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從半導(dǎo)體新技術(shù)看2023 ICT發(fā)展新風(fēng)向

花茶晶晶 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:黃晶晶 ? 2022-11-14 11:25 ? 次閱讀
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)ICT是信息技術(shù)與通信技術(shù)的融合,加速促進(jìn)信息通信升級。而作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的基礎(chǔ),新基建例如東數(shù)西算工程等又推動(dòng)ICT行業(yè)迅速發(fā)展。這些產(chǎn)業(yè)發(fā)展的底座都離不開半導(dǎo)體科技。那么芯片產(chǎn)業(yè)又將如何推動(dòng)ICT發(fā)展呢?近日,在易維訊EEVIA主辦的第十屆2022年度ICT論壇上,來自英飛凌、兆易創(chuàng)新、Imagination、ADI、加賀富儀艾、Omdia的嘉賓們圍繞ICT產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了芯片IP、芯片、模組等產(chǎn)品以及行業(yè)趨勢的精彩分享。

英飛凌提前部署碳化硅產(chǎn)能,完整解決方案滿足汽車需求

英飛凌是汽車芯片的主流供應(yīng)商,2021年英飛凌在汽車半導(dǎo)體廠商營收排名中位列第一。汽車業(yè)務(wù)占比公司總銷售額的44%。在論壇上,英飛凌安全互聯(lián)系統(tǒng)事業(yè)部,汽車級WiFi/BT及安全產(chǎn)品應(yīng)用市場管理經(jīng)理?xiàng)畲蠓€(wěn)介紹了英飛凌在碳化硅核心器件上面的部署。

他表示,未來十年都將是新能汽汽車高速發(fā)展的形勢,英飛凌在碳化硅器件上做了超前部署。首先與上游硅片原材料廠商確定戰(zhàn)略關(guān)系,確認(rèn)未來碳化硅材料穩(wěn)定地供應(yīng),以此保證英飛凌的碳化硅能夠?yàn)槭袌鎏峁┓€(wěn)定的貨源。其次,英飛凌加大現(xiàn)有工廠的碳化硅生產(chǎn)線,從6英寸、8英寸、12英寸所有產(chǎn)線進(jìn)行完全投產(chǎn),馬來西亞工廠將顯著增加產(chǎn)能,以盡可能進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。同時(shí),英飛凌將持續(xù)在碳化硅領(lǐng)域進(jìn)行投資,不斷根據(jù)新的電動(dòng)車市場需求開發(fā)新一代的碳化硅產(chǎn)品,提升碳化硅更高的性能。
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除了碳化硅這個(gè)最核心的驅(qū)動(dòng)器件外,英飛凌在整個(gè)電力驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)提供一套完整的解決方案。包括感知系統(tǒng),主要集中在例如磁傳感器、用于偵測電動(dòng)車轉(zhuǎn)速、電機(jī)旋轉(zhuǎn)、助力扭矩測量、曲軸位置、傾角測量等等傳感器。還有AURIXTM系列的處理器,給電力驅(qū)動(dòng)帶來非常可靠穩(wěn)定健全的功能模式。英飛凌還提供電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC??傊w凌提供全面的產(chǎn)品,滿足不同新能源汽車廠商的不同需求。
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兆易創(chuàng)新電源產(chǎn)品線首次亮相

兆易創(chuàng)新以閃存、MUC、傳感器的產(chǎn)品組合而知名,尤其是兆易創(chuàng)新的NOR Flash目前全球排名第三,中國市場占有率排名第一。通用類32位MCU在中國市場排名第一,指紋芯片也成績斐然,處于行業(yè)領(lǐng)先地位。而此次兆易創(chuàng)新電源產(chǎn)品部市場總監(jiān)馮忠河向與會媒體介紹了公司的電源產(chǎn)品線以及布局的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用等情況。

