（Arora V）產(chǎn)品與同類競(jìng)品比，除了在工藝上的優(yōu)勢(shì)之外，還集成諸多富有創(chuàng)新的自研核心模塊，包括完全自主可控的高速SerDes模塊，MIPI硬核，為通訊及AI運(yùn)算加速的全新架構(gòu)的DSP模塊，支持ECC糾錯(cuò)的BRAM模塊，寬電壓范圍的GPIO，豐富靈活的時(shí)鐘架構(gòu)等?！备咴瓢雽?dǎo)體CTO王添平表示，“此外，為保障客戶設(shè)計(jì)不被竊取盜用，晨熙家族第5代（Arora V）產(chǎn)品每顆芯片都有對(duì)應(yīng)的唯一芯片DNA標(biāo)識(shí)。我們相信，高云晨熙家族第5代（Arora V）產(chǎn)品在為客戶提供更高性能、更低功耗的同時(shí)，其內(nèi)部?jī)?yōu)化的各個(gè)模塊將為客戶設(shè)計(jì)提供更靈活的配置和更好的使用體驗(yàn)。”

“除了芯片硬件設(shè)計(jì)上的優(yōu)勢(shì)外，高云晨熙家族第5代（Arora V）高性能FPGA產(chǎn)品還集成各種主流硬核資源并免費(fèi)提供多種主流軟核IP支持，比如硬核的PCIe2.0，MIPI DSI，軟核的DDR3，SGMII， XAUI，1000 Base-X， SDI， USB3.1等，這些IP可以有效縮短客戶產(chǎn)品上市時(shí)間，更好的為客戶賦能?！备咴瓢雽?dǎo)體中國(guó)區(qū)市場(chǎng)銷售副總裁黃俊表示，“晨熙家族第5代（Arora V）產(chǎn)品的面世，將極大的拓展高云在中高端FPGA市場(chǎng)的應(yīng)用，為國(guó)產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展助力。”