車(chē)用芯片設(shè)計(jì)的動(dòng)能和創(chuàng)新亮點(diǎn)

自汽車(chē)問(wèn)世后的一百多年內(nèi)，人類(lèi)不斷創(chuàng)新并顛覆它的出行方式，自動(dòng)駕駛在最近十年成為新的風(fēng)口。盡管目前燃油車(chē)的銷(xiāo)量更高，但人們對(duì)電動(dòng)車(chē)的青睞正在逐漸提高。今年上半年，電動(dòng)車(chē)品牌的存在感被大大刷新，銷(xiāo)售量更是大放異彩。其中特斯拉上半年的電動(dòng)車(chē)銷(xiāo)量高達(dá)46-56萬(wàn)臺(tái)，相較去年同期大幅增長(zhǎng)，全球銷(xiāo)量排名更是從去年的22名上升至17名左右。比亞迪的銷(xiāo)量更為驚人，純電和混電汽車(chē)的總銷(xiāo)量在今年上半年達(dá)到了64萬(wàn)輛，相較去年同期增長(zhǎng)了1.6倍。其中純電動(dòng)車(chē)的銷(xiāo)量約為32-33萬(wàn)輛，相較去年同期暴增2.5倍，全球汽車(chē)銷(xiāo)量排名更是攀升至第14名。

從燃油汽車(chē)到電動(dòng)汽車(chē)，再到自動(dòng)駕駛，汽車(chē)的數(shù)字化演進(jìn)主要得益于新興駕駛輔助系統(tǒng)的不斷提升，以及汽車(chē)芯片的迭代更新，由此出現(xiàn)了更高的自駕等級(jí)和不斷精進(jìn)的AI算法。近期，EETOP 獨(dú)家專訪了華邦電子閃存產(chǎn)品企劃處技術(shù)副理黃仲宇，他指出：“隨著汽車(chē)不斷地?cái)?shù)字化演進(jìn)，信息流的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)以及傳輸?shù)男枨笤絹?lái)越高，這要求車(chē)用芯片開(kāi)發(fā)商開(kāi)發(fā)具備高效計(jì)算功能的芯片來(lái)應(yīng)對(duì)智能汽車(chē)產(chǎn)生的大量信息流”。

過(guò)去50年，芯片行業(yè)遵循著“摩爾定律”，即在價(jià)格不變的情況下，集成在芯片上的晶體管數(shù)量每隔18到 24個(gè)月將增加一倍，計(jì)算成本呈指數(shù)型下降。但隨著工藝從微米級(jí)到納米級(jí)，晶體管中原子數(shù)量越來(lái)越少，種種物理極限制約著摩爾定律的進(jìn)一步發(fā)展。進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”，如何延續(xù)半導(dǎo)體的發(fā)展，是半導(dǎo)體同仁共同的目標(biāo)。

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Part.1

車(chē)用芯片的基石：存儲(chǔ)技術(shù)

汽車(chē)芯片大致可以分為五大類(lèi)：主控芯片、功率芯片、存儲(chǔ)芯片、通信芯片和傳感芯片。

相對(duì)于消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)半導(dǎo)體，車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體對(duì)產(chǎn)品的可靠性、一致性、安全性、穩(wěn)定性和長(zhǎng)效性等要求都有更嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)。目前，業(yè)界較為通用的芯片車(chē)規(guī)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)主要有可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q系列、能夠進(jìn)一步驗(yàn)證道路車(chē)輛功能安全的標(biāo)準(zhǔn)ISO 26262，以及涵蓋車(chē)輛供應(yīng)鏈與車(chē)廠系統(tǒng)持續(xù)改善的汽車(chē)行業(yè)質(zhì)量管理體系認(rèn)證 IATF 16949。