兆易創(chuàng)新目前的電源產(chǎn)品線主要分為四大類:一是高性能電源,主要以通用的DC-DC和LDO為主,應(yīng)用在網(wǎng)通、工業(yè)、安防等領(lǐng)域。二是電機(jī)驅(qū)動(dòng),從家電到工業(yè)智能機(jī)器人,再到汽車,都會用到驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品。配合MCU,可以搭載一個(gè)系統(tǒng)解決方案提供給客戶。三是專用的電源芯片,主要是應(yīng)用于TWS耳機(jī)和可穿戴設(shè)備。四是電池管理產(chǎn)品線,目前主要以通用的充電芯片為主。
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據(jù)介紹,從2019年開始,兆易創(chuàng)新啟動(dòng)電源類產(chǎn)品布局。2021年4月,首顆電源管理TWS耳機(jī)專用的芯片正式量產(chǎn)。同年6月,首顆馬達(dá)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品 GD30DR8306 量產(chǎn)。11月首款超低噪聲LDO GD30LD330x正式上市,2022年5月份多款charger量產(chǎn)。

具體來看,GD30LD3300/3301是線性電源產(chǎn)品,其支持最大3A的輸出電流,具有出色的精度和噪聲性能,主要應(yīng)用于通信、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。

GD30WS系列PMIC主要應(yīng)用于可穿戴產(chǎn)品和TWS耳機(jī)系列,目前主要三款產(chǎn)品,GD30WS8662是一款456mA的線性充電管理芯片,在shipping mode下,靜態(tài)電流只有200nA,主要用于可穿戴的手環(huán)、手表、耳機(jī);GD30WS8805是一款支持1.2A充電,600mA放電的的開關(guān)型電池管理芯片,是用于耳機(jī)倉的專用SOC芯片;GD30WS8815是8805的加強(qiáng)版,充電電流擴(kuò)大到1.5A,放電電流擴(kuò)大到1A。

GD30SP系列是集成了過壓、過流和過溫保護(hù)的芯片,其最大優(yōu)點(diǎn)是輸入電壓高,可以支持30伏,過壓范圍可以在4.5到15伏之間調(diào)整,應(yīng)用與很多便攜式產(chǎn)品和12V輸入的通用產(chǎn)品上,作為前端的保護(hù)芯片。

GD30DR系列是馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品,目前主要有三款產(chǎn)品,有兩顆是單預(yù)驅(qū)控制芯片GD30DR8306/8304,還有一顆GD30DR8413是集成了Mosfet的預(yù)驅(qū)控制芯片。

GD30BC系列是電池管理產(chǎn)品,現(xiàn)在有三顆產(chǎn)品GD30BC2416、GD30BC2501、GD30BC2502,整體覆蓋了1到6節(jié)電池應(yīng)用。

Imagination打造GPU核心技術(shù)

數(shù)據(jù)顯示,2021年全球GDP約為96萬億美元,電子信息規(guī)模在1.4萬億美元,而半導(dǎo)體的銷售額近6000億美元,2021年IP產(chǎn)值是50多億美元,相當(dāng)于數(shù)十億美元的IP產(chǎn)業(yè),支撐著數(shù)千億美元的半導(dǎo)體市場。同時(shí),每年芯片的研發(fā)投入大概600億,但I(xiàn)P研發(fā)投入只有36億,僅占6%的份額。IP是整個(gè)半導(dǎo)體上游產(chǎn)業(yè)鏈里面的核心,如果說每一元芯片能撐起200多元的社會經(jīng)濟(jì),而每一元的IP,能支持20000元的社會經(jīng)濟(jì)價(jià)值,這足以突顯IP產(chǎn)業(yè)的重要性。

隨著市場驅(qū)動(dòng)技術(shù)的創(chuàng)新,芯片更講求可擴(kuò)展性、功耗和帶寬以及安全性。Imagination產(chǎn)品市場高級經(jīng)理黃音女士談到,Imagination提供靈活性和擴(kuò)展性的架構(gòu),例如,CXT 8-256 RT1 GPU核帶光線追蹤,可以從8-256核擴(kuò)展到16-512甚至64-2048核。通過多核提高性能實(shí)現(xiàn)邏輯增強(qiáng)。還有低耦合多核技術(shù),每個(gè)核有相同等級的權(quán)重和功能,信號不需要一定經(jīng)過中心的核,這樣可以節(jié)省能耗和帶寬。
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此外還有分塊延遲渲染(TBDR)技術(shù)、硬件壓縮技術(shù)、硬件虛擬化技術(shù)等。Imagination是第一家實(shí)現(xiàn)GPU硬件虛擬化IP授權(quán)的公司,通過這一技術(shù)可以節(jié)省硬件成本,軟件成本以及確保安全性和靈活性。

