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IBM關(guān)鍵技術(shù)應(yīng)用助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)高效研發(fā)

IBM中國 ? 來源:IBM中國 ? 作者:IBM中國 ? 2022-10-13 10:44 ? 次閱讀

作為世界第一制造大國,制造業(yè)是中國的“立國之本、強(qiáng)國之基”。在“中國制造”到“中國智造”的產(chǎn)業(yè)升級之路上,IBM不斷調(diào)整自身定位,從為中國制造、在中國制造、與中國合作、到今天的與中國共創(chuàng),攜手中國制造企業(yè),為行業(yè)做大、做強(qiáng)、屹立于世界舞臺提供可信任的技術(shù)平臺。

IBM “攜手共創(chuàng),智造創(chuàng)新”短視頻系列,涉及汽車、電子、工業(yè)制造、消費(fèi)和零售等細(xì)分行業(yè),基于IBM與客戶及生態(tài)伙伴的大量實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),提煉展示了企業(yè)最關(guān)心的24個技術(shù)應(yīng)用和業(yè)務(wù)場景,全面涵蓋了產(chǎn)品研發(fā)、客戶體驗(yàn)、生產(chǎn)運(yùn)營、IT架構(gòu)、混合云安全及管理和可持續(xù)發(fā)展等六大核心領(lǐng)域。

我們將根據(jù)以上六大領(lǐng)域,分期為大家介紹IBM關(guān)鍵技術(shù)的應(yīng)用。第一期聚焦產(chǎn)品研發(fā)領(lǐng)域。

物聯(lián)網(wǎng)讓企業(yè)主導(dǎo)的大規(guī)模制造逐漸轉(zhuǎn)型為用戶需求驅(qū)動的大規(guī)模定制。產(chǎn)品研發(fā)需要對客戶反饋和遍布各處的產(chǎn)品信息進(jìn)行分析,快速完成產(chǎn)品創(chuàng)新迭代,克服制造業(yè)面臨諸多挑戰(zhàn),包括新品開發(fā)投入高、周期長、過程復(fù)雜、團(tuán)隊(duì)間缺乏高效協(xié)作等。今天的數(shù)字化技術(shù)逐一克服了這些系列問題,并已從根本上重塑了制造業(yè)。

IBM五大科技利器,助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)高效研發(fā)

第一大利器:IBM工程全生命周期管理方案- ELM

IBM ELM,是市場上領(lǐng)先的高效研發(fā)管理解決方案,是解決復(fù)雜產(chǎn)品研發(fā)管理各種困難的最佳解決方案,不僅解決研發(fā)的各項(xiàng)協(xié)同問題:組織協(xié)同、異地協(xié)同、上下游協(xié)同,還可以解決流程優(yōu)化、研發(fā)過程可視化、研發(fā)效率提升的問題,同時還是提高復(fù)雜產(chǎn)品研發(fā)質(zhì)量、降低返工、重工、降低成本的必不可少的平臺,幫助團(tuán)隊(duì)駕馭開發(fā)智能互聯(lián)產(chǎn)品的復(fù)雜性。ELM解決方案廣泛適用于汽車、醫(yī)療設(shè)備、航空航天、軟件研發(fā)、產(chǎn)品研發(fā)等領(lǐng)域。

第二大利器:數(shù)據(jù)和AI 服務(wù)的現(xiàn)代化集成平臺-IBM Cloud Pak for Data

企業(yè)在研發(fā)過程中常常面臨著數(shù)據(jù)復(fù)雜、缺乏數(shù)據(jù)科學(xué)家、人工智能門檻太高等等問題。我們介紹的第二個利器主要解決企業(yè)面臨的數(shù)據(jù)問題,IBM Cloud Pak for Data是IBM新一代的數(shù)據(jù)與AI平臺,該平臺集成了IBM所有與數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)相關(guān)的功能,無論數(shù)據(jù)位于何處,都可以進(jìn)行數(shù)據(jù)收集、數(shù)據(jù)組織管理、數(shù)據(jù)分析和AI融合。減少80%的人工作業(yè),并且使AI生命周期加速50%。

第三大利器:遠(yuǎn)距離環(huán)境下的極速傳輸工具- IBM Aspera

在產(chǎn)品研發(fā)過程中常常需要跨區(qū)域、跨組織的協(xié)同開發(fā),如何跨越地域快速、安全的進(jìn)行數(shù)據(jù)檔案的傳輸?怎樣賦能全球團(tuán)隊(duì)的高效協(xié)作,降低成本?IBM遠(yuǎn)距離環(huán)境下的極速傳輸工具- IBM Aspera,創(chuàng)造新一代的傳輸技術(shù)(FASP),不受檔案大小、形態(tài)、傳輸距離、網(wǎng)路條件限制,以最高效的速度來協(xié)助用戶遷移各地的數(shù)據(jù)資料。比傳統(tǒng)FTP或HTTP協(xié)議的速度可提高10倍,甚至100倍。適用場景包括,汽車OTA升級、“東數(shù)西算”數(shù)據(jù)傳輸、數(shù)據(jù)異地備份、跨區(qū)域團(tuán)隊(duì)文檔協(xié)作、高速視頻轉(zhuǎn)播等。

第四大利器:超級計(jì)算調(diào)度平臺- LSF

研發(fā)工程需要非常強(qiáng)大的算力,如何充分利用計(jì)算資源,高效調(diào)度復(fù)雜的工作,并且在控制成本的同時為研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供更多的資源?我們的第四大利器,IBM LSF超級計(jì)算調(diào)度平臺。LSF 是調(diào)度功能強(qiáng)大的工作負(fù)載管理器,適用于要求苛刻的、分布式和任務(wù)關(guān)鍵型作業(yè)的高性能計(jì)算環(huán)境,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、超級計(jì)算中心、氣象、天文、石油、教育行業(yè)。

第五大利器:高性能并行存儲系統(tǒng) - Spectrum Scale / ESS

高效研發(fā)需要高性能存儲系統(tǒng)的支撐以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)共享和安全共享。IBM Spectrum Scale 是針對云、大數(shù)據(jù)分析、對象,K8S/OpenShift容器平臺等的非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)存儲管理解決方案,提供了一個全局?jǐn)?shù)據(jù)平臺,通過策略為企業(yè)創(chuàng)建高性能的流動數(shù)據(jù),并提供統(tǒng)一管理,讓研發(fā)平臺的數(shù)據(jù)共享更高效、運(yùn)維更簡單、研發(fā)效率大幅提升。

審核編輯:彭靜
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:制造業(yè)|Get 產(chǎn)品研發(fā)“智造”技術(shù)干貨

文章出處:【微信號:IBMGCG,微信公眾號:IBM中國】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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