隨著汽車(chē)智能化的持續(xù)推進(jìn)和自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，越來(lái)越多的傳感器和MCU被集成到系統(tǒng)中，汽車(chē)電子各功能單元的數(shù)據(jù)和程序存儲(chǔ)都需要更高性能的內(nèi)存。目前世界上數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方式可分為光存儲(chǔ)、磁存儲(chǔ)與半導(dǎo)體存儲(chǔ)。其中半導(dǎo)體存儲(chǔ)按照信息方式分類(lèi)可分為易失性存儲(chǔ)芯片和非易失性存儲(chǔ)芯片。易失性存儲(chǔ)芯片在所在電路斷電后，將無(wú)法保存數(shù)據(jù)，代表產(chǎn)品有DRAM和SRAM，DRAM因功耗低而應(yīng)用較廣；而非易失性存儲(chǔ)芯片（只讀存儲(chǔ)芯片）在所在電路斷電后，仍保有數(shù)據(jù)，目前主流代表性產(chǎn)品為NAND Flash和NOR Flash。

閃存被廣泛地運(yùn)用到多種汽車(chē)應(yīng)用，包括無(wú)線通信系統(tǒng)、激光雷達(dá)、胎壓檢測(cè)器、車(chē)上的無(wú)線充電系統(tǒng)、電動(dòng)車(chē)電池管理系統(tǒng)、安全氣囊系統(tǒng)、抬頭顯示器、電力管理系統(tǒng)、音響，還有 OTA 無(wú)線更新系統(tǒng)等。此外網(wǎng)絡(luò)通信、影音娛樂(lè)、行車(chē)記錄儀，以及如汽車(chē)導(dǎo)航、數(shù)位儀表板，駕駛監(jiān)控系統(tǒng)等V2X 應(yīng)用，甚至還包括中央網(wǎng)關(guān)（central gateway）和網(wǎng)關(guān)攝像機(jī)等，也都會(huì)用到閃存進(jìn)行存儲(chǔ)和傳輸。

此外，并不是每個(gè)應(yīng)用只會(huì)有一個(gè)閃存。黃仲宇分享說(shuō)，有的客戶在ADAS 傳感器里使用兩顆 OctalNAND Flash，其中一顆4Gb OctalNAND用來(lái)存儲(chǔ)SoC程序代碼，另外一顆2Gb OctalNAND則是用作EDR（event data recorder，事故資料記錄器），記錄某些特定的行車(chē)日志。針對(duì)此類(lèi)需求，黃仲宇特別推薦華邦的SpiStack系列閃存。據(jù)介紹，SpiStack可將兩顆Flash包在一個(gè)封裝內(nèi)，可以是兩顆NOR Flash、兩顆NAND Flash，也可以是一顆NOR和一顆NAND?？蛻艨梢愿鶕?jù)不同的應(yīng)用偏好，選用最適合的容量以及最佳的組件。

那么這種在單個(gè)封裝中堆疊兩個(gè)閃存芯片的封裝方式，是否會(huì)存在風(fēng)險(xiǎn)呢？黃仲宇解釋說(shuō)“在現(xiàn)今各大封測(cè)廠的封裝技術(shù)演進(jìn)下，芯片的堆疊、散熱、走線均有對(duì)應(yīng)的最佳設(shè)計(jì)方式，可大幅降低整體風(fēng)險(xiǎn)。此外，這樣的封裝方式還可有效縮小PCB或整體系統(tǒng)板面積，對(duì)那些需要小型化的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)非常有幫助?！?/p>

華邦的閃存類(lèi)別包含了一直以來(lái)占據(jù)車(chē)用大多市場(chǎng)應(yīng)用的Serial NOR Flash。黃仲宇介紹說(shuō)：“針對(duì)即時(shí)通信以及快速上傳、下載的需求，華邦電子推出了8 I/O接口的OctalNAND Flash，每秒的最高傳輸速度可達(dá)240MB，非常適合應(yīng)用在高速傳輸以及低時(shí)間延遲的應(yīng)用上?！?/p>

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Part.2

車(chē)用芯片的全芯機(jī)會(huì)：HPC時(shí)代

當(dāng)前，智能汽車(chē)正在加速進(jìn)入HPC（高性能計(jì)算機(jī)）時(shí)代，一個(gè)全新的芯片市場(chǎng)機(jī)會(huì)正在來(lái)臨。據(jù)行業(yè)預(yù)估，2022年車(chē)用HPC的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5.6億美元，今后每一年都會(huì)成倍增長(zhǎng)，到2025年大概則會(huì)達(dá)到 80.5億美元。

