榮耀Magic 5系列搭載驍龍8 Gen2 架構(gòu)及頻率曝光
本周，產(chǎn)業(yè)鏈透露，榮耀將于2023年初正式發(fā)布Magic 5系列手機(jī)，2023年將配備高通公司新的旗艦芯片驍龍8 Gen 2。新手機(jī)的發(fā)布時(shí)間定于明年3月和4月。
據(jù)了解，高通驍龍8 Gen 2是由臺(tái)積電4nm工藝技術(shù)SM8550型號(hào)采用1+2+2+3架構(gòu)設(shè)計(jì)制造的。核心穩(wěn)定性包括單個(gè)Cortex A73、兩個(gè)Cortex-A70、兩個(gè)Cortex-A710和三個(gè)Cortex-A510。當(dāng)前CPU頻率為2.84Hz、2.4GHz、2.4GHz和1.8GHz，與驍龍8+相比，性能至少提高了15%。除了CPU，驍龍8 Gen2的GPU預(yù)計(jì)將升級到Adreno 740，并集成X70 5G基帶，以支持10Gbps 5G的峰值下載速度。
高通公司打算提前一個(gè)月發(fā)布該芯片，除了最新的芯片榮耀Magic 5外，這臺(tái)新機(jī)將配備國內(nèi)最高級別的屏幕，分辨率預(yù)計(jì)將達(dá)到2K，并支持120Hz的高刷新率。在系統(tǒng)方面，該機(jī)預(yù)計(jì)將采用Magic OS 7.0系統(tǒng)，這將顯著提高流暢性和耐力。
綜合中關(guān)村在線和驅(qū)動(dòng)之家整合
審核編輯：郭婷
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
臺(tái)積電
+關(guān)注
關(guān)注
43文章
5534瀏覽量
165697 -
榮耀
+關(guān)注
關(guān)注
6文章
1952瀏覽量
38467
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
榮耀Magic V3發(fā)布，搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)
今日，榮耀召開Magic旗艦新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了全新輕薄折疊屏榮耀Magic V3和榮耀Magic
小米K80系列曝光：搭載驍龍8 Gen 4，支持120W快充
據(jù)悉，小米已加快紅米K80系列手機(jī)的研發(fā)進(jìn)程，預(yù)計(jì)將推出搭載驍龍8Gen3及驍
三星Galaxy Z Flip 6搭載驍龍8G跑分曝光
據(jù)跑分庫透露，此款手機(jī)搭載名為“pineapple”的處理器，采用 1+2+2+3 核心設(shè)計(jì)，搭配 Adreno （TM） 750 GPU，可確認(rèn)使用了高通驍龍
驍龍8s Gen 3與驍龍8 Gen 3性能對比
知名博主@萬扯淡曝光的一組實(shí)際測試圖展現(xiàn)出驍龍 8s Gen 3的具體情況，其尺寸僅為8.40×10.66mm，相比之下，
驍龍8s Gen3、驍龍7+ Gen3或發(fā)布，小米Civi 4或首發(fā)?
據(jù)悉，本次發(fā)布會(huì)的亮點(diǎn)之一是全新的旗艦級芯片——驍龍8s Gen3。此芯片將作為驍龍
榮耀Magic6 RSR保時(shí)捷設(shè)計(jì)及AI PC新機(jī)發(fā)布，搭載驍龍8 Gen 3處理器
Magic6 RSR 采用六角形攝像頭裝飾，搭載 50Mp 超大底主攝及f/1.4-f-2.0 可變光圈，支持 100X 數(shù)字變焦以及驍龍 8
高通驍龍8 Gen 4即將發(fā)布，采用定制“Phoenix”核心，人工智能不受影響
據(jù)了解，高通驍龍8Gen 4芯片將搭載獨(dú)家Phoenix核心和“2+6”的多核架構(gòu)，以及創(chuàng)新的S
持續(xù)深入合作，歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設(shè)計(jì)
1月8日，歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺(tái)和
發(fā)表于 01-08 09:17
?356次閱讀
歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和XR2+Gen 2 MR參考設(shè)計(jì)
1月8日，歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺(tái)和
天璣9400性能將超越驍龍8 Gen4？
高通已經(jīng)確認(rèn)，明年的驍龍8 Gen4將使用自研的定制Oryon CPU核心。這一轉(zhuǎn)換可能會(huì)使驍龍
魯大師11月新機(jī)性能/流暢/久用榜：驍龍8 Gen3霸屏，ColorOS 14一鳴驚人，久用流暢榜
隨著驍龍8 Gen3在小米14系列的首秀開始，11月注定會(huì)是驍
高通驍龍8Gen3性能如何？
驍龍8Gen3沒有用上3nm工藝，而是從N4升級為性能更強(qiáng)的N4P，性能強(qiáng)了6.6%。驍龍8Gen
發(fā)表于 11-21 12:36
?5522次閱讀
圣邦微電子推出用于 SIM 卡接口的電平轉(zhuǎn)換器 SGM4565，器件已通過高通驍龍 8 Gen2 平臺(tái)認(rèn)證
關(guān)鍵詞：高通驍龍 8 Gen2 平臺(tái)認(rèn)證；符合 B 類、C 類 SIM 卡標(biāo)準(zhǔn) 圣邦微電子推出電平轉(zhuǎn)換器 SGM4565，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)，便攜式設(shè)備以及其他 SIM 卡終端。SGM
首批高通驍龍8 Gen3旗艦入網(wǎng)
高通驍龍8 Gen3旗艦芯片已經(jīng)確定將搭載在多款手機(jī)上，其中包括小米14系列、一加12
麒麟9010處理器相當(dāng)于驍龍多少？麒麟9010和驍龍8gen2性能參數(shù)對比
9010和驍龍8gen2性能參數(shù)對比 麒麟9010和驍龍8gen2在工藝制程和CPU核心數(shù)方面有
工商網(wǎng)監(jiān)
評論