語音芯片掩膜中SOP封裝與DIP封裝的區(qū)別在哪里？

不同的語音IC芯片除了內容詞條不同，最直觀的就在于封裝上的差異處，那語音芯片掩膜中SOP封裝與DIP封裝不同之處在哪里？

SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。應用范圍很廣，主要用在各種集成電路中。

DIP封裝也叫雙列直插式封裝技術，是一種最簡單的封裝方式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的語音芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。

當然這樣說相對比較籠統(tǒng)點，大家可以看看下圖

廣州市九芯電子致力于語音芯片、語音模塊、聲音IC、錄音芯片、語音識別芯片、語音識別模塊、音樂芯片、音樂芯片以及語音方案，更多詳情可搜索：廣州市九芯電子科技有限公司，與在線客服溝通，我們會發(fā)送一份選型表給到大家，芯片 /模塊 還可以申請免費送樣服務，期待您的光臨。

審核編輯：湯梓紅