半導(dǎo)體清洗設(shè)備通過(guò)不斷將各種污染雜質(zhì)控制在工藝要求范圍內(nèi),提高芯片的良率和性能,是芯片良率的重要保障。隨著芯片技術(shù)的不斷提升,清洗設(shè)備的要求也越來(lái)越高。根據(jù)結(jié)構(gòu)清洗設(shè)備可分為單片清洗設(shè)備、槽式清洗設(shè)備、批式旋轉(zhuǎn)噴淋清洗設(shè)備、洗刷器等。
華林科納針對(duì)幾種清洗設(shè)備對(duì)比后的分析:
設(shè)備種類:?jiǎn)纹逑丛O(shè)備
清洗方法:旋轉(zhuǎn)噴淋,兆聲波清洗,二流體清洗,機(jī)械刷洗等
應(yīng)用特點(diǎn):具有極高的工藝環(huán)境控制能力與微粒去除能力,有效解決晶圓之間交叉污染的問(wèn)題;每個(gè)清洗腔體內(nèi)每次只能清洗單片晶圓,設(shè)備產(chǎn)能較低。
設(shè)備種類:槽式清洗設(shè)備
清洗方法:溶液浸泡,兆聲波清洗等
應(yīng)用特點(diǎn):清洗產(chǎn)能高,適合大批量生產(chǎn);但顆粒,濕法刻蝕速度控制差;交叉污染風(fēng)險(xiǎn)大。
設(shè)備種類:批式旋轉(zhuǎn)噴 淋清洗設(shè)備
清洗方法:旋轉(zhuǎn)噴淋
應(yīng)用特點(diǎn):相對(duì)傳統(tǒng)槽式清洗設(shè)備,批式旋轉(zhuǎn)設(shè)備可實(shí)現(xiàn) 120oC 以上甚至達(dá)到200oC 高溫硫酸工藝要求;各項(xiàng)工藝參數(shù)控制困難,晶圓碎片后整個(gè)清洗腔室內(nèi)所有晶圓均有報(bào)廢風(fēng)險(xiǎn)。
設(shè)備種類:組合式清洗設(shè)備
清洗方法:溶液浸泡+旋轉(zhuǎn)噴 淋組合清洗
應(yīng)用特點(diǎn):產(chǎn)能較高,清洗精度較高,并可大幅降低濃硫酸使用量;產(chǎn)品造價(jià)較高。
設(shè)備種類:洗刷器
清洗方法:機(jī)械刷洗法
應(yīng)用特點(diǎn):配置專用刷洗器,利用刷頭與晶圓表面的摩擦力,配合去離子水以達(dá)到去除顆粒的清洗方法。
審核編輯:湯梓紅
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
334文章
26414瀏覽量
210291 -
清洗設(shè)備
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
21瀏覽量
7000
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論