Cadence擴(kuò)大與Samsung Foundry的合作,共同推進(jìn)3D-IC設(shè)計(jì)

內(nèi)容提要

使用 Cadence Integrity 3D-IC Platform 的參考流程可用于 die-on-die 3D-IC 堆疊

目前的合作旨在幫助客戶(hù)在堆疊晶粒設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)最佳的硅通孔擺放方案

用戶(hù)可以在晶粒上設(shè)計(jì)最佳的 3D 結(jié)構(gòu)擺放方案，減少面積和線長(zhǎng)的不利影響，同時(shí)優(yōu)化每個(gè)晶粒的 PPA 結(jié)果

楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）作為“三星先進(jìn)代工廠生態(tài)系統(tǒng)（SAFE）”中的合作伙伴，于今日宣布擴(kuò)大與 Samsung Foundry 的合作，以加速 3D-IC 設(shè)計(jì)。得益于兩家企業(yè)的持續(xù)合作，使用 Cadence Integrity 3D-IC 平臺(tái)的參考流程現(xiàn)已啟用，以推進(jìn) Samsung Foundry 的 3D-IC 設(shè)計(jì)方法。使用 Cadence 平臺(tái)，客戶(hù)可以創(chuàng)建復(fù)雜的新一代超大規(guī)模計(jì)算、移動(dòng)、汽車(chē)和 AI 應(yīng)用，顯著優(yōu)化每個(gè)晶粒的功率、性能和面積（PPA）。

與 2D 配置相比，當(dāng)芯片以 3D-IC 的配置堆疊時(shí)，因?yàn)榇嬖诖笮?3D 結(jié)構(gòu)如連接堆疊芯片的硅通孔（TSV），設(shè)計(jì)的 PPA 可能會(huì)受到影響。除了阻擋標(biāo)準(zhǔn)單元擺放區(qū)域外，這些結(jié)構(gòu)還阻擋了布線資源。

Cadence Integrity 3D-IC 平臺(tái)緩解了這些傳統(tǒng)挑戰(zhàn)，使用戶(hù)能夠創(chuàng)建多個(gè) TSV 插入方案，并在晶粒上設(shè)計(jì)出最佳的 3D 結(jié)構(gòu)擺放方案，減少線長(zhǎng)的不利影響，同時(shí)提高 PPA 和生產(chǎn)力。使用該平臺(tái)，用戶(hù)可以在單個(gè)平臺(tái)上進(jìn)行 3D-IC 設(shè)計(jì)規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和簽核，使設(shè)計(jì)過(guò)程更加快速便捷。

“在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上創(chuàng)建疊層晶粒設(shè)計(jì)的客戶(hù)希望在不影響 PPA 的情況下利用我們的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，”三星電子代工設(shè)計(jì)技術(shù)團(tuán)隊(duì)副總裁 SangYun Kim 說(shuō)，“我們與 Cadence 的合作取得了豐碩的成果，利用先進(jìn)的 3D-IC 功能為我們的共同客戶(hù)提供了創(chuàng)新的技術(shù)，幫助他們構(gòu)建 3D 設(shè)計(jì)，同時(shí)不會(huì)因?yàn)槎嗑Я６询B帶來(lái)的額外結(jié)構(gòu)而影響 PPA 指標(biāo)。與 Cadence 合作成功推出 3D-IC 系統(tǒng)規(guī)劃參考流程后，相信我們的客戶(hù)可以實(shí)現(xiàn)其多晶粒堆疊設(shè)計(jì)的獨(dú)特設(shè)計(jì)目標(biāo)?！?/p>

“得益于與 Samsung Foundry 的最新合作，我們的客戶(hù)能夠克服 3D-IC 設(shè)計(jì)中出現(xiàn)的典型挑戰(zhàn)，同時(shí)并行優(yōu)化 PPA，”Cadence 數(shù)字和簽核事業(yè)部副總裁 Vivek Mishra 表示，“Integrity 3D-IC 平臺(tái)將領(lǐng)先的硅及封裝實(shí)現(xiàn)與系統(tǒng)分析功能結(jié)合起來(lái)，幫助設(shè)計(jì)人員提高整體生產(chǎn)力。憑借 Samsung Foundry 的先進(jìn) 3D-IC 能力和 Integrity 3D-IC 平臺(tái)，我們的客戶(hù)可以獲得高質(zhì)量、多晶粒實(shí)現(xiàn)的最佳解決方案?！?/p>

Integrity 3D-IC 平臺(tái)支持 Cadence 的智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)（Intelligent System Design）戰(zhàn)略，旨在實(shí)現(xiàn) SoC 卓越設(shè)計(jì)。

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Cadence 在計(jì)算軟件領(lǐng)域擁有超過(guò) 30 年的專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，是電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者?；诠镜闹悄芟到y(tǒng)設(shè)計(jì)戰(zhàn)略，Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產(chǎn)品，助力電子設(shè)計(jì)從概念成為現(xiàn)實(shí)。Cadence 的客戶(hù)遍布全球，皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè)，他們向超大規(guī)模計(jì)算、5G 通訊、汽車(chē)、移動(dòng)設(shè)備、航空、消費(fèi)電子、工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應(yīng)用市場(chǎng)交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產(chǎn)品。Cadence 已連續(xù)八年名列美國(guó)財(cái)富雜志評(píng)選的 100 家最適合工作的公司。如需了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)站 cadence.com。