Imagination的PowerVR GPU從誕生到今年剛好30年。黃音介紹,2019年Imagination GPU架構(gòu)有了更大改進(jìn),推出了A系列,該內(nèi)核已經(jīng)是我們第十代的核,它相較于第九代的核,它的性能密度比,即單位面積的性能比提高了2.5倍,擁有更完善的運(yùn)算邏輯單元,提高了紋理處理的能力,并且能夠配置Cache,提高了壓縮的算法。2020年推出B系列GPU產(chǎn)品,B系列開始是多核技術(shù),可以支持多達(dá)4核,在算力上繼續(xù)進(jìn)行優(yōu)化,在微架構(gòu)上進(jìn)行微調(diào)。到2021年,我們推出了C系列CXT GPU,增加了光線追蹤的核,就是在GPU的核里面加上了RAC,而且可以達(dá)到多核光線追蹤。同時(shí),Imagination的GPU在計(jì)算上的創(chuàng)新,一直是追求效能和靈活性,因?yàn)槲覀兊腎magination GPU一直遵循做高端的并行運(yùn)算,GPU的運(yùn)算能夠支持矩陣、浮點(diǎn)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元,支持?jǐn)?shù)據(jù)的前后處理,還以及圖像的增強(qiáng)。
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另外,Imagination于2021年推出全新RISC-V CPU核Catapult,是對GPU和AI核的補(bǔ)充,Catapult RISC-V CPU有SDK,有集成開發(fā)環(huán)境,而且是基于Visual Studio Code,支持多語言、多操作系統(tǒng),得到了業(yè)界朋友的肯定。

ADI傳感器模擬前端助力可穿戴

ADI中國產(chǎn)品事業(yè)部高級市場應(yīng)用經(jīng)理何源首先分析了可穿戴市場的一些變化趨勢。從可穿戴品類來看,耳機(jī)的四大消費(fèi)地區(qū)在中國、印度、歐洲、美國,近兩個(gè)季度的表現(xiàn)體現(xiàn)出一個(gè)很明顯的特征,歐美地區(qū)有些許下滑,中國基本不變,印度增長非???。也就是說現(xiàn)在市場的主力是在往亞洲、東亞轉(zhuǎn)移,歐美相對來說市場也差不多快飽和了。

2020年之前VR市場波瀾不驚,2021年銷量破千萬臺,實(shí)現(xiàn)突破性進(jìn)展,2022年預(yù)計(jì)增長40%-50%。未來五年,VR市場年復(fù)合增長率可達(dá)40%以上。

智能手表行業(yè)是少有的在消費(fèi)類市場里面還能保持穩(wěn)步上升的。從2020年到2021、2022年,總出貨量呈兩位數(shù)增長,品牌占比也有所增長。
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而對于可穿戴設(shè)備數(shù)據(jù)可靠性的訴求是用戶的一個(gè)剛需。那么ADI又能提供怎樣的解決方案來滿足?

何源解析ADI的傳感器模擬前端可分為兩大部分:一是光路部分。血管的收縮膨脹會有變化,對反射光采集信息做判斷,可用于采集心率信息。這個(gè)部分極具難度,因?yàn)槊總€(gè)人胖瘦不同,手表佩戴的松緊不同,膚色不同,包括體毛、紋身、傷疤等因素都能影響采集精準(zhǔn)度。ADI在模擬領(lǐng)域深耕近60年,提供極高的信噪比,保證信號質(zhì)量和可測覆蓋度;在不同情況下,比如漏光、環(huán)境光的干擾、動(dòng)態(tài)光的偽像,ADI也提供一整套方案進(jìn)行動(dòng)態(tài)干擾抑制,可適配更多的環(huán)境、測試狀態(tài);ADI還提供穩(wěn)定的算法,自適應(yīng)的算法,應(yīng)用機(jī)器學(xué)習(xí)的理論。