隨著設(shè)備不斷地?cái)?shù)字化演進(jìn)，信息流的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與傳輸?shù)男枨笤絹?lái)越高，OTA無(wú)線更新這一類(lèi)的應(yīng)用需求也越來(lái)越大。HPC的本質(zhì)，是追求計(jì)算能力的極致，它通過(guò)MCU+SoC的計(jì)算平臺(tái)，開(kāi)始承擔(dān)更多復(fù)雜功能，也將作為汽車(chē)內(nèi)外大數(shù)據(jù)的中樞大腦，同時(shí)提供安全冗余和OTA管理等功能。

OTA扮演著讓設(shè)備不斷學(xué)習(xí)并認(rèn)識(shí)新設(shè)備以及新溝通語(yǔ)言的媒介，通過(guò)服務(wù)器、移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)和終端的網(wǎng)絡(luò)連接，從遠(yuǎn)程云服務(wù)器下載軟件更新包，最終實(shí)現(xiàn)終端存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的更新，進(jìn)而改善終端功能和服務(wù)的技術(shù)。

這項(xiàng)技術(shù)最早應(yīng)用在電腦端，后來(lái)被廣泛應(yīng)用在移動(dòng)手機(jī)行業(yè)，近幾年才開(kāi)始在汽車(chē)行業(yè)里普及開(kāi)來(lái)。在汽車(chē)走向數(shù)字化的過(guò)程中，OTA對(duì)于整體性能、便捷性、軟硬件兼容度的提升都非常顯著。因此，各家廠商都在努力地自我開(kāi)發(fā)或者是尋找共同開(kāi)發(fā)伙伴，以向消費(fèi)者提供OTA功能。業(yè)內(nèi)公認(rèn)的最早采用OTA技術(shù)的是特斯拉于2012年推出的Model S，其更新范圍涉及人機(jī)交互、自動(dòng)駕駛、動(dòng)力電池系統(tǒng)等模塊，修補(bǔ)了鑰匙卡漏洞、提升續(xù)航里程、改善了車(chē)輛底盤(pán)、增強(qiáng)了娛樂(lè)信息等，更加靈活便捷地實(shí)現(xiàn)了汽車(chē)功能迭代更新。

據(jù)黃仲宇介紹，特斯拉的OTA主要針對(duì)使用界面、外觀模組、導(dǎo)航、影音娛樂(lè)系統(tǒng)，還有系統(tǒng)維護(hù)等，持續(xù)地為使用者提供同步化的軟件更新，而且這些額外的通信服務(wù)也為車(chē)企帶來(lái)了有別于傳統(tǒng)盈利方式的收入。而沃爾沃和極星（Polestar）采用高通驍龍座艙平臺(tái)，其OTA的更新包括系統(tǒng)處理速度、影像處理速度、數(shù)字信號(hào)處理速度的提升。至于索尼今年則放了大招，專門(mén)成立了索尼移動(dòng)出行公司（Sony Mobility）角逐汽車(chē)市場(chǎng)，未來(lái)甚至可以實(shí)現(xiàn)車(chē)輛的遠(yuǎn)程控制。

傳統(tǒng)汽車(chē)在發(fā)現(xiàn)系統(tǒng)缺陷后，只能通過(guò)汽車(chē)廠家將車(chē)輛召回后進(jìn)行統(tǒng)一的系統(tǒng)升級(jí)。而OTA技術(shù)則可以通過(guò)遠(yuǎn)程快速地下載數(shù)據(jù)包，再進(jìn)行本地更新完成缺陷修復(fù)，避免了持續(xù)數(shù)月的返廠召回帶來(lái)的相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)。各家設(shè)備供應(yīng)商在有任何的軟件或驅(qū)動(dòng)更新需求，或是要產(chǎn)品的計(jì)算性能提升、UI優(yōu)化，或是修正系統(tǒng)漏洞等需求，都可將更新傳送到云端，而消費(fèi)者只要通過(guò)身份認(rèn)證及授權(quán)后，便可將資料下載到設(shè)備中，通過(guò)中央網(wǎng)關(guān)完成OTA更新，存儲(chǔ)到汽車(chē)ECU 的內(nèi)存中。

