2022第六屆人工智能大會(huì)成功舉辦，樹立AI技術(shù)和應(yīng)用風(fēng)向標(biāo)

2022年11月6日，由電子發(fā)燒友網(wǎng)和ELEXCON2022深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展、第六屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)暨展覽聯(lián)合主辦的2022第六屆人工智能大會(huì)順利召開。大會(huì)主題為“突破邊界，智贏未來”。會(huì)議邀請(qǐng)到來自黑芝麻智能、英飛凌、樓氏電子、imagination、愛芯元智、SynSense時(shí)識(shí)科技、ADI&Arrow、嘉楠科技、思必馳等全球知名企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)和行業(yè)專家進(jìn)行精彩分享。

電子發(fā)燒友總經(jīng)理張迎輝在致辭中表示，人工智能技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用落地，是我們一直六年以來持續(xù)看好的賽道。全世界范圍內(nèi)，以人工智能技術(shù)創(chuàng)新的IP技術(shù)、芯片公司、終端應(yīng)用公司都受到資本和市場的熱捧。

AI產(chǎn)業(yè)過去六年以來，迎來了產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和落地的急速發(fā)展時(shí)期。無論是在消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)醫(yī)療、安防監(jiān)控、智慧城市還是軍工國防，都能看到AI為產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新賦能。當(dāng)然，這其間我們也看到似乎AI行業(yè)發(fā)展的泡沫、對(duì)AI技術(shù)落地的質(zhì)疑、大數(shù)據(jù)收集對(duì)個(gè)人隱私保持的侵犯、以及未來AI產(chǎn)業(yè)軟硬件協(xié)同開發(fā)的融合的挑戰(zhàn)等。這一切我們都相信只有在實(shí)踐落地的過程中一步步解決，這也是我們當(dāng)初策劃和主辦大會(huì)的初衷之一。

黑芝麻智能：高性能自動(dòng)駕駛芯片賦能汽車智能化轉(zhuǎn)型

當(dāng)下，中國市場對(duì)智能汽車的接受度越來越高，這也讓中國智能電動(dòng)汽車行業(yè)迎來巨大機(jī)遇，同時(shí)也給軟件、云計(jì)算、芯片、車路協(xié)同、AI等相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展帶來了契機(jī)。數(shù)據(jù)顯示，在中國新車中，L2及以上級(jí)別自動(dòng)駕駛滲透率水平以及滲透率的提升速度已經(jīng)領(lǐng)先全球。與傳統(tǒng)汽車相比，智能電動(dòng)車帶來了更安全、更智能、更綠色的駕駛體驗(yàn)。

在此次論壇上，黑芝麻智能產(chǎn)品市場經(jīng)理額日特帶來了“高性能自動(dòng)駕駛芯片賦能汽車智能化轉(zhuǎn)型”主題演講。他表示，芯片架構(gòu)的創(chuàng)新推動(dòng)智能汽車電子電氣架構(gòu)的變化。與此同時(shí)，智能駕駛技術(shù)的演帶來了汽車芯片格局的變化。



從傳統(tǒng)分布式架構(gòu)、到域控制器架構(gòu)，未來將進(jìn)一步發(fā)展至中央計(jì)算平臺(tái)架構(gòu)。目前來看，單SoC芯片的行泊一體方案中國車廠處于領(lǐng)先地方。但目前的行泊一體方案只是將行車芯片和泊車芯片放在一個(gè)域控制器中。額日特表示，真正的行泊一體方案是用單芯片的方式承載更多概念。多域融合方案是下一代電子電氣架構(gòu)發(fā)展的方向，已有國內(nèi)芯片企業(yè)開始布局，例如黑智能智能的A1000Pro。對(duì)于中央計(jì)算方案，額日特認(rèn)為，到了2025年，國外廠商與國內(nèi)廠商將平分秋色。

目前，黑芝麻智能推出的華山系列是首個(gè)符合車規(guī)、達(dá)到量產(chǎn)狀態(tài)的單芯片支持行泊一體域控制器的芯片平臺(tái)。華山系列包括華山二號(hào)A1000、A1000 Pro、A1000L。
其中華山二號(hào)A1000的NPU AI硬件算力達(dá)到58TOPS(INT8)，CPU邏輯算力達(dá)到32K(DMIPS)，面向L2+級(jí)別自動(dòng)駕駛。A1000L AI算力16TOPS(int8)，可單芯片支持5V5R行泊一體。額日特透露，下一代華山二號(hào)A2000即將發(fā)布，該芯片采用7nm制程，自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)核心IP，單芯片的 INT8 算力將大于 250 TOPS，面向多域融合架構(gòu)。



