圖源:蘋果官網(wǎng)同時,今年發(fā)布的iPhone 14 Pro系列機(jī)型,也將沿用了數(shù)年的1200萬像素攝像頭提升至4800萬,圖像傳感器升級為索尼的IMX633,尺寸提升30%。按照外媒給出的數(shù)據(jù)顯示,該傳感器較上一代產(chǎn)品價格上漲了50%,成本達(dá)到15美元。
iPhone 14 Pro max 拆解及供應(yīng)鏈解析
從手機(jī)結(jié)構(gòu)布局來看,iPhone 14系列機(jī)型沿用了歷代iPhone的設(shè)計風(fēng)格,不同的是iPhone 14 Pro系列機(jī)型將機(jī)身內(nèi)部元器件都集成在手機(jī)后蓋上,而iPhone 14機(jī)身內(nèi)部元器件集成在手機(jī)中框上,屏幕與機(jī)身玻璃后蓋處于一個相對獨立的狀態(tài)。因此,在進(jìn)行手機(jī)維修時iPhone 14 Pro系列機(jī)型會比iPhone 14更困難。圖源:PBKreviews從機(jī)身內(nèi)部器件排布來看,與上一代機(jī)型并無太大差異,手機(jī)主板依舊放置在左側(cè),攝像頭模組仍然保持左上角不變,下方是用于放置線性馬達(dá)、揚聲器、充電接口的尾板,中間為手機(jī)電池放置區(qū)域。由于不同機(jī)型電池之間容量大小的不同,在電池容量更大的iPhone 14 Pro系列機(jī)型中放置的是L型鋰電池,而iPhone 14機(jī)型放置的是規(guī)則的長方形電池。主板首層集成了屏幕、尾插、天線、電池、攝像頭等眾多接口,為避免接口排線的脫落,在主板上方使用了一體化屏蔽罩對排線連接的穩(wěn)定性進(jìn)行加固。同時,為加強(qiáng)主板的散熱及防水性能,還在屏蔽罩上方覆蓋了一層石墨烯材料。
圖源:IFIXIT上圖是一臺型號為A2651的美版iPhone 14 Pro Max主板拆解圖,在主板結(jié)構(gòu)設(shè)計方面,蘋果一如既往地選擇了雙層主板的堆疊設(shè)計,以此壓縮主板與手機(jī)內(nèi)部空間占比。通過IFIXIT拆解報告顯示,這臺美版128G iPhone 14 Pro Max閃存芯片采用的是來自閃迪的NAND Flash閃存。
圖源:IFIXIT在內(nèi)存方面今年蘋果也進(jìn)行了大升級,搭載了三星K3LK2K20CM-EGCP 6GB LPDDR5 SDRAM,要知道在iPhone 13 Pro Max和iPhone 12 Pro Max等歷代機(jī)型中,使用的SDRAM規(guī)格均為 LPDDR4X。LPDDR4X的運行速度為4266MT/S,LPDDR5的運行速度為6400MT/S,在運行速度方面LPDDR5比LPDDR4X高50%,也正是因為這一提升,為A16處理器內(nèi)存帶寬帶來了50%的增益。在射頻基帶方面,iPhone 14 Pro Max搭載了高通最新款X65基帶,該基帶由4nm工藝打造,與此前5nm的X60相比,能夠?qū)崿F(xiàn)更好的功耗控制。同時X65基帶可以調(diào)用Band n53頻段,在沒有蜂窩網(wǎng)絡(luò)和WiFi的緊急情況下,能夠為手機(jī)提供緊急衛(wèi)星通信功能。不過新基帶依舊以外掛的形式搭載在主板上,因此新iPhone在手機(jī)信號方面可能不會有太大提升。
華強(qiáng)北成功破解eSIM
今年9月,蘋果在秋季新品發(fā)布會中宣布,對美版iPhone 14全系機(jī)型進(jìn)行了升級,取消物理SIM卡卡槽,以eSIM代替。這項升級對于國外用戶來說,可隨意切換eSIM賬號,是一項很不錯的改進(jìn)。但對于國內(nèi)用戶而言,由于相關(guān)規(guī)定的限制,這項升級將會導(dǎo)致美版iPhone14全系機(jī)型無法在國內(nèi)使用。其實,在此之前美版iPhone在國內(nèi)使用也會存在網(wǎng)絡(luò)鎖的限制,不過美版iPhone用戶可以通過SIM卡貼繞過認(rèn)證,滿足撥打電話、聯(lián)網(wǎng)需求。同時美版iPhone在國內(nèi)市場有著價格上的絕對優(yōu)勢,不僅深受消費者的歡迎,還在國內(nèi)建立起了完整的美版iPhone產(chǎn)業(yè)鏈。但這次美版iPhone的小升級,也給國內(nèi)經(jīng)營美版iPhone商戶帶來了沉重的一擊,甚至有商家通過自媒體平臺表示“要失業(yè)了”。面對美版iPhone不支持實體SIM卡的難題,在國慶前夕華強(qiáng)北給出了破解之法,通過加裝卡槽的方式,實現(xiàn)雙卡雙待,并且在撥打電話、網(wǎng)絡(luò)測速方面與此前的美版機(jī)型沒有太大差異。圖源:IFIXIT上圖為iPhone 14 Pro系列美版與其他版本的對比圖,通過對比不難看出二者之間并無太大差異,美版iPhone僅僅只是移除了實體卡槽,甚至連接SIM卡卡槽的焊盤都還保留在主板上,這也為華強(qiáng)北破解eSIM創(chuàng)造了有利的條件。據(jù)了解,目前華強(qiáng)北已在美版型號為A2650的iPhone 14 Pro機(jī)型上,成功破解eSIM的限制,并給出了改單卡、雙卡兩種解決方案。按照華強(qiáng)北某商家的說法,他們在對iPhone 13 Pro卡槽與美版iPhone 14 Pro卡槽預(yù)留焊盤做對比時,驚奇地發(fā)現(xiàn)二者可以完美契合,但破解美版eSIM并不只是移植卡槽那么簡單。美版iPhone 14全系機(jī)型均以內(nèi)置eSIM芯片的方式替代卡槽,并且斷開了閑置卡槽與基帶之間的連接線路,因此在破解eSIM時需要分離主板,將基帶與eSIM芯片的識別電阻遷移至物理SIM卡識別電路上,卡槽輸出接口電路也需要將原本屬于eSIM芯片的元件轉(zhuǎn)移至物理SIM卡電路中,經(jīng)過一系列的電路修改,美版iPhone才算真正意義上的支持實體SIM卡。雖然美版iPhone實體卡槽的問題得到了解決,但此種破解方法也存在著很大的不確定性。由于破解eSIM的第一步需要拆機(jī),因此會對手機(jī)的防水性能造成影響。其次,在搬電阻改電路時需要加熱、分離主板,這一過程稍不注意就有可能對主板造成不可逆的損害,影響設(shè)備運行的可靠性。這樣一臺全新既“大修”的機(jī)器真的會被消費者所接受嗎?
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