OTA的普及意味著車(chē)輛可實(shí)現(xiàn)常用常新，具備OTA功能才是智能網(wǎng)聯(lián)時(shí)代的標(biāo)配。黃仲宇表示：“這不單適用于自動(dòng)駕駛汽車(chē)，在未來(lái)的自駕無(wú)人機(jī)或者是自駕船也都會(huì)有這樣的應(yīng)用。”

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Part.3

制程技術(shù)的革新：異構(gòu)集成與Chiplet

異構(gòu)集成，無(wú)疑是制程革新的一個(gè)很不錯(cuò)的發(fā)展方向。車(chē)用芯片和消費(fèi)類(lèi)芯片一樣，都在朝著高速傳輸?shù)姆较虬l(fā)展。黃仲宇分享說(shuō)：“基本上具備高速芯片集成能力的異構(gòu)集成封裝電路，被視為后摩爾定律時(shí)代，延續(xù)半導(dǎo)體發(fā)展的動(dòng)能和亮點(diǎn)?！?/p>

異構(gòu)集成不是單一的技術(shù)點(diǎn)，而是包含使用的器件、設(shè)計(jì)、軟件算法等在內(nèi)的多個(gè)技術(shù)點(diǎn)的綜合，在同一個(gè)封裝系統(tǒng)內(nèi)集成多個(gè)芯片，大大提升了系統(tǒng)的整體封裝效果。同時(shí)，系統(tǒng)的總焊接點(diǎn)減少還可以降低系統(tǒng)成本、封裝體積、重量以及傳輸時(shí)的時(shí)間延遲。這對(duì)于有限的汽車(chē)模塊空間無(wú)疑是很大的助力。

異構(gòu)集成的關(guān)鍵在于掌握先進(jìn)封裝技術(shù)，這也被看成是延續(xù)摩爾定律的重要路徑。先進(jìn)封裝是采用先進(jìn)的設(shè)計(jì)思路和先進(jìn)的集成工藝，對(duì)芯片進(jìn)行封裝級(jí)重構(gòu)。作為先進(jìn)制程工藝的領(lǐng)跑者，目前臺(tái)積電的異構(gòu)集成電路技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入了系統(tǒng)微縮的階段，正在加強(qiáng)芯片和芯片之間的連接密度以及封裝尺寸的大小。不過(guò)，臺(tái)積電當(dāng)前也面臨著兩大問(wèn)題，一是總成本；二是制程的精準(zhǔn)度。黃仲宇表示，這些挑戰(zhàn)是普適性的，所有加入這個(gè)賽道的參與者，都將面臨同樣的挑戰(zhàn)。

小型化、集成化、高性能化是芯片發(fā)展的趨勢(shì)。Chiplet也被稱為小芯片或芯粒，是近年來(lái)芯片制造領(lǐng)域備受矚目的技術(shù)路線。最早提出這個(gè)概念的，是Intel和AMD。他們最主要的目的是降低功耗，提高制程能效，尤其希望在制程工藝邁向3nm之后，還能持續(xù)推進(jìn)半導(dǎo)體的發(fā)展。不過(guò)，目前的代工大廠似乎只是達(dá)到了物理的極限。

在3nm之后，成本的增速非?？?。僅通過(guò)制程工藝的技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)微縮，顯然是不現(xiàn)實(shí)的。與此同時(shí)，Chiplet仍有很多問(wèn)題需要去解決，例如將不同的芯片封裝到一起，散熱也將是個(gè)問(wèn)題。目前業(yè)內(nèi)還沒(méi)有完全統(tǒng)一的Chiplet標(biāo)準(zhǔn)，但已有產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先者擬商議攜手共同打造全新的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)，此外，還需要考慮硬件整合、信號(hào)傳遞等問(wèn)題。而且芯片集成后，一旦有一顆出現(xiàn)問(wèn)題，那整個(gè)系統(tǒng)都會(huì)受到影響，因此維修代價(jià)非常高昂。也正是因?yàn)檫@些原因，短期內(nèi)，有能力參與推進(jìn)Chiplet技術(shù)的廠商少之又少，目前主要是以Intel、臺(tái)積電、AMD、日月光、三星和高通為主。

