微電子院打造兵器MEMS微電子原創(chuàng)技術(shù)策源地

微電子院 打造兵器微電子原創(chuàng)技術(shù)策源地

中國(guó)兵器工業(yè)集團(tuán)華東光電集成器件研究所（微電子院）認(rèn)真落實(shí)集團(tuán)公司改革創(chuàng)新的工作部署，堅(jiān)持系統(tǒng)觀念，主動(dòng)作為、勇于變革、銳意進(jìn)取、敢為人先，在科技創(chuàng)新方面勇于探索，以MEMS技術(shù)為核心打造兵器微電子原創(chuàng)技術(shù)策源地，爭(zhēng)當(dāng)現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)鏈“鏈長(zhǎng)”，走出一條適合自身發(fā)展的創(chuàng)新之路，為推動(dòng)落實(shí)兵器工業(yè)“四件大事”、形成“四種能力”提供兵器微電子的重要支撐。

通過(guò)在微電子領(lǐng)域的自主創(chuàng)新，微電子院實(shí)現(xiàn)了兵器微電子軍民融合跨越式發(fā)展，參與某重點(diǎn)工程競(jìng)標(biāo)立項(xiàng)數(shù)量行業(yè)排名全國(guó)第四;某專(zhuān)用基礎(chǔ)器件領(lǐng)域新增立項(xiàng)數(shù)量排名全國(guó)第一;2021年MEMS芯片累計(jì)銷(xiāo)售超過(guò)3000萬(wàn)顆，體硅MEMS芯片國(guó)內(nèi)出貨量第一;高性能慣性MEMS器件市場(chǎng)占有率達(dá)到國(guó)內(nèi)第一;MEMS壓力傳感器形成多量程、寬溫區(qū)產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造能力,對(duì)標(biāo)德國(guó)同類(lèi)壓力芯片，微電子院目前2MPa、4MPa壓力芯片已得到國(guó)內(nèi)流程工業(yè)龍頭企業(yè)的認(rèn)可，并取得首批訂貨。

光MEMS芯片突破高端光刻機(jī)核心光束整形MMA芯片研制技術(shù)，開(kāi)發(fā)了成套的光通信芯片加工技術(shù)，支撐設(shè)計(jì)公司實(shí)現(xiàn)光通信領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)商用化替代，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率30%，全球市場(chǎng)占有率排名第三;為激光雷達(dá)領(lǐng)域龍頭企業(yè)加工的光MEMS微振鏡已完成成套工藝開(kāi)發(fā)與聯(lián)調(diào)試用,形成微電子院首個(gè)車(chē)規(guī)級(jí)配套產(chǎn)品。

在智慧產(chǎn)業(yè)上,聚集重大裝備和智慧安全電子等領(lǐng)域，分別在航天發(fā)動(dòng)機(jī)、舵機(jī)控制、火箭遙測(cè)以及燃?xì)狻⑴潘c橋梁等城市生命線安全參數(shù)測(cè)量，智慧工廠升級(jí)改造等多點(diǎn)發(fā)力,2020年、2021年分別實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入3000萬(wàn)元和6600萬(wàn)元,2022年作有望突破2億元，為系統(tǒng)謀劃傳感器應(yīng)用與智慧產(chǎn)業(yè)延鏈布局打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

堅(jiān)持思想領(lǐng)航，明確戰(zhàn)略布局，為科技創(chuàng)新發(fā)展指明方向

一是深入貫徹習(xí)近平強(qiáng)軍思想，全面落實(shí)國(guó)有企業(yè)黨建工作會(huì)議精神，堅(jiān)定履行強(qiáng)軍首責(zé)，堅(jiān)持實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，形成兵器微電子“12345”發(fā)展新思路，即以企業(yè)與員工共同發(fā)展為“一個(gè)目標(biāo)”，以堅(jiān)定不移開(kāi)展研發(fā)技術(shù)合作與營(yíng)銷(xiāo)合作“兩個(gè)重點(diǎn)”創(chuàng)新商業(yè)模式，以實(shí)現(xiàn)平臺(tái)、產(chǎn)業(yè)和員工福利“三個(gè)夢(mèng)”為愿景，做實(shí)“管理嚴(yán)一點(diǎn)、日子苦一點(diǎn)、發(fā)展快一點(diǎn)、考核狠一點(diǎn)”的“四個(gè)要求”，圍繞核心使命，重點(diǎn)推進(jìn)自主可控工程實(shí)施、原創(chuàng)技術(shù)策源地打造等“五項(xiàng)重點(diǎn)工作”。

二是明確了強(qiáng)基固本的兵器微電子技術(shù)發(fā)展新戰(zhàn)略，即：圍繞半導(dǎo)體集成電路、MEMS/MOMES器件與微系統(tǒng)、硅基光電器件與組件等八個(gè)專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域，發(fā)揮MEMS技術(shù)優(yōu)勢(shì)，強(qiáng)化對(duì)集團(tuán)公司電子信息產(chǎn)業(yè)的支撐作用，打造國(guó)內(nèi)一流的微納制造平臺(tái)和軍民融合的微電子產(chǎn)業(yè)基地。

