據(jù)消息人士透露,榮耀Magic 5系列將于明年3-4月推出,榮耀Magic 5系列將進(jìn)行大升級,將配備高通驍龍8 gen2處理器。
據(jù)報(bào)道,驍龍8 Gen2是Android陣營中功能最強(qiáng)大的5G芯片,由臺積電4nm工藝技術(shù)生產(chǎn),型號為SM8550,采用新的“1+2+2+3”八核架構(gòu)設(shè)計(jì),放棄驍龍8+上的“1+3+4”三集群架構(gòu)。性能至少比驍龍8+高15%。
據(jù)悉,榮耀Magic 5將配備國內(nèi)最高級別的屏幕,分辨率有望達(dá)到2K,并支持120Hz的高刷新率。新機(jī)的主攝像頭將采用新的外底,與Magic4系列相比,它將改善攝影效果,并且穩(wěn)定性將更好。由于增加了新的軟件算法和新系統(tǒng)(Magic OS 7.0或更高版本),新的Magic5系列將配備驍龍8 Gen2移動平臺,整體性能值得期待。同時,Magic五系列將成為世界上少數(shù)同時具備結(jié)構(gòu)光性能和IP68防塵防水性能的頂級旗艦飛機(jī)之一。
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審核編輯:郭婷
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