成長計劃
多層PCB是如何加工出來的?
工程師成長計劃第十五期,深入了解工程師最熟悉的PCB。
說實話,從工程師來講,對于PCB layout再熟悉不過,甚至有些工程師用覆銅板手動做過雙層PCB板。但是多高層PCB到底是怎么做出來的?日常在PCB下單的時候也遇到過各種沒聽到過的工藝名詞。
隨著各類電子產品體積越來越小,密度越來越高。PCB的加工工藝也隨之不斷升級,越來越復雜。
以四層板為例,制作過程主要包括了基板開料、芯板圖形制作、芯板打孔定位、層壓、鉆孔、孔壁沉銅、外層PCB圖形、阻焊等步驟。
PCB生產工藝系列動畫
第01期:PCB基板-覆銅板
簡介:覆銅板的阻燃等級如何劃分?
覆銅板是什么樣的結構組成?
覆銅板的主要參數有哪些?
第02期:PCB孔銅厚度你了解過嗎?
簡介:過孔鍍銅為什么會出現“狗骨”現象?
孔銅都會出現哪些不良現象?
IPC二級標準,孔銅厚度需要達到多少?
第03期:PCB內層圖形處理
簡介:覆銅板在加工之前需要進行哪些處理?
干膜與濕膜有和區(qū)別?
內層圖形蝕刻的原理是什么?
第04期:PCB壓合
簡介:壓合之前需要哪些工藝流程?
壓合過程需要控制哪些工藝參數?
激光打靶的作用是什么?
第05期:PCB的鉆孔與沉銅
簡介:為什么孔密度和孔大小會影響PCB的價格?
鉆孔該如何進行補償?
化學沉銅需要經過哪些工藝流程?
第06期:外層圖形處理
簡介:干膜加工流程是什么?
LDI激光曝光技術有什么優(yōu)勢?
PCB外層加工與內層加工有何區(qū)別?
第07期:外層圖形電鍍
簡介:龍門線電鍍流程是什么樣?
不同電鍍工藝有何差別?
外層圖形處理與內層有何差別?
第08期:PCB的阻焊工藝
簡介:LDI全自動曝光是如何工作的?
過孔塞油該工藝過程是什么樣?
文字是如何印刷到PCB板子上的?
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原文標題:【電路設計】全環(huán)節(jié)動畫 | 多層PCB該如何生產加工?
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