Certus Closure Solution可發(fā)揮時序簽核和ECO技術上的優(yōu)勢

Cadence 于 10 月 12 日發(fā)布了 Cadence Certus Closure Solution，這是同類型產(chǎn)品中首款采用大規(guī)模并行計算和分布式架構的全自動環(huán)境。Cadence Certus Closure Solution 環(huán)境實現(xiàn)了設計收斂的自動化，并將整個設計收斂周期從數(shù)周縮短至一夜之間 —— 包括從簽核優(yōu)化到布線、靜態(tài)時序分析（STA）和參數(shù)提取。

該解決方案支持無限容量，勝任大型芯片設計項目，與目前其他方法和流程相比，最多可將生產(chǎn)力提高 10 倍。傳統(tǒng)流程如下圖的藍色輪軸所示，每個迭代單一階段的完整運行都需要 5 - 7 天，且迭代次數(shù)無法提前預知，甚至最多需要 30 次。簡單計算一下，全芯片所有流程加起來可能需要耗時 3 個月之久。

上述流程會用到兩個主要工具，分別是用于模塊層次優(yōu)化的 Tempus ECO，以及用于 SoC 層面靜態(tài)時序分析的 Tempus STA。這里缺失了全芯片（或子系統(tǒng)）優(yōu)化與簽核。至于分區(qū)間功耗恢復等則只能忽略，因為實在沒時間處理。

Cadence Certus Closure Solution 將上述流程自動化，實現(xiàn)隔夜優(yōu)化和簽核收斂。在 Innovus 工作流程中，基于 Tempus 簽核解決方案（STA 或 DSTA）及 Tempus ECO 的基礎中，Certus Closure Solution 可以進一步發(fā)揮時序簽核和 ECO 技術在廣度和深度上的優(yōu)勢。

顯而易見，我們是通過將所有任務大規(guī)模分布處理以及全流程自動化來達成這一目標的。下方圖表列出了所有細節(jié)。作為大規(guī)模并行系統(tǒng)，管理器會負責控制所有任務，并將計算結果匯總以判定下一步該做什么。

此外，模塊之間的功率恢復功能可以降低 10% - 15% 的功耗，全芯片最高降低 5%。這也就是文中之前提到的，人工流程的話根本沒時間處理這個問題。

總結一下，Certus 的核心優(yōu)勢包括：

創(chuàng)新的可擴展架構：Cadence Certus Closure Solution 采用的分布式客戶端管理器支持全自動化，分布式分層優(yōu)化以及芯片層級的簽核收斂。

提高工程設計效率：它減少了在多個團隊中進行多次冗長迭代的需要，縮短收斂時間

SmartHub 界面：增強的 GUI 擁有更好的交互性和更詳細的時序糾錯，支持交叉驗證以實現(xiàn)設計收斂的最后環(huán)節(jié)。

增量簽核：周轉時間縮短 10 倍，支持對變更模塊進行靈活恢復和替換，利用增量時序刷新縮短設計收斂時間。

3D-IC 設計效率：與 Cadence Integrity 3D-IC 解決方案緊密集成，幫助用戶收斂異構工藝中裸片間的時序路徑。