楷領科技將出席亞馬遜云科技峰會活動 助力IC設計

10月14日，楷領科技將出席亞馬遜云科技“‘芯’發(fā)展，‘云’助力”的峰會活動，圍繞IC設計上云現(xiàn)狀，與大家展開深入探討，助力IC設計。

國內IC產業(yè)在消費電子、汽車電子、通信等領域面臨著廣闊的發(fā)展機遇，但也在人才、軟件等層面存在缺口和短板。集成電路設計機遇與壓力并存，成長型企業(yè)如何破局？

從研發(fā)角度看，作為依托于傳統(tǒng)IC開發(fā)而發(fā)展起來的芯片，依然與傳統(tǒng)IC開發(fā)環(huán)境緊密相連，但是隨著市場實景落地需要的變大，芯片無論是開發(fā)需求、研發(fā)方向，甚至是技術應用都發(fā)生了極大變化。一時間，如何用最短的開發(fā)周期、最可控的成本，獲得優(yōu)勢于實景需求的芯片，成為芯片廠商難以逾越的門檻。IC上云展示了未來芯片的開發(fā)趨勢，但同事也彰顯了目前芯片競爭加劇的現(xiàn)狀。無論是想贏得客戶，還是提供優(yōu)勢服務，甚至是構建生態(tài)，利用更先進的生產工具已經成為商業(yè)化發(fā)展的重要競爭力。

攜手陜西半導體行業(yè)協(xié)會，圍繞陜西IC產業(yè)發(fā)展特點，楷領科技行業(yè)專家梁璞先生將出席亞馬遜云科技“‘芯’發(fā)展，‘云’助力”的峰會活動，結合目前IC設計亟待解決的問他，圍繞IC設計與現(xiàn)狀，云上助力IC設計與IC協(xié)同制造等話題，與大家一同進行深度探討，贏得先機。