英飛凌：人工智能及數(shù)據(jù)中心的數(shù)字DC/DC電源解決方案及設(shè)計(jì)趨勢

英飛凌作為一家全球前十的半導(dǎo)體企業(yè)，目前員工超過5萬人，在汽車半導(dǎo)體、電源分立模塊、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域等領(lǐng)域具有領(lǐng)先地位。在2022第六屆人工智能大會(huì)上，英飛凌高級(jí)市場經(jīng)理鄭國青分享了人工智能及數(shù)據(jù)中心的數(shù)字DC/DC電源解決方案及設(shè)計(jì)趨勢。

數(shù)據(jù)顯示，在2021年，全球人工智能服務(wù)器市場規(guī)模達(dá)156億美元，約合人民幣1006億元。預(yù)計(jì)未來這個(gè)數(shù)字還會(huì)持續(xù)增長。在一定程度上，服務(wù)器、大數(shù)據(jù)行業(yè)的發(fā)展，也推動(dòng)了AI行業(yè)的發(fā)展。在企業(yè)級(jí)服務(wù)器方面，云計(jì)算越來越集中化，越來越走向云端，因此對(duì)于谷歌等廠商來說，性價(jià)比最高的方案其實(shí)是大型化。

“ AI 的運(yùn)算能力越來越高，相對(duì)應(yīng)的功耗要求不斷提升，大規(guī)模Ai數(shù)據(jù)中心市場在2020年到2025年間會(huì)迎來三倍的增長。這個(gè)也是我們非?？粗剡@個(gè)市場的主要原因?！编崌啾硎?。
目前，英飛凌已經(jīng)推出了用于高電流AI應(yīng)用的數(shù)字控制器，如Intel VR13.HC、AMD SVI3 μC控制器等。為了提高產(chǎn)品性能，英飛凌在封裝技術(shù)不斷創(chuàng)新。例如TDA21590采用小型 5 x 6 mm PQFN 封裝，集成驅(qū)動(dòng)器、有源二極管、控制 MOSFET Q1 和同步 MOSFET Q2，與控制和同步 MOSFET 以及一個(gè)有源二極管結(jié)構(gòu)共同封裝。而英飛凌即將推出的TDA22590，在體積上比TDA21590小了20% ，采用4x6mm CE封裝，實(shí)現(xiàn)了卓越的功率密度和熱性能(<2°C/W)。

從中等功率水平到最高電流密度，創(chuàng)新的封裝技術(shù)，英飛凌在MOSFET技術(shù)領(lǐng)域不斷布局，確保每一個(gè)客戶的產(chǎn)品都能達(dá)到更佳的質(zhì)量。


Imagination：助力高性能AI計(jì)算

在本次大會(huì)上，Imagination高級(jí)市場經(jīng)理黃音，帶來了關(guān)于“助力高性能AI計(jì)算”的主題分享。Imagination作為全球領(lǐng)先的GPU、AI加速器IP技術(shù)公司，在GPU領(lǐng)域已有數(shù)千項(xiàng)專利技術(shù)，其包含Imagination IP芯片出貨量超110億顆，在移動(dòng)、汽車相關(guān)GPU市場中均有不小的占比。

產(chǎn)業(yè)數(shù)字化升級(jí)中面臨的一項(xiàng)重要挑戰(zhàn)就是需要處理海量的數(shù)據(jù)，包括手機(jī)等智能設(shè)備產(chǎn)生的數(shù)據(jù)，也包括逐步投入使用的智慧城市、智能家居、智慧辦公等應(yīng)用中的數(shù)據(jù)。顯然CPU已無法滿足數(shù)據(jù)爆發(fā)式的應(yīng)用需求，GPU和專用AI相結(jié)合的加速方案開始越來越受青睞。

為了解決目前數(shù)據(jù)爆發(fā)的市場需求，黃音在會(huì)議上介紹，基于Imagination的多核異構(gòu)平臺(tái)，該平臺(tái)可為用戶根據(jù)不同的應(yīng)用場景，打造GPU+NNA定制化芯片。同時(shí)為滿足終端應(yīng)用的不同需求，Imagination還推出了專注成本可滿足光線追蹤功能的XT GPU內(nèi)核，以及可應(yīng)用于汽車安全領(lǐng)域的XT GPU內(nèi)核。

在算力方面，Imagination Series 3單核算力性能可實(shí)現(xiàn)1.5 TOPS至12.5TOPS的覆蓋， Series 4為AI多核系列，其單核性能就可達(dá)到12.5，多核性能可以提供100 TOPS的算力甚至更高，并將自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)中心和桌面級(jí)GPU作為主打市場。值得一提的是，Imagination的GPU、NNA和EPP等IP產(chǎn)品都經(jīng)過了車規(guī)級(jí)認(rèn)證，可用于環(huán)繞視圖、傳感器融合、抬頭顯示、自動(dòng)駕駛等諸多汽車智能化應(yīng)用場景。