目前英特爾牽頭的UCle聯(lián)盟已建立 UCIe 1.0 標(biāo)準(zhǔn)，預(yù)計(jì)促成 Chiplet 接口規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)化，以形成基礎(chǔ)架構(gòu)供各種芯片互連。而作為一種開(kāi)放的互連規(guī)范，業(yè)界預(yù)期 UCIe 能促成“膠水芯片”生態(tài)系統(tǒng)的建構(gòu)，使 Chiplet 能在封裝層級(jí)實(shí)現(xiàn)普遍互連和開(kāi)放的生態(tài)系統(tǒng)，讓業(yè)界突破摩爾定律的限制。

不過(guò)，Chiplet有別于傳統(tǒng)封裝技術(shù)，它帶動(dòng)的是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)的改變。除了提升制程工藝外，它也同樣有益于生產(chǎn)封裝所需要的相關(guān)設(shè)備，甚至是相關(guān)的原物料。黃仲宇分享說(shuō)：“并不是每一種芯片都非得需要用到最高最先進(jìn)的制程工藝，我們將電路分割成獨(dú)立的小芯片，各自強(qiáng)化功能，并用相對(duì)匹配的制程工藝來(lái)制作。再通過(guò)先進(jìn)封裝將這些芯片集成在一起才是Chiplet的目的”。正是這些先進(jìn)的封裝和異構(gòu)集成技術(shù)大幅助力了汽車(chē)芯片的智能化發(fā)展。

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Part.4

車(chē)用芯片供應(yīng)鏈關(guān)系的新趨勢(shì)

在傳統(tǒng)的車(chē)用芯片開(kāi)發(fā)流程中，各車(chē)廠在決定好自己車(chē)型所需要的功能模塊、系統(tǒng)模塊后，會(huì)選擇自我開(kāi)發(fā)或與tier1、tier2的系統(tǒng)模塊開(kāi)發(fā)商合作。而系統(tǒng)模塊開(kāi)發(fā)商則是通過(guò)尋找實(shí)力雄厚或是潛力很大的 ECU 廠商進(jìn)行洽談合作。至于芯片廠商，則是遵循車(chē)規(guī)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，來(lái)確保產(chǎn)品的質(zhì)量。

這種復(fù)雜的供應(yīng)鏈關(guān)系，在大多數(shù)的狀況下是不利于芯片廠商推陳出新的。車(chē)載芯片制造商不能直接跟汽車(chē)制造商聯(lián)系，這也就意味著芯片廠商并不能及時(shí)獲取到市場(chǎng)的需求信息，不能及時(shí)捕捉到汽車(chē)市場(chǎng)發(fā)生的變化。而車(chē)規(guī)芯片的驗(yàn)證往往需要很長(zhǎng)的時(shí)間，所以芯片廠商很難馬上去針對(duì)市場(chǎng)做出相應(yīng)改變。這也是近兩年來(lái)，汽車(chē)行業(yè)出現(xiàn)芯片短缺的關(guān)鍵原因之一，由此也引發(fā)了汽車(chē)供應(yīng)鏈關(guān)系的重構(gòu)。

現(xiàn)在，越來(lái)越多的OEM廠商已經(jīng)開(kāi)始選擇與芯片廠商直接合作，共同研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和封裝芯片。此外，越來(lái)越多的車(chē)企也開(kāi)始將觸角延伸至芯片領(lǐng)域，或是與各大芯片廠商深度合作，或是直接投資各大芯片廠商，還有些車(chē)企已經(jīng)成立了專門(mén)的科技公司，以此加強(qiáng)對(duì)包括系統(tǒng)模塊、微控制器甚至芯片在內(nèi)的全供應(yīng)鏈的掌控能力。

對(duì)于芯片供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，在與OEM廠商締結(jié)聯(lián)盟之后，雙方可以對(duì)某一特定車(chē)型共同開(kāi)發(fā)，打造量身定制的最適用的產(chǎn)品。同時(shí)，因?yàn)槟芗皶r(shí)掌握汽車(chē)市場(chǎng)的一手需求信息，芯片廠商也可以開(kāi)發(fā)出高度相融的跨車(chē)款共用平臺(tái)，不局限于僅為某一家OEM或某一款車(chē)型開(kāi)發(fā)生產(chǎn)專用芯片。對(duì)于OEM廠商來(lái)說(shuō)，這種供需合作關(guān)系也是很有吸引力的，不僅可大大提高自己對(duì)車(chē)載芯片的掌握能力，同時(shí)還能打造最獨(dú)一無(wú)二且適用的產(chǎn)品。

