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細(xì)節(jié)定成??!15個(gè)PCB設(shè)計(jì)注意要點(diǎn)

凡億PCB ? 來源:未知 ? 2022-11-11 09:20 ? 次閱讀

本文整理了一些在Layou中需要注意的細(xì)節(jié)問題,來對照下你是否都知道吧!



01
貼片器件的間距


貼片元器件之間的間距是工程師在layout時(shí)必須注意的一個(gè)問題,貼片之間的間距既不能太大(浪費(fèi)電路版面),也不能太小,避免焊錫膏印刷粘連以及焊接修復(fù)困難。



間距大小可以參考如下規(guī)范:

  • 同種器件:≥0.3mm

  • 異種器件:≥0.13*h+0.3mm(h為周圍近鄰元件最大高度差)

  • 手工焊接和貼片時(shí),器件之間的距離要求:≥ 1.5mm


*上述建議僅供參考,可按照各自公司的PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范



02
直插器件與貼片的距離



如上圖,直插式電阻器件與貼片之間應(yīng)保持足夠的距離,建議在1-3mm之間,由于加工比較麻煩現(xiàn)在用直插件的情況已經(jīng)很少了。



03
板邊沿器件的擺放方向與距離



由于一般都是用拼板來做PCB,因此在邊沿附近的器件需要符合兩個(gè)條件。


(1)與切割方向平行。使器件的機(jī)械應(yīng)力均勻,比如若按照上圖左邊的方式來擺放,在拼板要拆分時(shí)貼片兩個(gè)焊盤受力方向不同可能導(dǎo)致元元件與焊盤脫落


(2)在一定距離之內(nèi)不能布置器件,防止板子切割的時(shí)候損壞元器件。


04
元器件引線寬度一致




05
器件去耦規(guī)則



在印制版上增加必要的去藕電容,濾除電源上的干擾信號,使電源信號穩(wěn)定,推薦電源經(jīng)過濾波電容后連到電源管腳上。



06
IC的去耦電容的擺放



每個(gè)IC的電源端口附近都需要擺放去耦電容,且位置盡可能靠近IC的電源口。


當(dāng)一個(gè)芯片有多個(gè)電源口的時(shí)候,每個(gè)口都要布置去耦電容。



07
晶振的擺放


晶振由石英晶體構(gòu)成,容易受外力撞擊或跌落的影響,所以在布局時(shí),最好不要放在PCB邊緣,盡量靠近芯片擺放。


晶振的擺放需要遠(yuǎn)離熱源,因?yàn)楦邷匾矔?huì)影響晶振頻偏。



08
特殊元器件的布局


特殊的高頻元件應(yīng)緊挨著放置,以縮短他們之間的連線;

敏感元件應(yīng)遠(yuǎn)離時(shí)鐘發(fā)生器、振蕩器等噪聲源;

可調(diào)電感器、可變電容器、按鍵開關(guān)、電位器等可調(diào)元件的布局應(yīng)符合整機(jī)的結(jié)構(gòu)需求,方便調(diào)節(jié);

質(zhì)量較重的元件應(yīng)采用支架固定;

EMI濾波器應(yīng)靠近EMI源放置。



09
電解電容遠(yuǎn)離熱源


在設(shè)計(jì)時(shí),PCB工程師首先要考慮電解電容的環(huán)境溫度是否符合要求,其次要使電容盡可能的遠(yuǎn)離發(fā)熱區(qū)域,以防電解電容內(nèi)部的液態(tài)電解質(zhì)被烤干。



10
保留未使用引腳焊盤



比如上圖一個(gè)芯片其中兩個(gè)引腳不要使用的情況,但是芯片實(shí)物引腳是存在的,如果像上圖右邊的方式兩引腳就處于懸空狀態(tài)很容易引起干擾。


如果芯片引腳本身內(nèi)部屬于未連接,加上焊盤再把焊盤接地屏蔽能避免干擾。



11
使用過孔需謹(jǐn)慎


在幾乎所有PCB布局中,都必須使用過孔在不同層之間提供導(dǎo)電連接。PCB設(shè)計(jì)工程師需特別小心,因?yàn)檫^孔會(huì)產(chǎn)生電感和電容。在某些情況下,它們還會(huì)產(chǎn)生反射,因?yàn)樵谧呔€中制作過孔時(shí),特性阻抗會(huì)發(fā)生變化。


同樣要記住的是,過孔會(huì)增加走線的長度,需要進(jìn)行匹配。如果是差分走線,應(yīng)盡可能避免過孔;若不能避免,則應(yīng)在兩條走線中都使用過孔,以補(bǔ)償信號和返回路徑中的延遲。



12
過孔最好不要打在焊盤上



過孔最好不要打在焊盤上,容易引起漏錫虛焊。



13
相鄰焊盤相連



如果相鄰的焊盤需要相連,首先確認(rèn)在外面進(jìn)行連接,防止連成一團(tuán)造成橋接,同時(shí)注意此時(shí)的銅線的寬度。



14
焊盤落在普通區(qū)域需考慮散熱


如果焊盤落在鋪通區(qū)域應(yīng)該采取右邊的方式來連接焊盤與鋪通,另根據(jù)電流大小來確定是連接1根線還是4跟線。



如果采取左邊的方式的話,在焊接或者維修拆卸元器件時(shí)比較困難,因?yàn)闇囟韧ㄟ^鋪的銅把溫度全面分散導(dǎo)致焊不上魚差不下。



15
引線<插件焊盤?需加淚滴


如果導(dǎo)線比直插器件的焊盤小的話需要加淚滴上圖右邊的方式。


加淚滴有如下好處:

  • 避免信號線寬突然變小而造成反射,可使走線與元件焊盤之間的連接趨于平穩(wěn)過渡化。

  • 解決了焊盤與走線之間的連接受到?jīng)_擊力容易斷裂的問題。

  • 設(shè)置淚滴也可使PCB電路板顯得更加美觀。

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