就生產(chǎn)而言,PCB工程師設(shè)計(jì)PCB板時(shí),需要站在PCB板制造的角度,考慮制造的制程參數(shù),從而提高制板直通率,降低過程溝通成本。比如說線寬、線距設(shè)計(jì)得是否足夠,能否滿足工廠的真實(shí)要求,孔到線、孔到孔之間的距離是否合規(guī),這些要點(diǎn)在設(shè)計(jì)的時(shí)候都需要考慮清楚。
而且在電子產(chǎn)品開發(fā)中,除了邏輯電路圖設(shè)計(jì),PCB作為設(shè)計(jì)內(nèi)容的物理載體,所有設(shè)計(jì)的意圖,產(chǎn)品功能最終就是通過PCB板實(shí)現(xiàn)的。
所以說,PCB設(shè)計(jì)在任何項(xiàng)目中都是不可缺少的一個(gè)環(huán)節(jié)。PCB板可制造性設(shè)計(jì)需要引起廣大工程師的注意。
但實(shí)際情況往往是:在PCB設(shè)計(jì)后進(jìn)行電路實(shí)物板生產(chǎn),通常會(huì)因?yàn)樵O(shè)計(jì)與生產(chǎn)設(shè)備的工藝制成不匹配,導(dǎo)致設(shè)計(jì)好的PCB板無法生產(chǎn)成實(shí)物電路板。
因此,設(shè)計(jì)工程師在設(shè)計(jì)過程中需清楚地了解生產(chǎn)的工藝制程能力。
DFM可制造性分析軟件,軟件的檢測規(guī)則根據(jù)生產(chǎn)的工藝參數(shù)對設(shè)計(jì)的PCB板進(jìn)行可制造性分析。幫助設(shè)計(jì)工程師在生產(chǎn)前檢查出可制造性問題,因此DFM為設(shè)計(jì)與制造的橋梁。
華秋DFM可制造性分析軟件,針對PCB裸板的分析項(xiàng)開發(fā)了19大項(xiàng),52細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則,檢查規(guī)則基本可涵蓋所有可能發(fā)生的制造性問題。以下為大家介紹幾個(gè)DFM分析幫用戶解決問題的經(jīng)典案例。
DFM電氣網(wǎng)絡(luò)檢查項(xiàng),在DFM軟件里面點(diǎn)擊右鍵選擇電氣網(wǎng)絡(luò),發(fā)現(xiàn)電源跟地是短路的,經(jīng)過核對Allegro里面的PCB文件。發(fā)現(xiàn)有兩個(gè)貼片焊盤的散熱地孔跟電源層是短路的,地孔在電源層沒有隔離導(dǎo)致短路。
DFM電氣網(wǎng)絡(luò)檢查項(xiàng),在DFM軟件里面點(diǎn)擊右鍵選擇電氣網(wǎng)絡(luò),發(fā)現(xiàn)電源跟地是短路的,經(jīng)過layout工程師核實(shí),是第五層有2D線,在轉(zhuǎn)Gerber文件時(shí)沒有取消2D線,導(dǎo)致檢查電氣網(wǎng)絡(luò)短路。
DFM電氣網(wǎng)絡(luò)檢查項(xiàng),在DFM軟件里面點(diǎn)擊右鍵選擇電氣網(wǎng)絡(luò),發(fā)現(xiàn)第二層整版地網(wǎng)絡(luò)沒有連接,用AD軟件打開文件核實(shí),整版地孔都是跟銅皮隔離的,因此導(dǎo)致地網(wǎng)絡(luò)開路。
DFM阻焊開窗異常檢查項(xiàng),阻焊就是阻止焊接的,阻焊油墨是絕緣的不導(dǎo)電,阻焊開窗是露銅的才能導(dǎo)電,當(dāng)要焊接的地方?jīng)]有開窗,蓋上阻焊油墨就無法焊接使用。
漏鉆孔分析檢查項(xiàng),插件孔為DIP器件類型的引腳,如果設(shè)計(jì)缺插件孔會(huì)導(dǎo)致DIP器件無法插件焊接,如果成品后補(bǔ)鉆孔則孔內(nèi)無銅導(dǎo)致開路,無法補(bǔ)救。導(dǎo)電過孔缺孔的話,電氣網(wǎng)絡(luò)無法導(dǎo)通,則成品開路不導(dǎo)電,無法使用。
