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以初心,常探索——國(guó)產(chǎn)化Chiplet探索之路,永不停歇!

幽靈渺渺 ? 來(lái)源:幽靈渺渺 ? 作者:幽靈渺渺 ? 2022-11-15 13:15 ? 次閱讀

最近看到一句引述自華爾街日?qǐng)?bào)的評(píng)論:

如果你還沒(méi)有注意到,我來(lái)告訴你一件讓人為之一振的大事:美國(guó)現(xiàn)在正與俄羅斯和中國(guó)同時(shí)發(fā)生沖突。

其實(shí),作為每一位中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的從業(yè)者而言早已察覺(jué):

相較于與俄羅斯明顯、暴力但間接的斗爭(zhēng);

美國(guó)與中國(guó)的斗爭(zhēng),是一種不太引人注目、也不發(fā)一槍一彈的冷暴力斗爭(zhēng)。

這是因?yàn)椋核饕峭ㄟ^(guò)在數(shù)字1和0之間切換的晶體管來(lái)進(jìn)行。

放大后的晶體管,圖片來(lái)自Google

尤其是,隨著近幾年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的快速崛起,以美國(guó)為首的相關(guān)國(guó)家為維護(hù)其科技霸權(quán)也頻頻發(fā)聲:

僅在本月1日媒報(bào)道稱:美國(guó)在上個(gè)月對(duì)華出臺(tái)芯片管制措施后,正敦促日本也跟進(jìn);有知情人士透露,岸田政府考慮配合美國(guó)的政策,已就相關(guān)問(wèn)題展開(kāi)討論,并密切留意歐盟,韓國(guó)等國(guó)家的動(dòng)向。

其實(shí),自特朗普時(shí)代開(kāi)始,美國(guó)便有計(jì)劃地在半導(dǎo)體領(lǐng)域卡我們的脖子;美國(guó)商務(wù)部10月7日發(fā)布的禁令, 不僅禁止向中國(guó)出口使用美國(guó)設(shè)備制造的高端芯片,還將部分中企列入黑名單,不許其獲取美國(guó)某些半導(dǎo)體技術(shù)。

以上的一切,也印證了美國(guó)國(guó)家安全顧問(wèn)杰克·沙利文所說(shuō)的一句話:

“鑒于某些技術(shù)的基礎(chǔ)性質(zhì),比如先進(jìn)的邏輯和存儲(chǔ)芯片,我們必須盡可能地保持較大的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)——永遠(yuǎn)。”

面對(duì)當(dāng)今國(guó)產(chǎn)化半導(dǎo)體所遇的種種困難,我們的破局之法也將一一展現(xiàn);

特別是以奇普樂(lè)芯片技術(shù)為代表的Chiplet探索者,他們以初心為國(guó)產(chǎn)化半導(dǎo)體建設(shè)注入了創(chuàng)新新動(dòng)力。

正如“延安五老”之一的徐特立先生所言:

有困難是壞事也是好事,困難會(huì)逼著人想辦法,困難環(huán)境能鍛煉出人才來(lái)。

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奇普樂(lè)芯片技術(shù)早期Chiplet手繪草稿圖

以奇普樂(lè)芯片技術(shù)為代表的Chiplet技術(shù)探索者,總是會(huì)在困境中不斷探索新的可能;也正如奇普樂(lè)芯片技術(shù)董事長(zhǎng)——楊猛先生所言:

人才將由困境中誕生,而奇普樂(lè)的誕生又恰逢當(dāng)下困境中,回想與之經(jīng)歷的這9年時(shí)間;我們對(duì)Chiplet技術(shù)的探索及國(guó)產(chǎn)化之路的初心,不變!

其實(shí),環(huán)眼望去,在眾多Chiplet探索者中:奇普樂(lè)的Chiplet技術(shù)有著起源早、起點(diǎn)高、可落地與強(qiáng)認(rèn)可的特點(diǎn):

起源早:

奇普樂(lè)芯片技術(shù)有限公司的Chiplet技術(shù)來(lái)源于一家成立于2014年名為zGlue的公司:

zGlue早在2014-2015年就提出將創(chuàng)新型物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造結(jié)合:

以自研專利2.5D/3D IC封裝技術(shù)把chiplets進(jìn)行異構(gòu)集成。

底層是其擁有自主專利的Smart Fabric?,上層是集成處理器、感應(yīng)器、通訊、存儲(chǔ)等chiplets,擁有比其他產(chǎn)品高10倍的集成度。

