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半導(dǎo)體“三巨頭”:愁、愁、愁

廠商快訊 ? 來源:芯東西 ? 作者:ZeR0 ? 2022-11-01 10:35 ? 次閱讀
半導(dǎo)體巨頭正在消化痛苦,擺脫危機(jī)。

芯東西10月31日報(bào)道,隨著10月收尾,大多數(shù)半導(dǎo)體大廠的新一季度財(cái)報(bào)已經(jīng)出爐。通過對各細(xì)分領(lǐng)域“三巨頭”們的業(yè)績進(jìn)行對比分析,我們可以窺得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最新面貌。

臺積電成為7~9月全球半導(dǎo)體的“最大贏家”,不僅營收及利潤一騎絕塵,而且保持了高增長幅度。三星英特爾、SK海力士、美光科技等存儲(chǔ)芯片及邏輯芯片制造大廠則業(yè)績受到消費(fèi)市場衰頹的影響,最新業(yè)績并不盡如人意。

從最新季度業(yè)績表現(xiàn)來看,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各領(lǐng)域的頭部玩家的業(yè)績并不算差,甚至有些還是增長穩(wěn)賺。例如,臺積電、三星、英特爾、高通的季度收入均超過100億美元;半導(dǎo)體設(shè)備三巨頭的最新季度營收都保持同比增長。

但多家大廠已經(jīng)開始“賺了這頓愁下頓”,乃至紛紛發(fā)出 預(yù)警:如今的半導(dǎo)體市場是“山雨欲來風(fēng)滿樓”,下一季度將更加危機(jī)四伏。

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▲全球半導(dǎo)體上市公司市值TOP10(10月31日統(tǒng)計(jì))

01.制造三巨頭:大哥躺著進(jìn)賬,三弟滿頭白霜

芯片制造三巨頭中,中國臺灣晶圓代工龍頭企業(yè)臺積電的業(yè)績可謂碾壓全場,風(fēng)頭無二。

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▲全球三大芯片制造巨頭最新財(cái)季業(yè)績對比

臺積電以202.3億美元季度營收位列第一,這也是其季度營收首次突破200億美元大關(guān)。三星電子只公布了半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營收和營業(yè)利潤,因此表格中沒有計(jì)入凈利潤數(shù)據(jù)。英特爾因?yàn)槭荌DM大廠,其代工業(yè)務(wù)只貢獻(xiàn)了很小比例的收入。這樣對比來看,這也是臺積電階段性證明了純晶圓代工模式的成功。

總的來說,臺積電的業(yè)績是發(fā)揮最穩(wěn)、表現(xiàn)最猛的。得益于7nm和5nm訂單的穩(wěn)定增收,臺積電Q3營收同比增長47.9%、環(huán)比增長14.8%;歸母凈利潤更是同比暴增79.6%至92.68億美元,較上一季度上漲18.5%;毛利率亦突破60%大關(guān)。

三星電子整體業(yè)績表現(xiàn)不盡如人意,半導(dǎo)體業(yè)務(wù)尚可,雖然遭受存儲(chǔ)市場惡化的重創(chuàng),但晶圓代工業(yè)務(wù)取得了“創(chuàng)紀(jì)錄的成績”,營收和營業(yè)利潤都是“史上最高”。不過跟臺積電比起來,三星半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)務(wù)的盈利能力仍然差一大截。

目前三星是業(yè)界首個(gè)采用GAA晶體管結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)3nm節(jié)點(diǎn)芯片量產(chǎn)的公司。據(jù)韓國媒體報(bào)道,三星3nm的第一個(gè)客戶是中國比特幣礦機(jī)芯片設(shè)計(jì)商上海磐矽半導(dǎo)體有限公司(PanSemi),高通也在其客戶名單上。蘋果、英特爾、AMD則大概率優(yōu)先考慮臺積電3nm。

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▲2007~2021年三星半導(dǎo)體收入變化(來源:Statista 2022)

