盤點(diǎn)16種常見的PCB可靠性測(cè)試，您的板經(jīng)得起測(cè)試嗎？

一個(gè)可靠性的PCB板，需要經(jīng)過多輪測(cè)試。下面我們一起來看看16種常見的PCB可靠性測(cè)試，有興趣的客戶可以測(cè)試下自己的板子是否過關(guān)。

1. 阻焊膜硬度測(cè)試

測(cè)試目的：

檢測(cè)阻焊膜硬度

測(cè)試原理/設(shè)備：

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試鉛筆的硬度排序：4B>3B>2B>B>HB>F>H>2H>3H>4H>5H>6H

測(cè)試過程：

將電路板放在平坦的表面上。使用標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試筆在板上刮擦一定范圍的硬度，直到?jīng)]有刮痕。記錄鉛筆的最低硬度。

測(cè)試結(jié)果說明：

最低硬度應(yīng)高于6H

2.離子污染測(cè)試

測(cè)試目的：

測(cè)試板面污染程度。離子殘留，通常是有極性的，有可能在線路板上引起電氣化學(xué)效應(yīng)。

測(cè)試原理/設(shè)備：

離子污染機(jī)：通過測(cè)試樣品單位表面積上離子數(shù)量的多少，來判斷樣品清潔度是否達(dá)到要求

測(cè)試過程：

使用75%異丙醇溶液對(duì)樣品表面進(jìn)行清洗15分鐘，離子可以溶解到丙醇中，從而改變其導(dǎo)電性。記錄電導(dǎo)率的變化以確定離子濃度。

測(cè)試結(jié)果說明：

離子濃度≤6.45ug.NaCl/sq.in

3.固化測(cè)試

測(cè)試目的：

測(cè)試阻焊膜/字符的抗化學(xué)侵蝕能力

測(cè)試原理/設(shè)備：

二氯甲烷

測(cè)試過程：

1.用滴管將適量二氯甲烷滴在試樣表面上;

2.立即用白色棉布擦拭試樣被測(cè)部位;

3.觀察棉布及試樣板面并作記錄。

測(cè)試結(jié)果說明：

白色棉布上不沾有阻焊膜或字符，板面阻焊膜及字符沒有溶解變色現(xiàn)象。

4.TG值測(cè)試(玻璃化溫度 )

測(cè)試目的：

通過示差量熱分析儀(DSC)來測(cè)試PCB的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(TG)

測(cè)試原理/設(shè)備：

DSC測(cè)試儀、電子天平、烘箱、干燥器

測(cè)試過程：

1.取樣并將樣品邊緣打磨光滑，樣品重量控制在15~25mg之間。將待測(cè)樣品放入105℃的烘箱內(nèi)烘烤2小時(shí)，取出放入干燥器內(nèi)冷卻至室溫至少30分鐘;

2.將樣品放在DSC的樣品臺(tái)上，設(shè)定升溫速率是20℃/min，掃描終止溫度視樣品TG結(jié)果而定;

3.重復(fù)2次掃描，從所得的熱流曲線上，使用Universal Analysis軟件分析得出玻璃化轉(zhuǎn)變溫度TG和?TG 。

測(cè)試結(jié)果說明：

TG值越高PCB性能越好，TG應(yīng)高于150℃

5.熱應(yīng)力測(cè)試

測(cè)試目的：

測(cè)試基材和銅層的耐熱程度

測(cè)試原理/設(shè)備：

恒溫錫爐、秒表、烘箱

測(cè)試過程：

1.140℃條件下烘板4小時(shí)，取出冷卻至室溫。蘸取助焊劑。

2.將恒溫錫爐溫度調(diào)至288℃，將樣品浮在錫面上，10秒后拿出。冷卻至室溫。

3.可根據(jù)需要重復(fù)浮錫、冷卻的步驟。

測(cè)試結(jié)果說明：

表觀觀察，不允許出現(xiàn)分層、白點(diǎn)、阻焊脫落等情況;切片觀察，無銅層斷裂、剝離、基材空洞等情況。

6.可焊性測(cè)試

測(cè)試目的：

檢驗(yàn)印制板表面導(dǎo)體及通孔的焊接性能

測(cè)試原理/設(shè)備：

恒溫錫爐秒表、烘箱

測(cè)試過程：

1.05℃條件下烘板1小時(shí)，取出冷卻至室溫。蘸取助焊劑(中性，ALPHA100);

2.將恒溫錫爐溫度調(diào)至235℃,樣品平行于錫面，擺動(dòng)進(jìn)入熔錫中，3秒后取出，冷卻至室溫。(評(píng)估表面焊盤可焊性)

