手機芯片雙雄聯(lián)發(fā)科/高通或開啟價格戰(zhàn)

全球前兩大手機芯片廠聯(lián)發(fā)科、高通接連釋出后市保守展望，凸顯市況嚴峻。 隨著終端庫存水位遠高于預期，為去化庫存，手機芯片雙雄新一波芯片殺價戰(zhàn)一觸即發(fā)。

業(yè)界人士直言，在高通脹的大環(huán)境下，消費者對于智能手機的態(tài)度多半是能用就繼續(xù)用，不一定要在這時換購最新產品，這當然會影響整體手機銷售表現(xiàn)，導致供應鏈出貨表現(xiàn)低迷。

根據過往的經驗，一旦庫存水位太高，芯片廠除了降低在晶圓廠投片量之外，砍價清庫存是必要的手段。

外界高度關注，近期其他手機零組件已出現(xiàn)砍價拋貨清庫存的態(tài)勢，而且砍價不一定清得動，但不砍價一定清不動。 隨著智能手機市況出乎預期嚴峻，聯(lián)發(fā)科、高通就等看誰開第一槍，在適當?shù)臅r間點出手殺價清庫存，煙硝味濃厚。

畢竟既有產品庫存適當去化后，再讓新的產品接棒上場，才不會使得自家產品不但要自相殘殺，還要對外廝殺，在寒冬徒增更多艱難挑戰(zhàn)。

身處市場需求低迷、高水位庫存仍待調整的環(huán)境，外界預期，高通與聯(lián)發(fā)科近期應當還是會如原先規(guī)劃發(fā)表明年度的旗艦款芯片，即使面對短期逆風，仍要準備好產品線，待需求回溫時，再趁機爭取更多市占。

只是，新產品通常代表的是更高或至少可持平的平均銷售單價（ASP），但業(yè)界人士坦言，近期非蘋手機買氣實在頗差，接下來芯片雙雄高、中、低端芯片如何定價、該拿捏多少生產量，就是一門高深的學問。