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https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_fany.zip
最小線寬:設(shè)計(jì)工程師在畫PCB圖時(shí)需注意走線的寬度,走線的寬度跟載流的大小相關(guān),線寬小,電流大走線會(huì)燒斷。最小間距:PCB布線時(shí)間距應(yīng)盡量寬些。最小間距至少要能適合承受的電壓,在布線密度較低時(shí),信號線的間距可適當(dāng)?shù)丶哟螅煌盘栕呔€間距小會(huì)導(dǎo)致相互串?dāng)_。SMD間距:SMD為貼片焊盤,同一個(gè)器件貼片的兩個(gè)焊盤間距小,焊接上錫會(huì)導(dǎo)致兩個(gè)焊盤相連短路,不同器件的間距小,也會(huì)導(dǎo)致不同網(wǎng)絡(luò)焊接連錫短路。焊盤大?。汉副P的尺寸大小影響焊接,比如Chip件焊盤小會(huì)導(dǎo)致焊接不良,焊盤過大會(huì)導(dǎo)致器件拉偏或者立碑。網(wǎng)格鋪銅:為提高PCB的散熱性能,以及防止防焊油墨脫落等,將銅皮設(shè)計(jì)為網(wǎng)格狀。在生產(chǎn)制造時(shí)網(wǎng)格的間距和線寬小存在一定的生產(chǎn)難度。孔環(huán)大?。翰寮缀腑h(huán)小存在無法焊接的問題,過孔的孔環(huán)小,存在開路的風(fēng)險(xiǎn)。孔到線:多層板的內(nèi)層孔到線距離太近,多層板壓合和鉆孔工序有一定的公差,孔到線的間距不足會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)短路。電氣信號:斷頭線存在設(shè)計(jì)失誤開路,孤立銅、銳角會(huì)造成一定的生產(chǎn)難度。銅到板邊:板邊的銅離外形很近在成型時(shí)會(huì)導(dǎo)致露銅,成品安裝可能存在漏電的情況。孔上焊盤:焊盤上面的孔,是指貼片焊盤上面的孔,會(huì)影響焊接貼片。開短路:開短路分析,檢測設(shè)計(jì)失誤導(dǎo)致開短路的問題。
鉆孔孔徑:鉆孔的孔徑小影響生產(chǎn)成本,機(jī)械鉆孔極限0.15mm,孔徑越小成本越高。孔到孔:孔到孔的間距小,鉆孔時(shí)會(huì)斷鉆咀,存在一定的短路問題。孔到板邊:插件孔距板邊太近會(huì)破焊環(huán),影響焊接,過孔離板邊近存在電氣導(dǎo)通性的問題。孔密度:孔密度為每平方內(nèi)的孔數(shù),單位萬/m。密度越大,生產(chǎn)耗時(shí)越長。孔密度大于一定值,會(huì)影響價(jià)格和生產(chǎn)交期。特殊孔:特殊孔是指半孔、方孔,半孔過小會(huì)存在半孔無銅,方孔因EDA軟件問題,無法識別需特殊備注。漏孔:檢測設(shè)計(jì)失誤存在誤刪鉆孔,導(dǎo)致開路或無法插件焊接的問題。多余孔:檢測不存在的鉆孔,比如Gerber文件跟鉆孔對不上,不該有的地方有孔。非導(dǎo)通孔:非導(dǎo)通孔是指盲埋孔的導(dǎo)通層屬性,鉆孔的導(dǎo)通層只導(dǎo)通一層的情況下為非導(dǎo)通孔。
阻焊橋:阻焊橋分析,焊盤與焊盤中間無阻焊時(shí)存在焊接連錫短路的風(fēng)險(xiǎn)。阻焊蓋線,阻焊窗口覆蓋走線,導(dǎo)致走線裸露,不同網(wǎng)絡(luò)之間的線裸露后有短路的風(fēng)險(xiǎn)。阻焊少開窗:阻焊開窗是指板子需裸露焊接的部分。如焊盤未開窗將會(huì)被阻焊油蓋住無法焊接。
絲印距離:字符設(shè)計(jì)需遠(yuǎn)離阻焊開窗,否則會(huì)導(dǎo)致字符上焊盤或字符殘缺。華秋DFM軟件下載地址(電腦復(fù)制鏈接打開):
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