三是提出“固本延鏈、資本補(bǔ)充”的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新舉措，堅(jiān)持打造創(chuàng)新鏈、資金鏈、產(chǎn)業(yè)鏈“三鏈”融合協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展體系，做實(shí)做強(qiáng)做優(yōu)做大兵器微電子產(chǎn)業(yè)。

堅(jiān)持自立自強(qiáng)，完善技術(shù)體系，為科技創(chuàng)新發(fā)展夯實(shí)基礎(chǔ)

一是培育形成“3+X”核心技術(shù)體系,提升兵器微電子在行業(yè)領(lǐng)域的國(guó)家站位?！?”是指MEMS（微機(jī)械電子系統(tǒng)技術(shù)）、SCP（半導(dǎo)體特種工藝技術(shù)）、LTCC（低溫共燒陶瓷技術(shù)），“X”是指下一步重點(diǎn)培育的技術(shù)。二是重點(diǎn)構(gòu)建核心器件系統(tǒng)集成自主可控產(chǎn)品體系。微電子院經(jīng)過(guò)40多年的技術(shù)積累與產(chǎn)品迭代，基本建成為彈載電子學(xué)核心器件提供整體解決方案的能力，圍繞智能化彈藥和能源等子系統(tǒng)需求，研制出制導(dǎo)與信號(hào)處理等20個(gè)系列100余種貨架產(chǎn)品。三是圍繞兵器需求，重點(diǎn)布局智能芯片、前沿光電、仿生感知與微系統(tǒng)等前沿技術(shù)領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)技術(shù)突襲和超越，賦能集團(tuán)公司新一代裝備跨越發(fā)展，為集團(tuán)公司高水平科技自立自強(qiáng)，提供兵器微電子重要支撐。

強(qiáng)化正向激勵(lì)，推動(dòng)機(jī)制變革，為科技創(chuàng)新發(fā)展增強(qiáng)動(dòng)力

一是強(qiáng)化增量改革，建立多元化中長(zhǎng)期激勵(lì)機(jī)制。建立了目標(biāo)導(dǎo)向的市場(chǎng)化“1+N”薪酬激勵(lì)體系，以崗位績(jī)效工資為1條主線，差異化設(shè)置產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、市場(chǎng)開(kāi)拓等N個(gè)專(zhuān)項(xiàng)績(jī)效。二是體系化實(shí)施“一事一議”的“一項(xiàng)一策”項(xiàng)目跟投中長(zhǎng)期激勵(lì)，聚焦核心骨干人才精準(zhǔn)施策，目標(biāo)導(dǎo)向精準(zhǔn)發(fā)力，充分激發(fā)員工干事創(chuàng)業(yè)積極性，釋放科技、管理、工藝創(chuàng)新活力。全面保障重大工程、重大任務(wù)和關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目激勵(lì)有效。

自2019年實(shí)施以來(lái)，立項(xiàng)87項(xiàng)，核心骨干員工覆蓋1600余人次，已發(fā)放專(zhuān)項(xiàng)績(jī)效3100余萬(wàn)。三是實(shí)施基于“超額收益”分享的虛擬股權(quán)激勵(lì)，持續(xù)激發(fā)科技人才創(chuàng)新創(chuàng)造活力。在事業(yè)單位體制下，2021年起在兩個(gè)部門(mén)實(shí)施虛擬股權(quán)激勵(lì)。將“超額利潤(rùn)”理念充分融入分紅機(jī)制，部門(mén)經(jīng)營(yíng)收入目標(biāo)基礎(chǔ)增長(zhǎng)率不低于15%，按超額收入的一定比例提取分紅。四是推動(dòng)事業(yè)部制改革，強(qiáng)化業(yè)績(jī)和激勵(lì)效率優(yōu)先。

對(duì)兩個(gè)團(tuán)隊(duì)實(shí)施事業(yè)部制，按規(guī)模和利潤(rùn)核算薪酬總額，事業(yè)部自行設(shè)置薪酬體系，按照微電子企業(yè)模式強(qiáng)化考核約束。五是實(shí)行風(fēng)險(xiǎn)保證金，強(qiáng)化風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)利益共享機(jī)制。壓實(shí)經(jīng)營(yíng)管理責(zé)任，夯實(shí)目標(biāo)導(dǎo)向。對(duì)領(lǐng)導(dǎo)干部實(shí)行風(fēng)險(xiǎn)保證金制度，按部門(mén)履職責(zé)任書(shū)，選定關(guān)鍵經(jīng)營(yíng)指標(biāo)和紅線指標(biāo)，對(duì)關(guān)鍵經(jīng)營(yíng)指標(biāo)按完成率實(shí)行硬性考核。

堅(jiān)持合作共贏，形成資源共享，為科技創(chuàng)新發(fā)展提供保障

一是聚焦主責(zé)主業(yè)，不拘一格開(kāi)放引才。除開(kāi)展常態(tài)化社會(huì)招聘外，成建制引進(jìn)一個(gè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，充分發(fā)揮團(tuán)隊(duì)在專(zhuān)業(yè)研發(fā)與市場(chǎng)開(kāi)發(fā)方面的優(yōu)勢(shì)和微電子院工藝技術(shù)全面的平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)合作雙贏。