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二是在電極部分也面臨很多挑戰(zhàn),比如寒冷的冬季皮膚比較干燥,大齡用戶皮膚比較松弛等,這些情況下其實(shí)測不到結(jié)果。ADI提供可靠、穩(wěn)定、成熟的專業(yè)級架構(gòu)技術(shù)和獨(dú)有的專利技術(shù),可保證阻抗的測量精度,適配更多應(yīng)用場景,對復(fù)雜的外部變量幾乎免疫,適用于心電測量、體脂測量。

在理想的實(shí)驗(yàn)室情況下,阻抗數(shù)據(jù)把控會有很好的表現(xiàn),但這些根本就不值得參考,因?yàn)樗淮碚鎸?shí)情況。實(shí)際上手后,每個(gè)人接觸的狀態(tài)不一樣,由于用戶的操作帶來的誤差會很大,而且是大概率會發(fā)生的。利用ADI的獨(dú)有專利架構(gòu),就可以把誤差去到非常小。

另外,ADI還提供開發(fā)的板極支持,包括軟件、硬件、算法,都可以在ADI官網(wǎng)獲取,甚至可以根據(jù)用戶不同的需求做定制化的開發(fā)。

據(jù)了解,為了更好地服務(wù)于本土客戶,ADI成立了中國產(chǎn)品事業(yè)部,全鏈條本土化設(shè)計(jì)、開發(fā)、支持,具備技術(shù)、服務(wù)和供應(yīng)多重優(yōu)勢。能提供24小時(shí)響應(yīng),在行業(yè)資源、經(jīng)驗(yàn)上,ADI也可以提供指導(dǎo),助力廠家打造差異化的產(chǎn)品,此外還體現(xiàn)出較優(yōu)的量產(chǎn)成本。從2020年成立第一代ADPD4XXX,到現(xiàn)在2022年已經(jīng)量產(chǎn)的ADPD6000,未來還會有更多方案的落地,并在很多領(lǐng)域做不同程度的加強(qiáng)。

加賀富儀艾進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)模組

業(yè)界預(yù)測到2025年全球的物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備數(shù)預(yù)計(jì)將達(dá)到309億,中國的物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)相比2020年會翻倍,達(dá)到80億,呈現(xiàn)爆發(fā)式的增長態(tài)勢。在這個(gè)背景下,各家廠商紛紛來入局這,加賀富儀艾電子算一個(gè)后來者,2021年正式收購了太陽誘電的有關(guān)藍(lán)牙和無線局域網(wǎng)模塊的商業(yè)權(quán)、開發(fā)和制造技術(shù)以及知識產(chǎn)權(quán),才來投身到無線模塊領(lǐng)域。

加賀富儀艾電子(上海)有限公司產(chǎn)品管理部總監(jiān)杜復(fù)旦表示,我們的優(yōu)勢在于能夠提供非常小的尺寸,同時(shí)包含高級功能,有廣泛的產(chǎn)品陣容、強(qiáng)大的支持服務(wù),以及新標(biāo)準(zhǔn)的支持能力。
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加賀富儀艾的BLE藍(lán)牙模塊的產(chǎn)品線,根據(jù)外形尺寸、藍(lán)牙的版本、支持的協(xié)議、長短的距離、數(shù)量、應(yīng)用程序可否嵌入等幾種規(guī)格。所有藍(lán)牙模塊都是基于Nordic的芯片,包括nRF52840、nRF52833、nRF52832等系列,基于nRF5340系列的產(chǎn)品正在研發(fā)中。

低功耗模塊產(chǎn)品線,這個(gè)模塊可以根據(jù)用戶的應(yīng)用程序來進(jìn)行串行命令和EPI的控制,它可以主控和被控切換的模塊。

加賀富儀艾電子推出了目前業(yè)界最小的模塊,僅3.25毫米×8.55毫米,重量小于0.1克,最適合的應(yīng)用例如鋼筆、電動(dòng)牙刷、筷子等這類細(xì)長型的產(chǎn)品形態(tài)。

無線局域網(wǎng)模塊的產(chǎn)品線,均采用Interface的IP,有支持IEEE802.11和藍(lán)牙4.2的產(chǎn)品。除了作為通用模塊制造商之外,加賀富儀艾還可以提供廣泛的服務(wù),比如原先所具有的合同制造、網(wǎng)絡(luò)云服務(wù)、應(yīng)用程序開發(fā)等服務(wù),可以提供全產(chǎn)業(yè)鏈的服務(wù)。

