關(guān)于PCB壓接孔工藝

在電子產(chǎn)品中插接的元器件大多是通過手焊或波峰焊的方式，將元器件用錫焊接在PCB上面，

這種方式雖然焊接牢固，但不方便維修且不適合用在一些經(jīng)常要插拔或換零件的場(chǎng)景，今天給大家介紹一種壓接孔工藝，見下圖。

壓接孔元器件也叫板對(duì)板連接器，此類器件元件腳是帶有膨脹功能的，不需要焊接，元器件直接插入就能固定，通過引腳與孔壁的接觸導(dǎo)通電流，從而實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸。

壓接孔孔徑公差比一般的孔徑公差嚴(yán)格，常規(guī)壓接孔公差+/-0.05mm，有些嚴(yán)格的甚至能達(dá)到+/-0.025mm。需要制作壓接孔的多為標(biāo)準(zhǔn)PIN腳元器件。在中興和華為等大型公司的設(shè)計(jì)中，經(jīng)常可以看到有關(guān)壓接孔的相關(guān)要求。

在高速信號(hào)傳輸?shù)?a target="_blank">pcb設(shè)計(jì)中，對(duì)壓接孔的要求需要具備一定的信號(hào)抗干擾能力，降低信號(hào)損耗，壓接孔的板表面處理一般會(huì)采用沉錫或沉銀工藝。

壓接孔工藝優(yōu)點(diǎn)

無需焊接，降低成本

可快速更換零件

減少停機(jī)時(shí)間

可修復(fù)性和方便的重復(fù)使用

PCB沒有額外的熱應(yīng)變

無額外清洗過程

設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

厚徑比較大時(shí)，孔銅較難管控，板厚盡量控制在2.4mm以內(nèi)

一般的壓接孔是鍍銅的，孔銅按平均25um管控

盡量不要做噴錫工藝，錫厚不好控制，孔徑容易超公差

鉆孔補(bǔ)償時(shí)一定要區(qū)分成品孔徑和鉆頭直徑，生產(chǎn)時(shí)要備注用新鉆咀

在PCB生產(chǎn)時(shí)，電鍍后及成品時(shí)都要測(cè)量孔徑