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克服MLCC供應(yīng)短缺!通過仿真工具體驗(yàn)ROHM的電源技術(shù)——Nano Cap

羅姆半導(dǎo)體集團(tuán) ? 來源:未知 ? 2022-11-10 11:15 ? 次閱讀

ROHM發(fā)布了搭載超穩(wěn)定控制技術(shù)“Nano Cap”的新型車載LDO穩(wěn)壓器BD9xxN1系列。該產(chǎn)品可以兼容僅有以往產(chǎn)品1/10的極小100nF的輸出電容器,并且在輸入電壓和負(fù)載電流波動(dòng)時(shí)也能實(shí)現(xiàn)應(yīng)用所需的穩(wěn)定工作和高速響應(yīng)。ROHM的這一最新方案解決了如今大容量MLCC(Multilayer Ceramic Capacitors)供應(yīng)困難的問題?,F(xiàn)在,可以模擬這一超穩(wěn)定控制技術(shù)的相關(guān)內(nèi)容已經(jīng)添加至可以直接在網(wǎng)上使用的電子電路仿真工具“ROHM Solution Simulator”中,歡迎體驗(yàn)。



BD950N1WG-C

150mA 5.0V SSOP5有使能功能

Load Response(負(fù)載電流波動(dòng)響應(yīng))
Line Response(輸入電壓波動(dòng)響應(yīng))


BD950N1WEFJ-C

150mA 5.0V HTSOP-J8有使能功能

Load Response(負(fù)載電流波動(dòng)響應(yīng))
Line Response(輸入電壓波動(dòng)響應(yīng))



SPICE模型、CAD

我們準(zhǔn)備了可與您的SPICE模擬器一起使用的SPICE模型。

?BD950N1WG-C數(shù)據(jù)表、主要規(guī)格

?BD950N1WEFJ-C數(shù)據(jù)表、主要規(guī)格



文檔

我們還準(zhǔn)備了匯總設(shè)計(jì)與評(píng)估時(shí)所需技術(shù)信息的應(yīng)用筆記,備有大量在設(shè)計(jì)LDO時(shí)尤為重要的的熱設(shè)計(jì)相關(guān)資料。

應(yīng)用筆記案例(點(diǎn)擊標(biāo)題前往下載

?PCB Layout熱設(shè)計(jì)指導(dǎo)可以獲取在設(shè)計(jì)高散熱性能PCB時(shí)的技巧。

?SSOP5 Thermal Resistance Data匯總了在設(shè)計(jì)PCB時(shí)可以參考的熱阻數(shù)據(jù)。

?Two-Resistor Model(BD9xxN1WG-C Series)用于熱仿真的雙電阻模型。


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END


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