新思科技推出創(chuàng)新的流結(jié)構(gòu)技術(shù) 可精準(zhǔn)的功耗估算提高數(shù)據(jù)可靠性

新型流結(jié)構(gòu)技術(shù)可實現(xiàn)實時的芯片健康監(jiān)測和可靠的終端設(shè)備運行。

新思科技（Synopsys）近日推出了一項創(chuàng)新的流結(jié)構(gòu)技術(shù)（Streaming fabric technology），能夠?qū)⑿酒瑪?shù)據(jù)訪問和測試的時間最高縮短80%，并極大程度地降低極限功耗，從而支持日益復(fù)雜的大型設(shè)計中芯片健康監(jiān)測的實時分析。作為新思科技芯片生命周期管理流程的一部分，該創(chuàng)新的流結(jié)構(gòu)是一種獨特的片上網(wǎng)絡(luò)，由新思科技TestMAXDFT可測性設(shè)計工具生成，可以快速地將芯片數(shù)據(jù)傳輸?shù)蕉鄠€設(shè)計塊和多裸晶芯片系統(tǒng)中，顯著縮短了測試和分析芯片整體健康狀況以發(fā)現(xiàn)異常和故障的時間。

Enfabrica正在打造作為超分布式計算系統(tǒng)核心的尖端芯片，需要行業(yè)領(lǐng)先的芯片生命周期管理技術(shù)來實現(xiàn)我們的高質(zhì)量目標(biāo)。與現(xiàn)有方法相比，新思科技的新型流結(jié)構(gòu)技術(shù)已證實可以大大縮短我們的設(shè)計測試時間。我們對測試結(jié)果十分滿意，并期待在我們的芯片測試中加以應(yīng)用。

縮短數(shù)據(jù)傳輸時間以降低測試成本

確保芯片的健康和正常運行需要持續(xù)訪問和分析芯片或多裸晶芯片系統(tǒng)數(shù)據(jù)，例如工藝、電壓和溫度等參數(shù)。對于大型的先進工藝節(jié)點設(shè)計，工程團隊通常采用分治法，將數(shù)據(jù)訪問集成到每個設(shè)計模塊中，然后連接到芯片級引腳。

傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)比較死板，需要大量的規(guī)劃工作。相比之下，新型流結(jié)構(gòu)技術(shù)采用即插即用的方法，可以被編程以適應(yīng)各模塊的速度和數(shù)據(jù)接口尺寸，因此只需極少的規(guī)劃工作。為了不斷減少繞線，該結(jié)構(gòu)采用小數(shù)據(jù)接口模塊的簡化分支。這些功能可確保模塊級數(shù)據(jù)訪問方法的物理設(shè)計友好性，盡可能地降低工作量，并大幅縮短所需訪問時間，從而降低測試成本。此外，該技術(shù)簡化了分支連接，可大幅減少設(shè)計的物理影響，使工程團隊能夠使用新思科技數(shù)字設(shè)計系列產(chǎn)品快速部署該新型流架構(gòu)。

精準(zhǔn)的功耗估算提高數(shù)據(jù)可靠性

應(yīng)用于現(xiàn)場的芯片或多裸晶芯片系統(tǒng)的數(shù)據(jù)（包括測試向量），不應(yīng)導(dǎo)致芯片產(chǎn)生過多的功耗，否則可能會損壞零件或使結(jié)果失效。相比以前的方法，新思科技TestMAX ATPG測試向量生成解決方案采用全新功耗估算技術(shù)，可通過新思科技PrimePower RTL-to-signoff功耗分析技術(shù)的結(jié)果，更精確地確定在數(shù)據(jù)應(yīng)用期間的功耗，從而緩解功耗下降，避免產(chǎn)生不正確的芯片數(shù)據(jù)結(jié)果和損壞。

提供高效、高性價比的芯片數(shù)據(jù)訪問是設(shè)備在全生命周期內(nèi)實現(xiàn)可靠運行的一項基本要求，并且對于任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用能夠保持長期正常運行時間至關(guān)重要。新型流結(jié)構(gòu)技術(shù)和更精確的測試向量功耗估算功能，將進一步增強我們的芯片生命周期管理系列產(chǎn)品，確保客戶在實現(xiàn)設(shè)計和進度目標(biāo)的同時能夠?qū)崿F(xiàn)這些目標(biāo)。