杜復(fù)旦認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的兩個(gè)重要機(jī)會,一是可持續(xù)的能源和物聯(lián)網(wǎng)的融合,二是公共事業(yè)領(lǐng)域大規(guī)模采用物聯(lián)網(wǎng),目前已經(jīng)在進(jìn)行中,但這方面最終還是取決于政府的一些監(jiān)管政策。

Omdia分析師暢談雙碳背景下ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展

知名市場研究機(jī)構(gòu)Omdia中國首席顧問王珅談到雙碳背景下,ICT產(chǎn)業(yè)專業(yè)化發(fā)展的問題。

他表示,當(dāng)前,歐洲已經(jīng)在能源可持續(xù)發(fā)展道路上取得了相當(dāng)成果,歐盟電網(wǎng)有39%來自綠電。這跟歐洲長期以來對綠色能源的推動(dòng)分不開。德國的核電可持續(xù)能源占到45%,法國是核電大國,核電量一直在70%上下浮動(dòng),西班牙可持續(xù)能源的比例也是超過40%。而中國目前有70%多的電力來自火力發(fā)電,火力發(fā)電里面有90%多來自煤炭。

而受俄烏沖突等因素影響,能源短缺和價(jià)格上漲的危機(jī)十分突出。另一方面,全球數(shù)據(jù)流量上升。Omdia預(yù)測2017到2024年整個(gè)數(shù)據(jù)流量形成一個(gè)快速上升的趨勢,在2024年達(dá)到每年580PB的數(shù)據(jù),580PB相當(dāng)于全球每個(gè)人每天都要上傳7000張照片。對大多數(shù)ICT行業(yè)的企業(yè)來說,都在加快部署新時(shí)代的數(shù)據(jù)傳輸技術(shù),像5G、更高速的WiFi等。能源需求不斷增長,如果使用化石燃料,產(chǎn)生的消耗仍然產(chǎn)生更多的二氧化碳。而現(xiàn)在全球目標(biāo)是2050年實(shí)現(xiàn)碳中和,而且保持全球變暖的幅度不超1.5,要推動(dòng)碳中和目標(biāo)的實(shí)現(xiàn),ICT行業(yè)必須走向綠色化和高能效。
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東數(shù)西算工程帶給中國ICT行業(yè)巨大的機(jī)遇。作為一個(gè)工業(yè)化比較發(fā)達(dá)的地區(qū),我們的數(shù)據(jù)中心能耗已經(jīng)占到了總量的很大一部分,東數(shù)西算能夠推動(dòng)實(shí)現(xiàn)能源和算力的地域平衡。在實(shí)現(xiàn)雙碳目標(biāo)的道路上,我們可以采取提高綠電的比例、提高設(shè)備能效,實(shí)現(xiàn)智能化的能源管理等舉措,例如能源管理方面采用AI驅(qū)動(dòng)的數(shù)據(jù)能源的算法來對整個(gè)網(wǎng)絡(luò)或者能源進(jìn)行調(diào)控,進(jìn)行精細(xì)的測量。


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    半導(dǎo)體發(fā)展的四個(gè)時(shí)代

    芯片。技術(shù)開始變得民主化、大眾化,世界從此變得不一樣了。 半導(dǎo)體的第三個(gè)時(shí)代——代工 本質(zhì)上來看,第三個(gè)時(shí)代是第二個(gè)時(shí)代成熟的必然結(jié)果。集成電路設(shè)計(jì)和制造的所有步驟都開始變得相當(dāng)具有挑戰(zhàn)性。建立起一
    發(fā)表于 03-27 16:17

    2024年十大半導(dǎo)體發(fā)展趨勢

    。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),該行業(yè)正在采用最新技術(shù)來提高效率并滿足環(huán)境要求。最近這些年的發(fā)展情況來看,2024年全球半導(dǎo)體業(yè)將呈現(xiàn)以下發(fā)展
    的頭像 發(fā)表于 03-22 08:26 ?583次閱讀
    2024年十大<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>發(fā)展</b>趨勢

