西門(mén)子Tessent Multi-die解決方案實(shí)現(xiàn)2.5D/3D IC可測(cè)性設(shè)計(jì)自動(dòng)化

來(lái)源：西門(mén)子

·Tessent 可測(cè)試性設(shè)計(jì) (DFT) 技術(shù)進(jìn)一步促進(jìn) 3D IC 成為主流應(yīng)用

·創(chuàng)新解決方案可簡(jiǎn)化復(fù)雜多芯片設(shè)計(jì)的 DFT 周期

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent? Multi-die 軟件解決方案，旨在幫助客戶加快和簡(jiǎn)化基于 2.5D 和 3D 架構(gòu)的下一代集成電路 (IC) 關(guān)鍵可測(cè)試性設(shè)計(jì) (DFT) 。

隨著市場(chǎng)對(duì)于更小巧、更節(jié)能、更高性能的 IC 需求不斷提升， IC 設(shè)計(jì)業(yè)也面臨著嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。下一代組件更傾向于采用 2.5D 和 3D 架構(gòu)，以垂直 (3D IC) 或并排 (2.5D) 的方式連接多個(gè)芯片，使其作為單一組件工作。然而，這樣的方式對(duì) IC 測(cè)試提出巨大挑戰(zhàn)，大部分傳統(tǒng)的測(cè)試方法都基于常規(guī)的 2D 工藝。

為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，西門(mén)子推出 Tessent Multi-die —— 一款全面的 DFT 自動(dòng)化解決方案，可處理與 2.5D 和 3D IC 設(shè)計(jì)有關(guān)的復(fù)雜DFT 任務(wù)。該解決方案可與西門(mén)子的 Tessent? TestKompress? Streaming Scan Network 軟件和 Tessent? IJTAG 軟件配合使用，優(yōu)化每個(gè)模塊的 DFT 測(cè)試資源，無(wú)需擔(dān)憂對(duì)設(shè)計(jì)其余部分造成影響，從而簡(jiǎn)化了 2.5D 和 3D IC 的 DFT 工作?，F(xiàn)在， IC 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)只需使用 Tessent Multi-die 軟件，就可以快速開(kāi)發(fā)符合 IEEE 1838 標(biāo)準(zhǔn)的 2.5D 和3D IC 架構(gòu)硬件。

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件副總裁兼 Tessent 業(yè)務(wù)部門(mén)總經(jīng)理 Ankur Gupta 表示：“在 2.5D 和 3D 組件中采用高密度封裝芯片設(shè)計(jì)的需求日益增多， IC 設(shè)計(jì)公司也面臨著快速增加的 IC 測(cè)試復(fù)雜難題。借助于西門(mén)子的 Tessent Multi-die 解決方案，我們的客戶能夠?yàn)槠湮磥?lái)設(shè)計(jì)做好充分準(zhǔn)備，同時(shí)減少測(cè)試工作量，降低當(dāng)前制造測(cè)試成本。”

除了支持 2.5D 和 3D IC 設(shè)計(jì)的全面測(cè)試之外，Tessent Multi-die 解決方案還可生成芯片間(die-to-die) 測(cè)試向量，并使用邊界掃描描述語(yǔ)言 (BSDL) 實(shí)現(xiàn)封裝級(jí)別測(cè)試。此外， Tessent Multi-die 可利用西門(mén)子 Tessent TestKompress Streaming Scan Network 軟件的分組數(shù)據(jù)傳輸功能，支持靈活并行端口 (FPP) 技術(shù)的集成。于 2020 年推出的 Tessent TestKompress Streaming Scan Network 軟件可將內(nèi)核級(jí) DFT 要求與芯片級(jí)測(cè)試交付資源分離，使用真實(shí)、有效且自下而上式的流程來(lái)實(shí)現(xiàn) DFT ，從而簡(jiǎn)化 DFT 的規(guī)劃和實(shí)施，同時(shí)將測(cè)試時(shí)間縮短 4 倍。