臺積電、三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)都是同比增長,老牌美國芯片制造巨頭英特爾卻難續(xù)輝煌。其所有業(yè)務(wù)的收入和凈利潤加在一起,還不及臺積電單做代工業(yè)務(wù)賺得多。英特爾還被外媒曝出裁員計(jì)劃,銷售和營銷等部門可能會(huì)裁員20%,具體細(xì)節(jié)或?qū)⒃?1月1日披露。

英特爾目前制造方面的收入主要來自其內(nèi)部業(yè)務(wù),重啟沒多久的代工服務(wù)業(yè)務(wù)(IFS)也漸有起色——Q3收入已有1.71億美元,目前已在為35家客戶測試芯片。

三家芯片制造商都預(yù)告后續(xù)業(yè)績難免遭受經(jīng)濟(jì)周期的影響,均預(yù)測客戶側(cè)需求調(diào)整、需求放緩、經(jīng)濟(jì)不確定性將持續(xù)至2023年上半年,并都將2022財(cái)年的資本支出預(yù)期收窄,英特爾甚至計(jì)劃在接下來三年削減80~100億美元的成本。

02.存儲(chǔ)三巨頭:市場驟然陡寒,需求持續(xù)低迷

過去幾個(gè)月間,因全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境惡化,存儲(chǔ)行業(yè)市場環(huán)境越入寒冬,DRAM和NAND產(chǎn)品需求低迷,銷量和價(jià)格均下降,致使三大存儲(chǔ)芯片巨頭的業(yè)績承受重挫。

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▲全球三大存儲(chǔ)芯片巨頭最新財(cái)季業(yè)績對比

為了方便對比,我們統(tǒng)一將營收及凈利潤單位折算成美元。

相較被臺積電壓制多年的代工業(yè)務(wù),存儲(chǔ)業(yè)務(wù)才是韓國“半導(dǎo)體頂梁柱”三星一直以來的主場。但近期存儲(chǔ)市場景氣度一路下行,客戶庫存調(diào)整規(guī)模超出市場預(yù)期,消費(fèi)品需求持續(xù)放緩,三星的日子也不好過。

三星預(yù)計(jì)外部因素仍將部分影響2023年上半年的需求,服務(wù)器全年需求會(huì)逐漸改善,移動(dòng)設(shè)備需求則可能保持疲軟,到下半年受提振,個(gè)人電腦(PC)需求可能在下半年出現(xiàn)大幅回升。

另一家韓國存儲(chǔ)芯片大廠SK海力士預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器對內(nèi)存芯片的需求短期內(nèi)會(huì)下降,中長期將繼續(xù)增長,決定將明年的投資同比減少逾50%,計(jì)劃逐步減產(chǎn),供需平衡正?;?。

美國最大存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商美光科技觀察到一個(gè)極其激進(jìn)的定價(jià)環(huán)境,認(rèn)為2023年行業(yè)盈利能力仍將面臨挑戰(zhàn),預(yù)計(jì)需求增長將更接近DRAM和NAND的長期增長率,其客戶庫存將在2023年初改善,致使需求從2023年第二季度開始反彈。

美光科技的財(cái)年計(jì)算方式有別于同行,截至9月1日的3個(gè)月為其2022財(cái)年Q4,其2022財(cái)年完整資本支出是120億美元。受需求減弱和客戶庫存調(diào)整影響,美光開始采取大幅削減資本支持、降低晶圓廠利用率等措施來應(yīng)對,其2023財(cái)年資本支出約為80億美元,同比下降逾30%。

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▲美光科技2022財(cái)年Q3及Q4營收分布情況,計(jì)算及網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)、DRAM類收入占比最高

03.設(shè)計(jì)五巨頭:營收差距縮小,博通回升第二

全球五大無晶圓廠(Fabless)芯片設(shè)計(jì)巨頭在營收上向來咬得很緊,2~5名的排位也不時(shí)出現(xiàn)變動(dòng),并與第6名之間營收斷層。因此這里我們直接統(tǒng)計(jì)了芯片設(shè)計(jì)五巨頭的最新季度營收或營收預(yù)測情況,除了英偉達(dá)外,其余四家預(yù)計(jì)都將實(shí)現(xiàn)季度收入同比增長。

