物聯(lián)網(wǎng)模組廠商東升西落，應(yīng)用側(cè)需求不斷擴(kuò)充

物聯(lián)網(wǎng)是對互聯(lián)網(wǎng)的延伸與擴(kuò)展，包含了感知識別層，網(wǎng)絡(luò)傳輸層，平臺管理層、應(yīng)用服務(wù)層四個層級結(jié)構(gòu)，使得獨(dú)立尋址的普通物理對象形成互聯(lián)互通的網(wǎng)絡(luò)。

在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈條中，通信模組行業(yè)位于產(chǎn)業(yè)鏈中游，是物聯(lián)網(wǎng)智能終端需求高增長下的核心受益環(huán)節(jié)。

物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)快速增長，帶動無線通信模組需求擴(kuò)張。物聯(lián)網(wǎng)通信模組是連接感知層和網(wǎng)絡(luò)層的重要器件，為萬物互聯(lián)的基石。模組作為萬物互聯(lián)的硬件基礎(chǔ)受益于物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)的高速增長。通常而言，每增加一個物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)，就需要 1-2個通信模塊，因此伴隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用顯著增加和連接數(shù)的快速增長，物聯(lián)網(wǎng)模組需求量顯著提升。

通信模組行業(yè)的上游主要為基帶芯片、無線射頻芯片、存儲芯片、電阻電容電感以及 PCB板等原材料生產(chǎn)行業(yè)。據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計，基帶芯片成本占比最高，為 29%；其次為射頻芯片，成本占比為 28%。

作為中游的通信模組廠商主要以移遠(yuǎn)通信、廣和通、美格智能為主；涉及下游領(lǐng)域眾多，主要為無線支付、車載運(yùn)輸、智慧能源、智慧城市、智能安防、無線網(wǎng)關(guān)、工業(yè)應(yīng)用、醫(yī)療健康和農(nóng)業(yè)環(huán)境等行業(yè)。

目前物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)“東升西落”在全球范圍逐步演繹，中國廠商已位居行業(yè)領(lǐng)軍位置。2015年，SIMCom、Telit、Sierra Wireless和 Gemalto四家海外廠商占據(jù)近 80%份額，中國企業(yè)僅有華為占據(jù) 3%的市場；2018年，移遠(yuǎn)通信、日海智能等中國廠商趕超 Sierra Wireless、Telit和 Gemalto，位居領(lǐng)先地位，同時廣和通占比達(dá) 7%嶄露頭角；2022年 Q1，移遠(yuǎn)通信持續(xù)領(lǐng)先，廣和通與日海智能緊隨其后，三大中國廠商占據(jù)全球市場近半壁江山，同時中國移動與美格智能也已具備一定規(guī)模。

市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research在最新報告中指出，盡管面臨著全球宏觀經(jīng)濟(jì)衰退以及中國這個最大物聯(lián)網(wǎng)市場的封鎖等問題，2022年Q2全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量仍年增20%。

從廠商排名來看，前三名廠商占據(jù)了市場的一半以上。其中，Quectel（移遠(yuǎn)通信）排名第一，該公司模組出貨量同比增長47%，進(jìn)一步擴(kuò)大了與其他廠商的差距；Fibocom（廣和通）排名第二，其模組出貨量同比增長12%，近60%的模組出貨量來自中國市場；MeiG（美格智能）排名第三，在經(jīng)歷了2022年Q1因中國封鎖而導(dǎo)致的緩慢增長之后，MeiG實現(xiàn)了較大增長，從而助其進(jìn)入全球前三大物聯(lián)網(wǎng)模組行列。

移遠(yuǎn)通信2022年7月13日晚公告稱，2022年上半年公司預(yù)計實現(xiàn)營業(yè)收入約66.89億元，同比增長約55.00%；歸母凈利潤約為2.74億元，同比增長約105.14%。相較去年同期，公司5G模組、車規(guī)級模組、智能模組、LTE模組、天線、ODM業(yè)務(wù)均實現(xiàn)了較好的增長。

審核編輯 黃昊宇