起點(diǎn)高:

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zGule在OCP-ODSA

2019年12月,zGule在OCP-ODSA(Open Domain-Specific Architect)論壇上與世界一流的行業(yè)巨頭(Facebook、AMDIntel、Marvell、IBM、IEEE等)一同商討及探索如何制定一個(gè)更為開(kāi)放的Chiplet技術(shù)規(guī)范,并主導(dǎo)商議相關(guān)Chiplet相關(guān)工作流建議。

開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目(Open Compute Project,簡(jiǎn)稱OCP), 由Facebook聯(lián)合英特爾、Rackspace、高盛和Arista Networks在2011年聯(lián)合發(fā)起的開(kāi)源硬件組織;

其使命是為實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展的計(jì)算,提供高效的服務(wù)器,存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)中心硬件設(shè)計(jì),以減少數(shù)據(jù)中心的環(huán)境影響。

可落地:

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左圖為GEM,右圖為zOrigin

當(dāng)然,Chiplet的概念不能單單停留在紙上:zGule于2018年5月在Maker Faire 創(chuàng)客嘉年華上正式發(fā)布及量產(chǎn)承載有使用Chiplet技術(shù)生產(chǎn)的zOrigin產(chǎn)品內(nèi)的芯片;也在同年RISC-V 峰會(huì)上發(fā)布其基于Chiplet技術(shù)的GEM系列。

zOrigin作為Chiplet技術(shù)賦能IOT的第一個(gè)產(chǎn)品(后續(xù)又不斷地由zOrigin衍生出的Zeus1、Zeus2,形成了完整的IOT產(chǎn)品鏈);
它配有一個(gè)微型藍(lán)牙低功耗(BLE)模塊、身體跟蹤傳感器,以及LED顯示屏、振動(dòng)電機(jī)和電池。

GEM 是一系列基于Chiplet技術(shù)的 ASIC,旨在快速生產(chǎn)原型過(guò)程中,降低以小尺寸封裝定制芯片的設(shè)計(jì)復(fù)雜性。
在18年 RISC-V 峰會(huì)上,GEM 首次對(duì)外展示;GEM1 由一系列小芯片組成,通過(guò)zGule的 Smart Fabric,整合了 Lattice iCE 40 FPGA、Soft RISC-V、MIPI 接口;集成了小巧、智能、靈活的特點(diǎn)。

強(qiáng)認(rèn)可:

無(wú)論是從斯坦福StarX,丹華資本的張守晟,Misfit的創(chuàng)始人Sonny Vu的投資,到BOE(京東方)集團(tuán)的投資及合作;從日月光、臺(tái)積電等半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的支持,再到行業(yè)重磅獎(jiǎng)項(xiàng)CES 2020創(chuàng)新獎(jiǎng)的獲?。粺o(wú)處不彰顯著行業(yè)及市場(chǎng)的強(qiáng)認(rèn)可。

就如:zOrigin作為當(dāng)時(shí)Chiplet技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的前沿應(yīng)用,也離不開(kāi)行業(yè)相關(guān)大型老牌企業(yè)及投資人的支持。

zOrigin的設(shè)計(jì)和制造就是zGlue與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的世界知名領(lǐng)先企業(yè)BOE(京東方)集團(tuán)、日月光、臺(tái)積電等建立戰(zhàn)略合作關(guān)系的最好證明。

化繁為簡(jiǎn),一鍵成“芯”;也正如奇普樂(lè)芯片技術(shù)董事長(zhǎng)——楊猛先生所言:

Chiplet技術(shù)作為當(dāng)代助力國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“芯”動(dòng)力,將其帶回國(guó)內(nèi)并持續(xù)發(fā)展,是我們的使命,更是責(zé)無(wú)旁貸。

或許在冥冥之中,中國(guó)注定成為Chiplet技術(shù)發(fā)展的沃土;據(jù)楊董事長(zhǎng)介紹:

在zGule創(chuàng)始之初,對(duì)于產(chǎn)業(yè)定位,公司在建立之初就有了一定的考量:由于技術(shù)的先進(jìn)性和超前性,加上溝通對(duì)技術(shù)的深入了解后發(fā)現(xiàn),技術(shù)的整個(gè)基因特征特別適合應(yīng)用端驅(qū)動(dòng);