    半導(dǎo)體發(fā)展的四個(gè)時(shí)代

    芯片。技術(shù)開始變得民主化、大眾化,世界從此變得不一樣了。 半導(dǎo)體的第三個(gè)時(shí)代——代工 本質(zhì)上來看,第三個(gè)時(shí)代是第二個(gè)時(shí)代成熟的必然結(jié)果。集成電路設(shè)計(jì)和制造的所有步驟都開始變得相當(dāng)具有挑戰(zhàn)性。建立起
    發(fā)表于 03-13 16:52

    半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)

    共讀好書 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展,技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝(SiP)等新的封裝方式,
    的頭像 發(fā)表于 02-21 10:34 ?702次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>先進(jìn)封裝<b class='flag-5'>技術(shù)</b>

    2023年Chiplet發(fā)展進(jìn)入新階段,半導(dǎo)體封測、IP企業(yè)多次融資

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”,Chiplet新技術(shù)成為突破芯片算力和集成度瓶頸的關(guān)鍵。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,先進(jìn)封裝、IC載板、半導(dǎo)體IP等環(huán)節(jié)廠商有望不斷獲
    的頭像 發(fā)表于 01-17 01:18 ?1845次閱讀
    <b class='flag-5'>2023</b>年Chiplet<b class='flag-5'>發(fā)展</b>進(jìn)入新階段,<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>封測、IP企業(yè)多次融資

    華秋2023年度總結(jié) | 聚焦發(fā)展,勇往直前

    、先楫半導(dǎo)體、國民技術(shù)技術(shù)/企業(yè)生態(tài)圈,電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。 08-跨界融合 矩陣串聯(lián)2023華秋持續(xù)深耕新媒體矩陣,布局微信、抖音、B
    發(fā)表于 01-05 10:57

    2023半導(dǎo)體企業(yè)相關(guān)收購案有哪些?

    2023年,半導(dǎo)體市場的逆風(fēng)周期仍未過去,企業(yè)收并購的腳步卻不曾停歇。根據(jù)公開的信息,《中國電子報(bào)》記者梳理了23樁半導(dǎo)體領(lǐng)域的國際收并購案例,發(fā)現(xiàn)2023年全球
    的頭像 發(fā)表于 12-19 11:21 ?1165次閱讀
    <b class='flag-5'>2023</b>年<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>企業(yè)相關(guān)收購案有哪些?

    功率半導(dǎo)體廠商陸芯科技上榜“投中2023-銳公司100榜單”

    的重要風(fēng)向標(biāo)。 關(guān)于陸芯科技 上海陸芯電子科技有限公司成立于2017年5月,是專業(yè)從事最新一代功率半導(dǎo)體研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司掌握核心技術(shù)、擁有國際一流的設(shè)計(jì)能力和工藝開
    的頭像 發(fā)表于 12-11 19:01 ?599次閱讀
    功率<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>廠商陸芯科技上榜“投中<b class='flag-5'>2023</b>-銳公司100榜單”

    了解半導(dǎo)體封裝

    率和可靠性控制將變得更加困難。其次,隨著新技術(shù)如5G、物聯(lián)網(wǎng)等的快速發(fā)展,對半導(dǎo)體封裝的電性能和熱性能要求也越來越高。最后,如何降低成本并提高生產(chǎn)效率也是未來半導(dǎo)
    的頭像 發(fā)表于 11-15 15:28 ?2776次閱讀
    了解<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>封裝

    2023第十屆中國IoT大會成功舉辦,行業(yè)專家?guī)硎袌鲎?b class='flag-5'>新技術(shù)動(dòng)向

    2023年10月30日,由電子發(fā)燒友網(wǎng)主辦的2023第十屆中國IoT大會順利召開,大會主題為“智物聯(lián),新風(fēng)向”。會議邀請到來自意法半導(dǎo)體、安謀科技、愛德萬測試、中科銀河芯、Bosch、
    發(fā)表于 10-31 00:37 ?880次閱讀
    <b class='flag-5'>2023</b>第十屆中國IoT大會成功舉辦,行業(yè)專家?guī)硎袌鲎?b class='flag-5'>新技術(shù)</b>動(dòng)向