3.將恒溫錫爐溫度調(diào)至235℃，樣品垂直于錫面進(jìn)入熔錫中，3秒后取出，冷卻至室溫。(評(píng)估鍍通孔可焊性)

測(cè)試結(jié)果說明：

表面(主要指SMT焊盤)潤(rùn)濕面積至少應(yīng)95%。各鍍通孔應(yīng)完全浸潤(rùn)鉛錫。

7.PCB剝離測(cè)試

測(cè)試目的：

檢測(cè)剛性印制板在正常試驗(yàn)大氣條件下的抗剝強(qiáng)度。

測(cè)試原理/設(shè)備：

剝離強(qiáng)度測(cè)試儀

測(cè)試過程：

1.將試樣上印制導(dǎo)線一端從基材上至少剝離10mm，對(duì)于成品印制板，其長(zhǎng)度不少于75mm，寬度不小于0.8mm;

2.將試樣固定于剝離測(cè)試儀上，用夾具將印制導(dǎo)線夾住;

3.以垂直于試樣且均勻增加的拉力將印制導(dǎo)線剝離下來，若剝離長(zhǎng)度不足25mm就斷裂，試驗(yàn)重做;

4.記錄抗剝力，并計(jì)算每毫米寬度上的抗剝力(即剝離強(qiáng)度)。

測(cè)試結(jié)果說明：

導(dǎo)線抗剝強(qiáng)度應(yīng)不小于1.1N/mm

8.耐電壓測(cè)試

測(cè)試目的：

檢測(cè)PCB板耐電壓程度

測(cè)試原理/設(shè)備：

耐電壓測(cè)試儀

測(cè)試過程：

1.將待測(cè)樣品做適當(dāng)清洗及烘干處理;

2.將耐電壓測(cè)試儀+/-端分別連接到被測(cè)導(dǎo)體一端;

3.耐電壓測(cè)試儀電壓值從OV升至500VDC，升壓速率不超過100V/s。在500VDC的電壓作用下持續(xù)時(shí)間30s。

測(cè)試結(jié)果說明：

測(cè)試過程中，絕緣介質(zhì)或?qū)w間距之間，不應(yīng)出現(xiàn)電弧、火光等情況

9.CTE測(cè)試

測(cè)試目的：

評(píng)估PCB板的熱變形系數(shù)

測(cè)試原理/設(shè)備：

TMA測(cè)試儀、烘箱、干燥器

測(cè)試過程：

1.取樣并將樣品邊緣打磨光滑，樣品尺寸6.35*6.35mm;

2.將待測(cè)樣品放入105℃的烘箱內(nèi)烘烤2小時(shí)，取出放入干燥器內(nèi)冷卻至室溫至少30分鐘;

3.將樣品放在TMA的樣品臺(tái)上，設(shè)定升溫速率是10℃/min，掃描終止溫度設(shè)定為250℃;

4.從所得的熱流曲線上，使用Universal Analysis軟件分析，分別得出板材在Tg點(diǎn)前后的CTE。

測(cè)試結(jié)果說明：

使用Universal Analysis軟件分析結(jié)果。

10.爆板測(cè)試

測(cè)試目的：

評(píng)估PCB板基材的耐熱程度

測(cè)試原理/設(shè)備：

TMA測(cè)試儀、烘箱、干燥器

測(cè)試過程：

1.取樣并將樣品邊緣打磨光滑，樣品尺寸6.35*6.35mm;

2.將待測(cè)樣品放入105℃的烘箱內(nèi)烘烤2小時(shí)，取出放入千燥器內(nèi)冷卻至室溫至少30分鐘;

3.將樣品放在TMA的樣品臺(tái)上，設(shè)定探頭壓力為0.005N，升溫速率為10℃/min;

4.將樣品溫度升至260℃，當(dāng)溫度升至260℃時(shí)，恒定此溫度60分鐘，或直至測(cè)試失效為止，停止掃描;

5.當(dāng)出現(xiàn)明顯分層時(shí)，可停止掃描;

6.爆板時(shí)間定義為從恒溫開始到明顯分層為止之間的時(shí)間。記錄此時(shí)間。

測(cè)試結(jié)果說明：

爆板時(shí)間越長(zhǎng)，說明PCB基材耐熱程度越好。

11.綠油溶解測(cè)試

測(cè)試目的：

測(cè)試樣本外表的防焊漆是否已經(jīng)完成硬化，及足以應(yīng)付在焊接時(shí)所產(chǎn)生熱力。

測(cè)試原理/設(shè)備：

三氯甲烷、秒表、碎布

測(cè)試過程：

1.將數(shù)滴三氯甲烷滴于樣本的防焊漆外表，并等候約一分鐘;

2.用碎布在滴過三氯甲烷的位置抹去，布面應(yīng)沒有防焊漆的顏色附上;

