3d光學(xué)輪廓儀測(cè)物體表面粗糙度

3d光學(xué)輪廓儀主要用于測(cè)量表面形貌或測(cè)量表面輪廓，以白光干涉技術(shù)為原理，能夠以優(yōu)于納米級(jí)的分辨率，測(cè)試各類表面并自動(dòng)聚焦測(cè)量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)。

SuperViewW1光學(xué)輪廓儀以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量。

粗糙度分析操作步驟：
1.將樣品放置在夾具上，確保樣品狀態(tài)穩(wěn)定；
2.將夾具放置在載物臺(tái)上；
3.檢查電機(jī)連接和環(huán)境噪聲，確認(rèn)儀器狀態(tài)；
4.使用操縱桿調(diào)節(jié)三軸位置，將樣品移到鏡頭下方并找到樣品表面干涉條紋；
5.完成掃描設(shè)置和命名等操作；
6.點(diǎn)擊開(kāi)始測(cè)量（進(jìn)入3D視圖窗口旋轉(zhuǎn)調(diào)整觀察一會(huì)）；
7.進(jìn)入數(shù)據(jù)處理界面，點(diǎn)擊“去除外形”，采用默認(rèn)參數(shù)，點(diǎn)擊應(yīng)用獲取樣品表面粗糙度輪廓；
8.進(jìn)入分析工具模塊，點(diǎn)擊參數(shù)分析，直接獲取面粗糙度數(shù)據(jù)，點(diǎn)擊右側(cè)參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)可更換參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)，增刪參數(shù)類型；
9.如果想獲取線粗糙度數(shù)據(jù)，則需提取剖面線；
10.進(jìn)入數(shù)據(jù)處理界面，點(diǎn)擊“提取剖面”圖標(biāo)，選擇合適方向剖面線進(jìn)行剖面輪廓提?。?br /> 11.進(jìn)入分析工具界面，點(diǎn)擊“參數(shù)分析”圖標(biāo)，點(diǎn)擊右側(cè)參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)，勾選所需線粗糙度相關(guān)參數(shù)，即可獲取線粗糙度Ra數(shù)據(jù)。

應(yīng)用

在3C領(lǐng)域，光學(xué)輪廓儀可以測(cè)量藍(lán)寶石屏、濾光片、表殼等表面粗糙度；
在LED行業(yè)，光學(xué)輪廓儀可以測(cè)量藍(lán)寶石、碳化硅襯底表面粗糙度；
在光纖通信行業(yè)，光學(xué)輪廓儀可以測(cè)量光纖端面缺陷和粗糙度；
在集成電路行業(yè)，光學(xué)輪廓儀可以測(cè)量硅晶片或陶瓷晶片表面粗糙度；
在EMES行業(yè)，光學(xué)輪廓儀可以測(cè)量臺(tái)階高度和表面粗糙度；
在軍事領(lǐng)域，光學(xué)輪廓儀可以測(cè)量藍(lán)寶石觀察窗口表面粗糙度。

此外，3d光學(xué)輪廓儀具有的測(cè)量晶圓翹曲度功能，非常適合晶圓，太陽(yáng)能電池和玻璃面板的翹曲度測(cè)量，應(yīng)變測(cè)量以及表面形貌測(cè)量。既可以用于科學(xué)研究，也可以用于工業(yè)產(chǎn)品的檢測(cè)；可測(cè)各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的微觀幾何輪廓、粗糙度、平整度、曲率等，提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計(jì)300余種2D、3D參數(shù)作為評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。

審核編輯 黃昊宇