為期兩天的英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)正式開(kāi)幕,英特爾宣布將推出第13代英特爾酷睿處理器、擴(kuò)展的英特爾開(kāi)發(fā)者云平臺(tái)、英特爾Geti計(jì)算機(jī)視覺(jué)平臺(tái)、更多的GPU新品。
新聞亮點(diǎn)
?英特爾開(kāi)發(fā)者云平臺(tái)(Intel Developer Cloud)將為開(kāi)發(fā)者提供英特爾新品正式發(fā)布前的測(cè)試和驗(yàn)證,如第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器(Sapphire Rapids)和英特爾數(shù)據(jù)中心GPU系列。
?英特爾披露了數(shù)據(jù)中心GPU產(chǎn)品線的重要里程碑,并介紹了面向游戲玩家的第一代英特爾銳炫顯卡家族的定價(jià)和上市時(shí)間。
?新發(fā)布的第13代英特爾酷睿處理器提供全球性能出眾的游戲和內(nèi)容創(chuàng)作體驗(yàn)。
?全新英特爾Geti平臺(tái)能夠助力企業(yè)快速、輕松地開(kāi)發(fā)和部署計(jì)算機(jī)視覺(jué)AI。
?為了開(kāi)創(chuàng)半導(dǎo)體創(chuàng)新的新時(shí)代,英特爾將發(fā)展結(jié)合晶圓制造、封裝、軟件和芯粒(chiplet)生態(tài)系統(tǒng)的系統(tǒng)級(jí)代工業(yè)務(wù)。
?英特爾預(yù)先展示了完成大批量系統(tǒng)級(jí)封裝的能力,將為不同應(yīng)用實(shí)現(xiàn)可插拔式光電共封裝。
第二屆英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)于2022年9月27日在美國(guó)加利福尼亞州圣何塞市開(kāi)幕。在本屆峰會(huì)上,英特爾向齊聚一堂的軟硬件開(kāi)發(fā)者們分享了在構(gòu)建以開(kāi)放、選擇和信任為原則的生態(tài)系統(tǒng)方面的最新進(jìn)展——從推動(dòng)開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)以使“芯片系統(tǒng)”(systems of chips)在硅層面成為可能,到實(shí)現(xiàn)高效、可移植的多架構(gòu)人工智能。
此外,英特爾還展示了一系列全新軟硬件產(chǎn)品和服務(wù),旨在幫助其龐大的開(kāi)發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)并實(shí)現(xiàn)新一代的創(chuàng)新。
“未來(lái)十年,一切都將繼續(xù)數(shù)字化。計(jì)算、連接、基礎(chǔ)設(shè)施、人工智能,以及傳感和感知這五大基礎(chǔ)的超級(jí)技術(shù)力量將深刻地塑造我們體驗(yàn)世界的方式。軟硬件的開(kāi)發(fā)者們將開(kāi)創(chuàng)這樣的未來(lái),他們是真正的魔術(shù)師,拓展著世界的可能。推進(jìn)開(kāi)放的生態(tài)系統(tǒng)是英特爾轉(zhuǎn)型的核心,對(duì)英特爾的成功而言,開(kāi)發(fā)者社區(qū)也起著至關(guān)重要的作用。
——帕特·基辛格
英特爾CEO”
新型硬件和簡(jiǎn)化AI幫助開(kāi)發(fā)者
提高生產(chǎn)力
在開(kāi)幕主題演講中,帕特·基辛格列舉了開(kāi)發(fā)者所面臨的一系列挑戰(zhàn),例如供應(yīng)商鎖定(vendor lock-in)、新型硬件的獲取、生產(chǎn)力、上市時(shí)間和安全問(wèn)題,并介紹了英特爾幫助開(kāi)發(fā)者應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)的眾多解決方案,包括:
?英特爾開(kāi)發(fā)者云平臺(tái)(Intel Developer Cloud)即將擴(kuò)展支持全新技術(shù):英特爾開(kāi)發(fā)者云平臺(tái)正在啟動(dòng)小范圍的嘗試,讓開(kāi)發(fā)者和合作伙伴能夠更早、更高效地獲得英特爾技術(shù),早至產(chǎn)品上市前幾個(gè)月乃至一整年。參與測(cè)試的客戶(hù)和開(kāi)發(fā)者可以在未來(lái)幾周內(nèi)測(cè)試和驗(yàn)證英特爾的多種最新平臺(tái),包括第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器(Sapphire Rapids)、內(nèi)置高帶寬內(nèi)存(HBM)的第四代英特爾至強(qiáng)處理器、英特爾至強(qiáng)D處理器、Habana Gaudi 2深度學(xué)習(xí)加速器、英特爾數(shù)據(jù)中心GPU(代號(hào)為Ponte Vecchio)和英特爾數(shù)據(jù)中心GPU Flex系列。