今年Q2全球芯片設(shè)計(jì)前五名分別是高通、英偉達(dá)、AMD、博通、聯(lián)發(fā)科,不過從Q3業(yè)績預(yù)告情況來看,博通的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收將逆襲至第二。

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▲全球五大Fabless芯片設(shè)計(jì)巨頭最新財(cái)季業(yè)績對比

目前僅美國老牌芯片設(shè)計(jì)巨頭博通、中國臺灣移動(dòng)芯片大廠聯(lián)發(fā)科已發(fā)布最新季度財(cái)報(bào),其余企業(yè)的最新業(yè)績表現(xiàn)將在11月陸續(xù)公布。不過此前高通、英偉達(dá)、AMD這幾家美國公司均已釋放新一季度的業(yè)績指引。

可以看出,除了博通沒太受到宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境的影響外,其余幾家芯片設(shè)計(jì)巨頭們均沒能從萎靡不振的消費(fèi)電子市場中幸免于難。

7月27日,全球移動(dòng)芯片龍頭高通在發(fā)布其2022財(cái)年Q4財(cái)報(bào)時(shí)預(yù)告下個(gè)季度主營業(yè)務(wù)的收入和利潤會(huì)遭智能手機(jī)需求拖累,Q4營收將為110~118億美元,低于分析師普遍預(yù)期的119億美元。高通預(yù)計(jì)今年智能手機(jī)整體銷量將下降5%,但鑒于芯片價(jià)格不斷上漲、銷售數(shù)量也在增加,高通今年手機(jī)芯片業(yè)務(wù)增幅仍有望接近50%。

盡管博通正將其業(yè)務(wù)版圖向軟件方向擴(kuò)展,但截至最新季度,半導(dǎo)體解決方案仍是其收入的大頭,支撐起了博通強(qiáng)勁而穩(wěn)健的業(yè)績表現(xiàn)。動(dòng)蕩的消費(fèi)、工業(yè)、汽車市場,對博通的收入影響都較為有限。受益于此,在多數(shù)半導(dǎo)體同行下調(diào)營收預(yù)期之際,博通截至7月底的2022財(cái)年Q3半導(dǎo)體解決方案收入同比增長32%至66億美元,占本季度博通總收入的78%;并預(yù)測Q4其半導(dǎo)體營收繼續(xù)保持強(qiáng)勁,同比增長25%。

全球GPU霸主英偉達(dá)雖然營收排名第二,但市值早就就傲視群雄,位居整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)第一。不過其Q3業(yè)績預(yù)告釋放的信號卻并不積極,英偉達(dá)預(yù)計(jì)三季度收入為59.0億美元左右,同比下降17%,遠(yuǎn)不及分析師預(yù)期的69.2億美元。

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▲英偉達(dá)近三年總市值變化

受PC市場疲軟影響,全球第二大CPU、GPU供應(yīng)商AMD在10月初預(yù)警Q3營收約為56億美元,同比增長29%,遠(yuǎn)低于此前預(yù)期的67.1億美元。

聯(lián)發(fā)科于10月28日公布其最新財(cái)報(bào),2022Q3營收達(dá)到1421.61億新臺幣,同比增長8.5%,略高于上季預(yù)期營收范圍的下緣;凈利潤為310.85億新臺幣,同比增長9.6%;毛利率為49.3%。

其中移動(dòng)電話業(yè)務(wù)占其季度總收入的55%,營收同比增長主要因各產(chǎn)品線營收受惠規(guī)格提升。聯(lián)發(fā)科認(rèn)為Q4將是其客戶庫存調(diào)整影響最大的季度,將是“業(yè)績底部”,全年收恐將低于原先預(yù)期,明年成長前景尚不明確,明年上半年有望看到更多補(bǔ)庫存需求。

04.設(shè)備三巨頭:同比穩(wěn)增,中國區(qū)收入受沖擊

美國應(yīng)用材料、荷蘭阿斯麥、美國泛林集團(tuán),預(yù)計(jì)將是最新季度全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商的銷售額前三名。這些上游的核心巨頭們除了要應(yīng)對下游市場需求變化之外,還需消化美國政府公布的針對中國地區(qū)出口限制的新規(guī)。

