如何提高材料的CTI值

覆銅板的耐漏電起痕性通常用相比漏電起痕指數(shù)（Comparative tracking index，簡稱CTI）表示。在覆銅板的諸多性能中，耐漏電起痕性作為一項(xiàng)重要的安全可靠性指標(biāo)，已越來越為pcb設(shè)計(jì)者和生產(chǎn)廠家所重視。

CTI性能達(dá)不到后果：短路、火災(zāi) 空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī)等電器產(chǎn)品，如使用不當(dāng)，里面的PCB長期在比較潮濕、有雜物且電場足夠大環(huán)境下工作，表面會形成碳化導(dǎo)電電路，最終形成短路，進(jìn)而極有可能導(dǎo)致火災(zāi)。 導(dǎo)致短路的機(jī)理 當(dāng)材料表面比較潮濕，有雜物且電場足夠大時，其表面的雜物可能會通電，通電產(chǎn)生的熱量將水分蒸發(fā)，然后形成干燥帶（不含水的導(dǎo)電帶）。由于水分的蒸發(fā)能夠帶走大量熱量，干燥帶不含水，聚集了大量的熱量，足夠多的熱量使PCB表面碳化，形成碳化導(dǎo)電電路，最終形成短路

CTI測試就是通過模擬該過程，測出覆銅板絕緣層產(chǎn)生漏電起痕的最小電壓，從而判斷該材料是否適用于一些特定的環(huán)境。

CTI測試方法

CTI值按照IEC-112標(biāo)準(zhǔn)方法《基材、印制板和印制板裝配件的相比漏電起痕指數(shù)的測試方法》測試出來，它是指基材表面經(jīng)受住50滴0.1%氯化銨水溶液而沒有形成漏電痕跡的最高電壓值（V）。

試樣的尺寸應(yīng)大于15mm×15mm,厚度應(yīng)不少于3mm，若樣品的厚度小于3mm，則將兩塊或多塊樣品疊加，留意使各塊的上下面盡可能平坦，以使各片結(jié)合緊密。兩電極之間的距離應(yīng)為4.0 mm士0.1mm，夾角為60°，液滴口與樣品的高度應(yīng)在30 -40mm。
在不知道實(shí)驗(yàn)資料的CTI值時，一般從300V電壓開始，然后增減電壓值（以25 V或25 V倍數(shù)）進(jìn)行實(shí)驗(yàn)。直到得到兩個相鄰電壓值(較小的電壓50滴后不漏電，較大的電壓漏電)，確定較小的電壓值為該材料的CTI值。

CTI等級劃分

美國UL和IEC根據(jù)絕緣材料的CTI水平，分別將其劃分6個等級和4個等級，CTI≥600為最高等級。

一般地，普通紙基覆銅板（XPC、FR-1等）的CTI≤150，普通復(fù)合基覆銅板（CEM-1、CEM-3）和普通玻纖布基覆銅板（FR-4）的CTI為175~250。

在IEC-950標(biāo)準(zhǔn)中對覆銅板的CTI和印制電路板的工作電壓、最小導(dǎo)線間距（最小漏電距離Minimum Creepage Distance）的關(guān)系也作了規(guī)定，CTI高的覆銅板不僅適合在高污染度、高壓場合下使用，也非常適合制作高密度印制電路板，高耐漏電起痕性覆銅板和普通覆銅板相比，用前者制作的印制電路板的線間距可允許更小。

如何提高材料的CTI值

提高板材CTI主要從樹脂入手，盡量減少樹脂分子結(jié)構(gòu)中易碳化、易受熱分解的基因，具體如下：

（1）選擇含碳量低的材料

（2）含溴阻燃劑對熱不穩(wěn)定，容易碳化，會降低CTI值

（3）無機(jī)填料，特別是片狀填料，能夠使樹脂以不連續(xù)的形式堆積，從而中斷了其碳化的途徑，提高材料的CTI值

PCB材料選擇

綜上所述，CTI值低的覆銅板，在高壓、高溫、潮濕、污穢等惡劣環(huán)境下長時間使用，容易產(chǎn)生漏電起痕，因此需要針對終端產(chǎn)品的工作環(huán)境對PCB板材進(jìn)行選擇。常見的高CTI板料（0級）有：

超聲GW4016

建滔KB-6165GC

建滔KB-5150G

南亞新材NP-140TLPY

南亞新材NPG-PYR/TL

生益S1155 600

生益S2600F