樓氏電子：超低功耗音頻DSP及其應(yīng)用

樓氏電子作為全球領(lǐng)先MEMS麥克風(fēng)和揚(yáng)聲器、音頻處理和精密設(shè)備解決方案供應(yīng)商，在本次AI會(huì)議中，樓氏電子高級(jí)經(jīng)理廖彬彬帶來了關(guān)于超低功耗音頻DSP及其應(yīng)用的主題分享。

在本次會(huì)議上，廖彬彬先向大家介紹了樓氏高級(jí)指令集DSP算法產(chǎn)品，并表示該算法能以極低的功耗，完成一些非常高的運(yùn)算，非常適用于一些對(duì)功耗較為敏感的應(yīng)用中。

在人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域，樓氏電子推出了具有深層神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（DNN）硬件加速、優(yōu)化架構(gòu)和專有指令集的產(chǎn)品，以此提高產(chǎn)品的綜合性能。同時(shí)，廖彬彬還表示樓氏電子是一個(gè)開放的平臺(tái)，允許第三方合作伙伴在基于樓氏DSP的基礎(chǔ)上，開發(fā)適合自己產(chǎn)品的算法。

在音頻解決方案方面，樓氏電子在本次會(huì)議中IA611、IA700邊緣智能麥克風(fēng)和IA8201、IA8202音頻邊緣處理器。其中，IA611內(nèi)部集成了單核DSP和MEMS麥克風(fēng)，不僅能夠?yàn)橄到y(tǒng)提供充足的動(dòng)力，還能夠在低功耗狀態(tài)下始終保持語音功能的喚醒。IA8201是樓氏目前的明星產(chǎn)品，配合AITransparency+開發(fā)套件使用，可實(shí)現(xiàn)“會(huì)話增強(qiáng)”，并具有先進(jìn)的片上專有深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，每秒可執(zhí)行超過一億次人工智能計(jì)算，能夠選擇性地對(duì)會(huì)話語音信號(hào)進(jìn)行聲學(xué)增強(qiáng)，而不會(huì)產(chǎn)生可察覺的延遲。

ADI：面向AI 應(yīng)用的高功率電源解決方案

ADI作為全球領(lǐng)先的模擬與混合信號(hào)廠商，以龐大的研發(fā)實(shí)力為全球客戶提供了完備的解決方案，ADI現(xiàn)場應(yīng)用工程師蔡志誠在本次會(huì)議上分享了《面向AI應(yīng)用的高功率電源解決方案》這一主題。

在當(dāng)下的數(shù)據(jù)中心市場中AI應(yīng)用帶來了新的需求，無論是高性能CPU、GPU，還是ASIC、FPGA加速器，都要求更高的功率，48V總線電壓也逐漸成為一種趨勢。博通的Tomhawk、英偉達(dá)的GPU、谷歌的TPU這些AI硬件，都對(duì)電源提出了類似的需求，即更大的電流/功率、更好的電壓精準(zhǔn)度、更高的轉(zhuǎn)換效率等。

而ADI具備三大技術(shù)優(yōu)勢，高集成度的單die工藝，QFN封裝和耦合電感技術(shù)，這些特有優(yōu)勢完全可以滿足未來對(duì)功率、功率密度和性能不斷提高的需求。高集成度的單die工藝消除了功率器件間的寄生系數(shù)，實(shí)現(xiàn)了高效率和小型化；雙散熱的QFN封裝技術(shù)提供了最小的熱阻，可以做到極高的功率密度；ADI的耦合電感技術(shù)減小了每相的電感量，大大提升了瞬態(tài)響應(yīng)性能，可以滿足不同尺寸、成本、性能需求的應(yīng)用場景。

以ADI的48V 4:1 STC控制器MAX16610為例，該器件集成了控制器及所有MOSFET驅(qū)動(dòng)器，實(shí)現(xiàn)了極高的功率密度，相較離散的MOSFET驅(qū)動(dòng)器方案，將尺寸減小了近20%。在諧振電容的選擇上，MAX16610可以選擇全X7R陶瓷電容設(shè)計(jì)，無需U2J高精度電容也能做到低損耗。MAX16610還具有多重保護(hù)功能，包括輸入/輸出過壓保護(hù)、過流保護(hù)、MOSFET損壞檢測等，增強(qiáng)了系統(tǒng)的可靠性。

正是因?yàn)锳DI提供了這些高效、高功率密度、高集成度和可靠的AI電源解決方案，目前業(yè)內(nèi)巨頭推出的一眾AI產(chǎn)品都選ADI方案，比如英特爾的新一代VPU就用到了基于ADI 12相設(shè)計(jì)的最新90nm智能MOSFET和兩相耦合電感，百度的昆侖云服務(wù)器也用到類似的ADI 8相設(shè)計(jì)方案。