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▲全球三大半導(dǎo)體設(shè)備巨頭最新財(cái)季業(yè)績對比

全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料截至10月底的Q4財(cái)報(bào)將于11月17日公布。受供需失衡、美國半導(dǎo)體技術(shù)出口新規(guī)等影響,應(yīng)用材料近期將其Q4預(yù)測營收下調(diào)至64億美元左右,之前的預(yù)測是約66.5億美元。據(jù)此前的市場統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2021年應(yīng)用材料的收入中,有大約1/3來自中國大陸市場。應(yīng)用材料預(yù)計(jì)未來兩個(gè)季度它可能會(huì)因美國半導(dǎo)體技術(shù)出口新規(guī)而損失11億美元。

荷蘭光刻機(jī)霸主、EUV光刻機(jī)唯一供應(yīng)商阿斯麥(ASML)Q3營收57.78億歐元(折合約57.54億美元),同比增長10.25%;凈利潤為17億歐元,同比下降2.24%;毛利率為51.8%。截至Q3末,阿斯麥的預(yù)定量達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的89億歐元,遠(yuǎn)高于2021財(cái)年Q3的62億歐元。

阿斯麥產(chǎn)品的最終用途大約有70%用于邏輯芯片,30%用于存儲(chǔ)芯片。目前中國臺灣及韓國市場大概為阿斯麥貢獻(xiàn)了7成的收入,中國大陸對其收入貢獻(xiàn)約為15%。這樣來看,阿斯麥?zhǔn)盏矫绹雽?dǎo)體技術(shù)新規(guī)的影響相對有限。

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▲2022年Q1及Q2全球頭部半導(dǎo)體設(shè)備制造商在中國大陸的收入情況(圖源:The Information Network)

美國泛林集團(tuán)(Lam Research)在今年10月19日公布了其截至9月25日的2023財(cái)年Q1財(cái)報(bào),當(dāng)季其營收達(dá)51億美元,同比增長17.9%,超出市場預(yù)期;凈利潤為14.26億美元,高于去年11.8億美元。

受存儲(chǔ)市場轉(zhuǎn)冷、美國半導(dǎo)體技術(shù)出口新規(guī)等影響,泛林集團(tuán)預(yù)計(jì)2023財(cái)年晶圓廠設(shè)備投資額將下降逾20%。由于中國大陸地區(qū)是其收入的最大貢獻(xiàn)來源,占泛林集團(tuán)當(dāng)季總營收的30%,泛林集團(tuán)預(yù)測美國半導(dǎo)體技術(shù)出口新規(guī)可能會(huì)影響其20~25億美元的收入。泛林集團(tuán)計(jì)劃后續(xù)通過大量遞延收入和訂單積壓來抵消來自存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)及中國市場的收入損失。

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▲2015~2021年半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商市占率TOP5(圖源:The Information Network)

我們也順帶提一下今年才掉出全球半導(dǎo)體設(shè)備TOP3的日本最大半導(dǎo)體設(shè)備商東京電子,它在涂布/顯影設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)了近九成的市場份額。東京電子在公布今年8月8日2023財(cái)年Q1財(cái)報(bào)時(shí),預(yù)測其截至9月底的2023財(cái)年Q2財(cái)報(bào)營收將達(dá)到4933億日元(折合約33億美元),其中6成收入來自邏輯芯片制造。

05.結(jié)語:半導(dǎo)體巨頭正在消化痛苦,擺脫危機(jī)

總體來看,在最近一個(gè)季度的半導(dǎo)體激烈競爭中,臺積電是明顯一騎絕塵的贏家,受存儲(chǔ)市場持續(xù)惡化影響的三星半導(dǎo)體也依然保持著較強(qiáng)的戰(zhàn)斗力,英特爾則急需從困境中擺脫。