Pedestal Research 總裁兼研究總監(jiān) Laurie Balch 表示：“隨著時(shí)間推移，傳統(tǒng)的 2D IC 設(shè)計(jì)方法逐漸顯露出局限性，越來(lái)越多的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)開(kāi)始利用 2.5D 和 3D IC 架構(gòu)，以滿足其在功耗、性能以及尺寸等方面的要求。在新設(shè)計(jì)中部署這些高級(jí)架構(gòu)的首要步驟就是制定 DFT 策略，來(lái)應(yīng)對(duì)復(fù)雜架構(gòu)帶來(lái)的種種挑戰(zhàn)，避免增加成本或延誤產(chǎn)品上市時(shí)間。通過(guò)持續(xù)開(kāi)發(fā) DFT 技術(shù)，滿足多維設(shè)計(jì)的需求， EDA 廠商將進(jìn)一步促進(jìn) 2.5D 和 3D 架構(gòu)在全球范圍的應(yīng)用?！?/p>

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件通過(guò)Siemens Xcelerator 數(shù)字商業(yè)平臺(tái)的軟件、硬件和服務(wù)，幫助各規(guī)模企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。西門(mén)子的工業(yè)軟件和全面的數(shù)字孿生可助力企業(yè)優(yōu)化設(shè)計(jì)、工程與制造流程，將創(chuàng)新想法變?yōu)榭沙掷m(xù)的產(chǎn)品，從芯片到系統(tǒng)，從產(chǎn)品到制造，跨越各個(gè)行業(yè)，創(chuàng)造數(shù)字價(jià)值。。

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)集團(tuán)（DI）是自動(dòng)化和數(shù)字化領(lǐng)域的創(chuàng)新典范。數(shù)字化工業(yè)集團(tuán)與合作伙伴和客戶一起，推動(dòng)過(guò)程與離散行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。通過(guò)數(shù)字化企業(yè)業(yè)務(wù)組合，數(shù)字化工業(yè)集團(tuán)為各類(lèi)規(guī)模的企業(yè)提供可以集成在整個(gè)價(jià)值鏈的端到端產(chǎn)品、解決方案和服務(wù)，并實(shí)現(xiàn)數(shù)字化。針對(duì)各行業(yè)的不同需求，數(shù)字化工業(yè)集團(tuán)不斷優(yōu)化其獨(dú)特的業(yè)務(wù)組合，幫助客戶提升生產(chǎn)力和靈活性。數(shù)字化工業(yè)集團(tuán)持續(xù)創(chuàng)新，將前沿科技不斷融入產(chǎn)品系列。西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)集團(tuán)總部在德國(guó)紐倫堡，在全球擁有大約7.6萬(wàn)名員工。

關(guān)于西門(mén)子在中國(guó)：

西門(mén)子股份公司（總部位于柏林和慕尼黑）是一家專(zhuān)注于工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施、交通和醫(yī)療領(lǐng)域的科技公司。從更高效節(jié)能的工廠、更具韌性的供應(yīng)鏈、更智能的樓宇和電網(wǎng)，到更清潔、更舒適的交通以及先進(jìn)的醫(yī)療系統(tǒng)，西門(mén)子致力于讓科技有為，為客戶創(chuàng)造價(jià)值。通過(guò)融合現(xiàn)實(shí)與數(shù)字世界，西門(mén)子賦能客戶推動(dòng)產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)變革，幫助數(shù)十億計(jì)的人們，共創(chuàng)每一天。西門(mén)子持有上市公司西門(mén)子醫(yī)療的多數(shù)股權(quán)，西門(mén)子醫(yī)療是全球重要的醫(yī)療科技供應(yīng)商，塑造著醫(yī)療產(chǎn)業(yè)的未來(lái)。此外，西門(mén)子持有西門(mén)子能源的少數(shù)股權(quán)，西門(mén)子能源是全球輸電和發(fā)電領(lǐng)域的重要企業(yè)。西門(mén)子自1872年進(jìn)入中國(guó)，150年來(lái)始終以創(chuàng)新的技術(shù)、杰出的解決方案和產(chǎn)品堅(jiān)持不懈地對(duì)中國(guó)的發(fā)展提供全面支持。2021財(cái)年（2020年10月1日至2021年9月30日），西門(mén)子在中國(guó)的總營(yíng)收達(dá)到82億歐元，擁有超過(guò)3萬(wàn)名員工。西門(mén)子已經(jīng)發(fā)展成為中國(guó)社會(huì)和經(jīng)濟(jì)的一部分，并竭誠(chéng)與中國(guó)攜手合作，共同致力于實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

審核編輯：湯梓紅