? 更快速、更輕松地構(gòu)建計(jì)算機(jī)視覺(jué)AI模型:全新協(xié)作式英特爾 Geti計(jì)算機(jī)視覺(jué)平臺(tái)(此前代號(hào)為Sonoma Creek)能夠助力各種行業(yè)從業(yè)者——從數(shù)據(jù)科學(xué)家到各領(lǐng)域的專(zhuān)家——快速、輕松地開(kāi)發(fā)有效AI模型。通過(guò)用于數(shù)據(jù)上傳、標(biāo)注、模型訓(xùn)練和再訓(xùn)練的單一接口,英特爾Geti計(jì)算機(jī)視覺(jué)平臺(tái)可助力開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)減少模型開(kāi)發(fā)所需時(shí)間,并降低AI開(kāi)發(fā)技術(shù)門(mén)檻及開(kāi)發(fā)成本。借助內(nèi)置的針對(duì)OpenVINO的優(yōu)化功能,開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)還可以在其企業(yè)中部署高質(zhì)量計(jì)算機(jī)視覺(jué)AI解決方案,以推動(dòng)創(chuàng)新和自動(dòng)化發(fā)展,并提高生產(chǎn)力。
更豐富的技術(shù)組合
提供靈活性和更多選擇
在主題演講中,帕特·基辛格還展示了英特爾產(chǎn)品組合的最新進(jìn)展,包括:
?臺(tái)式機(jī)處理器性能的新標(biāo)準(zhǔn):以旗艦產(chǎn)品英特爾酷睿 i9- 13900K為首的第13代英特爾酷睿臺(tái)式機(jī)處理器,與上一代處理器相比,實(shí)現(xiàn)了15%的單線程性能提升1和41%的多線程性能提升2,幫助用戶(hù)更好地暢享游戲、進(jìn)行內(nèi)容創(chuàng)作和高效工作。
?英特爾GPU的重要進(jìn)展:帕特·基辛格分享了英特爾不同領(lǐng)域GPU的進(jìn)展,GPU是英特爾的一個(gè)增長(zhǎng)引擎。內(nèi)置代號(hào)為Ponte Vecchio的英特爾數(shù)據(jù)中心GPU的刀片式服務(wù)器,現(xiàn)已出貨給阿貢國(guó)家實(shí)驗(yàn)室,將為極光超級(jí)計(jì)算機(jī)提供驅(qū)動(dòng)力。
? Flex系列GPU的全新工作負(fù)載:8月發(fā)布的英特爾數(shù)據(jù)中心GPU Flex系列,為客戶(hù)提供了基于單一GPU來(lái)滿(mǎn)足廣泛智能視覺(jué)云工作負(fù)載需求的解決方案。它還將支持時(shí)下熱門(mén)的行業(yè)AI和深度學(xué)習(xí)框架,包括OpenVINO、TensorFlow和PyTorch。英特爾在AI智能神經(jīng)科學(xué)領(lǐng)域的客戶(hù)Numenta在與斯坦福大學(xué)的合作中,利用英特爾Flex系列GPU在真實(shí)環(huán)境中的MRI數(shù)據(jù)工作負(fù)載上實(shí)現(xiàn)了更出色的推理性能。
?英特爾銳炫GPU,面向游戲玩家:英特爾致力于通過(guò)銳炫顯卡家族為游戲玩家提供價(jià)格與性能平衡之選。英特爾銳炫 A770將于10月12日以329美元的起售價(jià)和多種產(chǎn)品設(shè)計(jì)登陸零售市場(chǎng),提供出色的內(nèi)容創(chuàng)作和1440p游戲性能。
?高畫(huà)質(zhì)AI加速,為游戲“護(hù)航”:XeSS超級(jí)采樣技術(shù),能夠在英特爾獨(dú)立顯卡和集成顯卡上為游戲性能提供加速,現(xiàn)有許多游戲?qū)㈥懤m(xù)推出更新補(bǔ)丁開(kāi)啟支持,預(yù)計(jì)今年內(nèi)會(huì)有超過(guò)20款游戲支持XeSS技術(shù)。XeSS SDK現(xiàn)已在GitHub上線。
?多種設(shè)備,同一體驗(yàn):英特爾多設(shè)備協(xié)同技術(shù)(Intel Unison)是全新的軟件解決方案,在手機(jī)(Android和iOS)和電腦之間提供了無(wú)縫的連接,包括文件傳輸、短信、電話(huà)和手機(jī)通知等功能。今年晚些時(shí)候開(kāi)始將應(yīng)用于新的筆記本電腦。
? 數(shù)據(jù)中心按需加速:第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器內(nèi)置一系列加速器,主要用于人工智能、數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和其他高需求的工作負(fù)載。通過(guò)全新的英特爾按需激活模式,客戶(hù)可以在原始SKU的基本配置之外,開(kāi)啟額外的加速器組合,在業(yè)務(wù)有需求時(shí)獲得更大的靈活性和更多的選擇。