而應(yīng)用端(創(chuàng)新)望眼全球最活躍的市場(chǎng)就是在中國(guó)(尤其是深圳)全世界的應(yīng)用端優(yōu)化都在中國(guó)大陸,所以中國(guó)也是這項(xiàng)技術(shù)的最好驅(qū)動(dòng)的原點(diǎn)。并在前瞻性的認(rèn)為:探索的此項(xiàng)Chiplet技術(shù)必將成為助力國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“新”動(dòng)力。

為此那就“拼搏”一次,讓相關(guān)的技術(shù)及成果融入國(guó)產(chǎn)化半導(dǎo)體的道路中。

或許,一個(gè)真實(shí)的、有競(jìng)爭(zhēng)力的技術(shù)的歸國(guó)之路,總是需要披荊斬棘方可落地國(guó)內(nèi);據(jù)楊董事長(zhǎng)介紹:

當(dāng)時(shí)正處于中美關(guān)系緊張且復(fù)雜的狀態(tài),美國(guó)在對(duì)華高科技出口方一直采取復(fù)雜苛刻的貿(mào)易壁壘政策;近年來(lái),以ECCN為主要措施的貿(mào)易份制更是逐步加強(qiáng)和細(xì)化,甚至還出現(xiàn)了專門(mén)針對(duì)中國(guó)的”中國(guó)規(guī)則”。

為規(guī)避相關(guān)規(guī)則,及政策的處處緊逼,我們更堅(jiān)定地走上了相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品的歸國(guó)之路;并將可以承載以AIOT產(chǎn)品芯片、高性能運(yùn)算芯片的Smart Fabric?及其相關(guān)的設(shè)計(jì)軟件zCAD?軟件等最有價(jià)值的技術(shù)及產(chǎn)品帶回國(guó)內(nèi)!

當(dāng)然,為了相關(guān)技術(shù)與國(guó)內(nèi)的完美貼合;我們歸國(guó)期間也尋找了許多相關(guān)的業(yè)內(nèi)人員,和我們探討相關(guān)技術(shù)及商業(yè)發(fā)展規(guī)劃。但這期間,有部分企業(yè)拿著我們的技術(shù)思路對(duì)外招搖,為求不正當(dāng)?shù)睦?;我們?cè)诔掷m(xù)關(guān)注的同時(shí),也相信無(wú)論何時(shí)何地,人間正道終會(huì)沖破所有邪望!

一切的一切,最終歸于2021年8月30日這一天;奇普樂(lè)在中美博弈中披荊斬棘,終已落地深圳。

Chiplet的探索之路有你也有他

從技術(shù)生態(tài)到產(chǎn)品落地,今天的奇普樂(lè)期待與更多的企業(yè)以及個(gè)人在Chiplet技術(shù)的道路上不斷探索:

在之前zGlue Smart Fabric?的基礎(chǔ)上,我們進(jìn)一步的研發(fā)出了獨(dú)家的有源硅基板SASiRogo將成為下一代AIOT設(shè)備中的CiP的核心。

在之前zGlue zCAD?軟件的基礎(chǔ)上,我們的Chipuller 1.0平臺(tái)將讓每一位使用者更加簡(jiǎn)便地實(shí)現(xiàn)一站式定制芯片,并輕松賦予芯片更多功能。

“錨定正確方向,凝聚奮進(jìn)力量,吹響沖鋒的號(hào)角?!泵鎸?duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)整體形勢(shì)的風(fēng)云萬(wàn)變,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的破局之道在于直面挑戰(zhàn)!“時(shí)代不負(fù)奮斗者,砥礪奮進(jìn)正當(dāng)時(shí)?!弊鳛橹袊?guó)半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)者的我們,在探索新時(shí)代科技化強(qiáng)國(guó)路線中,沒(méi)有任何捷徑可走,惟有不懈奮斗、不懈探索!

綜上所述,作為當(dāng)代半導(dǎo)體行業(yè)的“新新人類”,你準(zhǔn)備好踏入Chiplet技術(shù)的探索之路了嗎?