3.再用指甲在同樣位置刮去。

測(cè)試結(jié)果說明：

如果防焊漆沒有被刮起，表示本試驗(yàn)合格。

12.無鉛焊錫性試驗(yàn)

測(cè)試目的：

為預(yù)知客戶處置產(chǎn)品的焊錫狀況，用Solder pot仿真客戶條件焊錫。

測(cè)試原理/設(shè)備：

烘箱、無鉛錫爐、秒表、無鉛助焊劑、10X放大鏡

測(cè)試過程：

1.選擇適當(dāng)之試樣，BGA及CPU沒有用白板筆畫過的，并確定試樣外表清潔后，置入烤箱烘烤120C*1小時(shí)。試樣取出后待其冷卻降至室溫。

2.將試樣完全涂上助焊劑，試樣須直立滴流5~10秒，使多余的助焊劑得以滴回。

3.將試樣小心放在溫度為260℃的錫池外表，漂浮時(shí)間3~5秒。

4.操作時(shí)需戴耐高溫手套、袖套及防護(hù)面置﹐并使用長(zhǎng)柄夾取放樣品及試驗(yàn)。

13.阻抗測(cè)試

測(cè)試目的：

測(cè)量阻抗值是否符合要求

測(cè)試原理/設(shè)備：

阻抗測(cè)試機(jī)

測(cè)試過程：

按阻抗測(cè)試機(jī)，操作標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)試。

測(cè)試結(jié)果說明：

依據(jù)客戶要求

14.孔拉力測(cè)試

測(cè)試目的：

試驗(yàn)電鍍孔銅的拉力強(qiáng)度

測(cè)試原理/設(shè)備：

電烙鐵，拉力測(cè)試機(jī),銅線

測(cè)試過程：

1.將銅線直接插入孔內(nèi)，以電烙鐵加錫焊牢;

2.被測(cè)試孔孔必需PAD面完整無缺，并將多余線路在PAD邊切除;

3.將銅線的末端用拉力機(jī)夾緊，按拉力機(jī)上升，直到銅線被拉斷或孔被拉出，計(jì)下讀數(shù)C(Kg);

4.使用游標(biāo)卡尺測(cè)量出孔的內(nèi)徑C2(mm)和孔環(huán)外徑C1(mm)。

測(cè)試結(jié)果說明：

計(jì)算孔拉力強(qiáng)度F:

ib/in2F= 4C/(C12-C22)*1420

15.高壓絕緣測(cè)試

測(cè)試目的：

測(cè)試線路板材料的絕緣性能

測(cè)試原理/設(shè)備：

高壓絕緣測(cè)試儀，烘箱

測(cè)試過程：

烘烤板子，溫度為50-60°C/3小時(shí)，冷卻至室溫，選樣品上距離最近且互相不導(dǎo)通的一對(duì)線。

按高壓絕緣測(cè)試儀操作標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試要求為:

1)線距<3mi1,所需電壓250V,電流0.5A

2)線距≥3mi1，所需電壓500V,電流0.5A

3)可根據(jù)客戶要求設(shè)定電,壓和電流

4)或按雙面板用1000v，多層板用500v

測(cè)試結(jié)果說明：

維持通電30秒，若出現(xiàn)擊穿現(xiàn)象，則表示樣本不合格

16.耐酸堿試驗(yàn)

測(cè)試目的：

評(píng)估綠油耐酸堿能力

測(cè)試原理/設(shè)備：

H2SO4、NaOH、600#3M膠帶

測(cè)試過程：

1.配制濃度為10%的H2SO4和10%的NaOH;

2.樣本放于烘箱內(nèi)加熱至約120±5℃，1小時(shí);

3.將兩組樣品分別浸于以上各溶液中30分鐘;

4.取出樣品擦干，用600#3M膠帶緊貼于漆面上長(zhǎng)度約2英寸長(zhǎng)，用手抹3次膠面，確保膠帶每次只可使用一次。

以上整理：華秋電路

結(jié)語(yǔ)：

不同的PCB電路板產(chǎn)品，對(duì)可靠性的需求會(huì)不一樣，有些要求適應(yīng)高低溫、有些需要扛住超高壓、有些則對(duì)壽命要求特別高...因此不同電路板需要進(jìn)行不同的可靠性測(cè)試，這需要具體產(chǎn)品具體分析。

華秋電路提供1~32層PCB制造服務(wù)，高可靠、短交期!華秋嚴(yán)格執(zhí)行IPC二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，即出貨電路板平均孔銅厚度≥20μm。

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華秋打樣參考：https://www.hqpcb.com/pcbnews/1700.html?f=pcbAct_dzfsy

審核編輯：湯梓紅