近日,EMI在其半導(dǎo)體行業(yè)年度硅出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告中指出,預(yù)計(jì)2022年全球硅晶圓出貨量將同比增長(zhǎng)4.8%,達(dá)到近14700百萬(wàn)平方英寸(MSI)的歷史新高。
由于宏觀經(jīng)濟(jì)的影響,增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將在2023年放緩,但隨著數(shù)據(jù)中心、汽車和工業(yè)應(yīng)用對(duì)半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁,增長(zhǎng)將在未來(lái)幾年反彈。
其引用的所有數(shù)據(jù)均包括晶圓制造商向最終用戶運(yùn)送的拋光硅晶圓和外延硅晶圓,數(shù)據(jù)不包括未拋光或回收的硅晶圓。
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發(fā)表于 12-05 10:29
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