不過(guò)，黃仲宇也特別指出：“這是非常理想的狀態(tài)。不得不說(shuō)，這些都需要時(shí)間的發(fā)酵，并不是一朝一夕就能實(shí)現(xiàn)的?！?/p>

結(jié)束語(yǔ)

近幾年，V2X蜂巢式車(chē)聯(lián)網(wǎng)正以每年30%的年復(fù)合成長(zhǎng)率增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)在2027年，市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)達(dá)到188 億美元。在數(shù)字化逐漸普及之后，未來(lái)交通工具間的彼此溝通是最基本的。V2X應(yīng)用的最終目標(biāo)是提升行人以及行車(chē)的道路使用安全，并且通過(guò)有效的設(shè)備間溝通來(lái)改善整體交通狀況、提高行車(chē)效率。所有的通信都仰賴信息流的傳遞、接收和解讀。信息的數(shù)字化及信息流的收集和儲(chǔ)存將是未來(lái)自駕車(chē)發(fā)展至關(guān)重要的一環(huán)。

隨著數(shù)字化提升，需要存儲(chǔ)的代碼體積也越來(lái)越大，對(duì)算力水平的考驗(yàn)也越來(lái)越嚴(yán)格。不過(guò)，系統(tǒng)的算力取決于處理器或芯片的算力。只要芯片的處理單元越多，算力就越強(qiáng)。黃仲宇特別解釋說(shuō)：“這也是為什么大家都一直往5nm、3nm等先進(jìn)制程前進(jìn)的原因，因?yàn)樗诠潭娣e內(nèi)可處理的運(yùn)算更多更復(fù)雜。但除了處理器芯片算力增加之外，周邊內(nèi)存的數(shù)據(jù)傳輸能力也要跟著提升，這也是華邦開(kāi)發(fā)高速傳輸閃存的原因之一。”

車(chē)載芯片不同于一般消費(fèi)芯片，它需要有高規(guī)格的生產(chǎn)和質(zhì)量驗(yàn)證與更嚴(yán)格的測(cè)試流程，滿足長(zhǎng)期穩(wěn)定供貨的需求，還需要有專業(yè)的背景和技術(shù)做支撐。此外，車(chē)規(guī)產(chǎn)品在工廠管理、測(cè)試規(guī)格以及質(zhì)量驗(yàn)證方面甚至比工控工規(guī)產(chǎn)品的更為嚴(yán)苛。黃仲宇介紹說(shuō)：“作為IDM，華邦電子有兩座12寸晶圓廠。目前，臺(tái)中工廠是主要的生產(chǎn)基地，產(chǎn)品線覆蓋Flash和DRAM，而全新的高雄工廠今后將主攻先進(jìn)DRAM，可以有效地調(diào)節(jié)產(chǎn)能利用率，并合理安排整個(gè)生產(chǎn)進(jìn)程。”

如今的自動(dòng)駕駛技術(shù)已經(jīng)足以面對(duì)大多數(shù)的應(yīng)用場(chǎng)景了，但是仍有一些需要被進(jìn)一步討論，包括它的流程以及法律規(guī)范等議題，特別是在半自動(dòng)駕駛階段的肇事責(zé)任歸屬與賠償，將會(huì)是一個(gè)待長(zhǎng)時(shí)間研究討論的法律課題。未來(lái)的改變并不是單一項(xiàng)目或是單一汽車(chē)品牌就能做到的，它是汽車(chē)產(chǎn)業(yè)整個(gè)生態(tài)鏈的改變，包括汽車(chē)生產(chǎn)、再生能源和材料、信息數(shù)字化等等。當(dāng)然，在提升行車(chē)效率之后，自動(dòng)駕駛還將會(huì)改善整體使用環(huán)境，免去不必要的能源浪費(fèi)。

審核編輯 ：李倩