二是聚焦科技創(chuàng)新，系統(tǒng)推進(jìn)“人才飛地”建設(shè)。全面建成西安研發(fā)中心和合肥集成電路測(cè)試中心。

三是瞄準(zhǔn)未來(lái)新興產(chǎn)業(yè)，聯(lián)合32家上下游科研機(jī)構(gòu)和企業(yè)共建MEMS技術(shù)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，保持微電子技術(shù)在國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。

四是大力開(kāi)展與高校的合作，借腦發(fā)展，解決人才短板。依托兵器微電子與微系統(tǒng)平臺(tái)與清華、北大、西安交大等高校建立長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作，共同策劃第一期創(chuàng)新課題立項(xiàng)26項(xiàng)，并在聯(lián)合培養(yǎng)人才、協(xié)同開(kāi)展技術(shù)攻關(guān)和科技成果轉(zhuǎn)化等方面進(jìn)行體系化縱深合作。

五是與地方普通高校建立“2+2”應(yīng)用型產(chǎn)業(yè)技術(shù)人才培養(yǎng)模式。組建“兵器微電子定制班”，設(shè)置兵器微電子特色教學(xué)課程，解決人才資源缺口問(wèn)題。

堅(jiān)持系統(tǒng)觀念，落實(shí)“四件大事”，為科技創(chuàng)新發(fā)展形成支撐

一是加強(qiáng)兵器微電子原創(chuàng)性引領(lǐng)性技術(shù)攻關(guān)，瞄準(zhǔn)國(guó)際前沿技術(shù)、顛覆性技術(shù)、戰(zhàn)略新興技術(shù)和關(guān)鍵核心技術(shù)，形成了戰(zhàn)略新興技術(shù)領(lǐng)域50項(xiàng)創(chuàng)新研究課題，涵蓋了兵器微電子硅基MEMS技術(shù)、光電子技術(shù)等九大專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域，力爭(zhēng)在2030年實(shí)現(xiàn)兵器微電子總體技術(shù)水平處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，主流技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，攻克兵器工業(yè)信息化、智能化裝備核心器件“卡脖子”技術(shù)難題。

二是加快兵器微電子產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)能力建設(shè)，大力發(fā)展MEMS、傳感器及智慧產(chǎn)業(yè)，提升兵器微電子產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈現(xiàn)代化水平。加速實(shí)施6英寸半導(dǎo)體工藝線擴(kuò)產(chǎn)擴(kuò)能項(xiàng)目建設(shè)，解決當(dāng)前產(chǎn)能瓶頸，打造MEMS慣性器件等細(xì)分領(lǐng)域的單項(xiàng)冠軍。加速推動(dòng)MEMS晶圓生產(chǎn)線建設(shè)，確保2024年底初步建成國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的微納制造工藝平臺(tái)，為裝備信息化、智能化和軍民融合產(chǎn)業(yè)提供支撐。積極拓展傳感器產(chǎn)業(yè)延鏈，牽頭帶動(dòng)中國(guó)（蚌埠）傳感谷建設(shè)，努力打造國(guó)內(nèi)產(chǎn)品種類(lèi)最全和自主可控芯體最多的傳感器產(chǎn)品集聚地。

三是推動(dòng)兵器產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新，為兵器光電技術(shù)、高端裝備技術(shù)、民爆技術(shù)及汽車(chē)電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供微電子支撐。在民爆產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，聯(lián)合特能集團(tuán)開(kāi)展“新一代數(shù)碼雷管芯片與控制模塊”的研發(fā)、生產(chǎn)，提升民爆產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈水平；發(fā)揮微電子院MOEMS微振鏡技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，為車(chē)用激光雷達(dá)產(chǎn)業(yè)提供核心支撐；把握汽車(chē)電子缺芯的窗口期，與兄弟單位開(kāi)展車(chē)用MEMS壓力傳感器合作，形成多品種、全系列國(guó)產(chǎn)化替代。

四是瞄準(zhǔn)未來(lái)人工智能、無(wú)人作戰(zhàn)、光電信息等戰(zhàn)略必爭(zhēng)領(lǐng)域需求，著力推動(dòng)硅基光電子關(guān)鍵技術(shù)突破，搶占未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展先機(jī)。硅基光電子技術(shù)是應(yīng)對(duì)摩爾定律實(shí)效的顛覆性技術(shù)，微電子院充分利用微電子平臺(tái)多的優(yōu)勢(shì)，突破硅基單光子探測(cè)、高性能固態(tài)圖像成像、光電一體化微納集成等關(guān)鍵技術(shù)，形成SiPM探測(cè)器、真彩色晝夜兼容成像器件、MOEMS光執(zhí)行器件以及硅光微系統(tǒng)等系列核心產(chǎn)品，支撐兵器新一代光電信息技術(shù)發(fā)展。

來(lái)源：中國(guó)兵工報(bào)、214所、傳感器專(zhuān)家網(wǎng)