由于頭部邏輯芯片制造商與存儲(chǔ)芯片巨頭們?nèi)栽诖笈e擴(kuò)充先進(jìn)制造產(chǎn)能,頂尖的半導(dǎo)體設(shè)備巨頭們的業(yè)績前景持續(xù)向好,但美國政府公布的半導(dǎo)體技術(shù)出口新規(guī)就像時(shí)時(shí)懸掛在他們頭頂?shù)倪_(dá)摩克利斯劍,隨時(shí)可能對其業(yè)績發(fā)起沖擊。

展望未來,各大半導(dǎo)體巨頭的預(yù)測基本一致,認(rèn)為宏觀經(jīng)濟(jì)及市場需求的能見度很低,盡管很多客戶已經(jīng)提前開始進(jìn)行庫存調(diào)整,但多數(shù)客戶下單變得保守,消費(fèi)市場供需失衡趨勢將持續(xù)惡化,直到明年下半年才會(huì)恢復(fù),這可能會(huì)影響較依賴消費(fèi)市場的半導(dǎo)體廠商的后續(xù)收入及盈利。

半導(dǎo)體大廠們已經(jīng)在采取各種措施應(yīng)對接踵而至的挑戰(zhàn)。奇跡不會(huì)一夜發(fā)生,我們需對芯片產(chǎn)業(yè)調(diào)整供需、恢復(fù)元?dú)獾倪^程保持耐心。


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    芯片。技術(shù)開始變得民主化、大眾化,世界從此變得不一樣了。 半導(dǎo)體的第個(gè)時(shí)代——代工 從本質(zhì)上來看,第個(gè)時(shí)代是第二個(gè)時(shí)代成熟的必然結(jié)果。集成電路設(shè)計(jì)和制造的所有步驟都開始變得相當(dāng)具有挑戰(zhàn)性。建立起一
    發(fā)表于 03-27 16:17

    半導(dǎo)體發(fā)展的四個(gè)時(shí)代

    芯片。技術(shù)開始變得民主化、大眾化,世界從此變得不一樣了。 半導(dǎo)體的第個(gè)時(shí)代——代工 從本質(zhì)上來看,第個(gè)時(shí)代是第二個(gè)時(shí)代成熟的必然結(jié)果。集成電路設(shè)計(jì)和制造的所有步驟都開始變得相當(dāng)具有挑戰(zhàn)性。建立起
    發(fā)表于 03-13 16:52

    選機(jī)房精密空調(diào)不用,看這篇就夠了!

    選擇機(jī)房精密空調(diào)時(shí),需要考慮哪些因素?
    的頭像 發(fā)表于 02-17 23:25 ?689次閱讀
    選機(jī)房精密空調(diào)不用<b class='flag-5'>愁</b>,看這篇就夠了!

    半導(dǎo)體巨頭爆雷!

    來源:集微網(wǎng),謝謝 編輯:感知芯視界 Link 集微網(wǎng)消息,全球半導(dǎo)體及科技公司財(cái)報(bào)近日陸續(xù)揭曉,全球模擬IC龍頭暨車用芯片大廠德州儀器(TI)、歐洲芯片制造商意法半導(dǎo)體(ST)、美國半導(dǎo)體大廠
    的頭像 發(fā)表于 01-31 15:41 ?433次閱讀

    常用的大日志文件查詢命令詳解

    最近需要查詢大日志文件的時(shí)候,每次打開vim,cat之類的都會(huì)卡死,但是需要查看符合條件的共有多少行數(shù)據(jù),這顆死我了,下面列出一些常用的匹配查詢命令。
    的頭像 發(fā)表于 01-02 11:27 ?720次閱讀

    [半導(dǎo)體前端工藝:第篇] 光刻——半導(dǎo)體電路的繪制

    [半導(dǎo)體前端工藝:第篇] 光刻——半導(dǎo)體電路的繪制
    的頭像 發(fā)表于 11-29 11:25 ?483次閱讀
    [<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>前端工藝:第<b class='flag-5'>三</b>篇] 光刻——<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>電路的繪制

    #半導(dǎo)體 #Q3季度 全球半導(dǎo)體設(shè)備巨頭,Q3過得怎么樣?

    半導(dǎo)體晶圓
    深圳市浮思特科技有限公司
    發(fā)布于 :2023年11月23日 14:43:38