系統(tǒng)級(jí)代工開(kāi)啟芯片制造新時(shí)代
來(lái)自三星和臺(tái)積電的高管加入了帕特·基辛格的主題演講,表達(dá)了對(duì)通用芯粒高速互連開(kāi)放規(guī)范(UCIe)聯(lián)盟的支持,這一聯(lián)盟旨在打造一個(gè)開(kāi)放生態(tài)系統(tǒng),讓不同供應(yīng)商用不同制程技術(shù)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的芯粒能夠通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)集成在一起并共同運(yùn)作。隨著三大芯片制造商和超過(guò)80家半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟,“我們正在讓它成為現(xiàn)實(shí)”,帕特·基辛格表示。
為了引領(lǐng)平臺(tái)轉(zhuǎn)型,用芯粒來(lái)打造新的客戶(hù)和合作伙伴解決方案,帕特·基辛格解釋說(shuō):“英特爾和英特爾代工服務(wù)將開(kāi)創(chuàng)系統(tǒng)級(jí)代工的時(shí)代”,這一模式由四個(gè)主要部分組成:晶圓制造、封裝、軟件和開(kāi)放的芯粒生態(tài)系統(tǒng)?!霸?jīng)被認(rèn)為不可能實(shí)現(xiàn)的創(chuàng)新已經(jīng)為芯片制造帶來(lái)了全新可能”,帕特·基辛格表示。
英特爾預(yù)先展示了此類(lèi)創(chuàng)新的另一項(xiàng)進(jìn)展:在可插拔式光電共封裝(pluggable co-package photonics)解決方案上的突破。光互連有望讓芯片間的帶寬達(dá)到更高水平,特別是在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部,但制造上的困難使其成本高昂到難以承受。為了解決這一問(wèn)題,英特爾的研究人員設(shè)計(jì)了一種堅(jiān)固的、高良率的(high-yielding)、玻璃材質(zhì)的解決方案,它通過(guò)一個(gè)可插拔的連接器簡(jiǎn)化了制造過(guò)程,降低了成本,為未來(lái)新的系統(tǒng)和芯片封裝架構(gòu)開(kāi)啟了全新可能。
開(kāi)創(chuàng)未來(lái)需要軟件、工具和產(chǎn)品,同樣也需要資金。今年早些時(shí)候,英特爾推出了10億美元的IFS創(chuàng)新基金,以扶持為代工生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建顛覆性技術(shù)的早期階段的初創(chuàng)公司和成熟公司。今天,英特爾宣布了獲得資金的第一批企業(yè),它們?cè)诎雽?dǎo)體行業(yè)的不同領(lǐng)域進(jìn)行著創(chuàng)新,包括:
?Astera,專(zhuān)用數(shù)據(jù)和內(nèi)存連接解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),致力于打破數(shù)據(jù)中心內(nèi)的性能瓶頸。
?Movellus, 幫助改善系統(tǒng)芯片的性能和功耗,并提供解決時(shí)鐘分配(clock distribution)挑戰(zhàn)的平臺(tái),以簡(jiǎn)化時(shí)序收斂(timing closure)。
?SiFive,基于開(kāi)源的RISC-V指令集架構(gòu)開(kāi)發(fā)高性能內(nèi)核。
上述新聞僅僅代表著英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)的開(kāi)始。歡迎關(guān)注英特爾CTO Greg Lavender將于太平洋時(shí)間9月28日上午8:30(北京時(shí)間9月29日0:00)發(fā)表的主題演講,了解無(wú)處不在的計(jì)算如何為軟件速度的創(chuàng)新創(chuàng)造了無(wú)限的機(jī)會(huì),以及英特爾為幫助開(kāi)發(fā)者釋放潛力所進(jìn)行的努力。Greg Lavender還會(huì)分享更多對(duì)未來(lái)的展望,并與一位特邀嘉賓同臺(tái)。
審核編輯:湯梓紅
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原文標(biāo)題:英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì):助力開(kāi)發(fā)者解決當(dāng)前和未來(lái)的挑戰(zhàn)
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