朗迅科技打造IC封裝技術(shù)虛擬仿真實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)

近期，杭州朗迅科技有限公司受邀參與2022智能視覺(jué)產(chǎn)業(yè)峰會(huì)和2022第七屆超級(jí)電容器及關(guān)鍵材料學(xué)術(shù)會(huì)議。

2022智能視覺(jué)產(chǎn)業(yè)峰會(huì)主題為“競(jìng)當(dāng)下·鑒未來(lái) 共創(chuàng)智能新視界”，競(jìng)當(dāng)下，表達(dá)諸暨加入智能視覺(jué)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的決心；鑒未來(lái)，體現(xiàn)諸暨發(fā)展智能視覺(jué)產(chǎn)業(yè)未來(lái)可期。峰會(huì)重點(diǎn)聚焦視覺(jué)智能產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，為企業(yè)搭建一站式服務(wù)平臺(tái)，旨在打造以多地融合，政策、金融、頭部生態(tài)資源、科研賦能等聯(lián)合的一站式服務(wù)持續(xù)賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

此次峰會(huì)同期舉辦了相關(guān)展會(huì)，朗迅科技在現(xiàn)場(chǎng)打造了一個(gè)交流互動(dòng)參觀體驗(yàn)于一體的綜合展位，展示了LK8820集成電路開發(fā)教學(xué)平臺(tái)和IC封裝技術(shù)虛擬仿真實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)。

LK8820集成電路開發(fā)教學(xué)平臺(tái)整體采用智能化、模塊化、工業(yè)化設(shè)計(jì)，緊貼微電子技術(shù)等電子信息類專業(yè)群核心技能要求，可進(jìn)行集成電路測(cè)試以及應(yīng)用電路設(shè)計(jì)，培養(yǎng)學(xué)生對(duì)集成電路的理解及應(yīng)用能力。

集成電路封裝技術(shù)虛擬仿真實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)以集成電路生產(chǎn)的真實(shí)場(chǎng)景為依據(jù)，構(gòu)建了高還原度的虛擬產(chǎn)線，包含生產(chǎn)、設(shè)備、故障等內(nèi)容，在工藝教學(xué)的基礎(chǔ)上培養(yǎng)學(xué)生的職業(yè)技能。

朗迅科技乘風(fēng)起航，用好各級(jí)戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)，持續(xù)釋放自身產(chǎn)教資源的“引力場(chǎng)”作用，以產(chǎn)教融合發(fā)展破解共性關(guān)鍵和瓶頸技術(shù)，深度對(duì)標(biāo)集成電路產(chǎn)教雙端發(fā)展需求，關(guān)注集成電路產(chǎn)教融合的連貫性、閉環(huán)性和持續(xù)性，助力實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)和教育的“雙向奔赴”，早日實(shí)現(xiàn)安全有效、自主可控的中國(guó)芯。