化繁為簡(jiǎn),一鍵成“芯”!作為Chiplet技術(shù)探索道路上的先行者——奇普樂(lè)也歡迎更多的個(gè)人及企業(yè)與之一同:共創(chuàng)、共建、共贏。

為此,奇普樂(lè)特別推出一款面向每一位半導(dǎo)體從業(yè)者的、國(guó)內(nèi)第一家已落地的、Web端Chiplet 設(shè)計(jì)平臺(tái)——Chipuller1.0:

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Chipuller1.0操作界面

在Chipuller 1.0平臺(tái),只需要設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、制造三步,就可以一站式定制芯片,輕松賦予芯片更多功能;
在本次邀請(qǐng)大家一同來(lái)測(cè)試的【設(shè)計(jì)】環(huán)節(jié)中,主要包括:選擇-連接-優(yōu)化等以下功能:

●在Chiplet庫(kù)中選擇對(duì)應(yīng)功能的Chiplet。
●設(shè)計(jì)原理圖,連接SASiRogo集成外設(shè)。
●通過(guò)編程,控制SASiRogo中的功能。
●在編程中支持隨時(shí)重新配置芯片系統(tǒng)。

更多的更多,有待您的探索......

當(dāng)然,Chipuller1.0的神秘面紗尤待每一個(gè)半導(dǎo)體從業(yè)者的切身體會(huì),未來(lái)Chiplet的探索之路需要你我共同參與!

在11月15日,奇普樂(lè)再次邀請(qǐng)每一位半導(dǎo)體從業(yè)者和我一同探索Chipuller1.0的奇幻世界!

11月15日Chipuller1.0的登錄入口

最后的最后,借用蘇格蘭作家斯蒂文生的一句話:

只有知道了通往今天的路,我們才能清楚而明智地規(guī)劃未來(lái)。

愿每一位半導(dǎo)體從業(yè)者可以——

記初心,常探索!

審核編輯 黃昊宇

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    2024新品|紫光同創(chuàng)盤(pán)古系列FPGA開(kāi)發(fā)板套件,100%國(guó)產(chǎn)化方案

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    發(fā)表于 12-28 14:18

    Avant FPGA:創(chuàng)新的步伐永不停歇

    SERDES互聯(lián)方面,目前,Avant最大能夠支持25G SERDES,而以往萊迪思產(chǎn)品所能達(dá)到的SERDES最高速率是16G,此外,PCIe接口支持也升級(jí)到了Gen4 x8,內(nèi)存支持則從LPDDR4擴(kuò)展到DDR5。
    的頭像 發(fā)表于 12-27 16:54 ?738次閱讀
    Avant FPGA:創(chuàng)新的步伐<b class='flag-5'>永不停歇</b>

    英特爾AI PC處理器發(fā)布 存儲(chǔ)芯片迎國(guó)產(chǎn)化迭代機(jī)遇

    AI PC也將顯著增加更高帶寬的內(nèi)存需求,提升整體運(yùn)算性能。由此或?qū)?lái)存儲(chǔ)領(lǐng)域芯片迭代及國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇。
    的頭像 發(fā)表于 12-19 10:59 ?701次閱讀

    工藝窗口建模探索路徑:使用虛擬制造評(píng)估先進(jìn)DRAM電容器圖形的工藝窗口

    工藝窗口建模探索路徑:使用虛擬制造評(píng)估先進(jìn)DRAM電容器圖形的工藝窗口
    的頭像 發(fā)表于 11-23 09:04 ?319次閱讀
    <b class='flag-5'>以</b>工藝窗口建模<b class='flag-5'>探索</b>路徑:使用虛擬制造評(píng)估先進(jìn)DRAM電容器圖形<b class='flag-5'>化</b>的工藝窗口

    元器件100%國(guó)產(chǎn)化的隔離收發(fā)器,你了解多少?

    目前客戶對(duì)產(chǎn)品的元器件國(guó)產(chǎn)化率追求度越來(lái)越高,甚至要求元器件100%國(guó)產(chǎn)化的產(chǎn)品需求。因此,致遠(yuǎn)電子推出元器件100%國(guó)產(chǎn)化隔離收發(fā)器模塊。近幾年客戶對(duì)產(chǎn)品的元器件國(guó)產(chǎn)化率追求度越來(lái)越
    的頭像 發(fā)表于 10-12 08:25 ?946次閱讀
    元器件100%<b class='flag-5'>國(guó)產(chǎn)化</b>的隔離收發(fā)器,你了解多少?