工程師成長計劃第十五期,深入了解工程師最熟悉的PCB。
說實話,從工程師來講,對于PCB layout再熟悉不過,甚至有些工程師用覆銅板手動做過雙層PCB板。但是多高層PCB到底是怎么做出來的?日常在PCB下單的時候也遇到過各種沒聽到過的工藝名詞。
隨著各類電子產品體積越來越小,密度越來越高。PCB的加工工藝也隨之不斷升級,越來越復雜。
以四層板為例,制作過程主要包括了基板開料、芯板圖形制作、芯板打孔定位、層壓、鉆孔、孔壁沉銅、外層PCB圖形、阻焊等步驟。
簡介:覆銅板的阻燃等級如何劃分?
覆銅板是什么樣的結構組成?
覆銅板的主要參數(shù)有哪些?
簡介:過孔鍍銅為什么會出現(xiàn)“狗骨”現(xiàn)象?
孔銅都會出現(xiàn)哪些不良現(xiàn)象?
IPC二級標準,孔銅厚度需要達到多少?
簡介:覆銅板在加工之前需要進行哪些處理?
干膜與濕膜有和區(qū)別?
內層圖形蝕刻的原理是什么?
簡介:壓合之前需要哪些工藝流程?
壓合過程需要控制哪些工藝參數(shù)?
激光打靶的作用是什么?
簡介:為什么孔密度和孔大小會影響PCB的價格?
鉆孔該如何進行補償?
化學沉銅需要經過哪些工藝流程?
簡介:干膜加工流程是什么?
LDI激光曝光技術有什么優(yōu)勢?
PCB外層加工與內層加工有何區(qū)別?
簡介:龍門線電鍍流程是什么樣?
不同電鍍工藝有何差別?
外層圖形處理與內層有何差別?
簡介:LDI全自動曝光是如何工作的?
過孔塞油該工藝過程是什么樣?
文字是如何印刷到PCB板子上的?
點擊閱讀原文,發(fā)現(xiàn)更多PCB干貨!
原文標題:【高能動畫】多層PCB該如何生產加工?
文章出處:【微信公眾號:華秋電路】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
原文標題:【高能動畫】多層PCB該如何生產加工?
文章出處:【微信號:華強PCB,微信公眾號:華強PCB】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
相關推薦
精益生產,起源于豐田生產方式,其核心在于“消除浪費、持續(xù)改進、顧客至上”。將這一理念引入PCB加工領域,意味著我們要從設計、原材料采購、生產
發(fā)表于 10-21 15:39
?102次閱讀
什么是PCB加工要求?為什么需要它?這篇技術博客將拆解關于這個課題的所有要點。
發(fā)表于 10-14 11:10
?143次閱讀
多層PCB板(Printed Circuit Board,印刷電路板)是一種具有多層導電層的電子組件,廣泛應用于電子設備中。多層PCB板的工
發(fā)表于 08-15 09:38
?315次閱讀
加工生產過程中需要注意的問題: 1、元器件質量和供應鏈管理: - 元器件來源: 選擇可靠的供應商,并確保元器件是正品。 - 供應鏈風險管理: 考慮元器件的供應鏈風險,以避免潛在的短缺或質量問題。 2、PCB設計和工藝規(guī)范: -
發(fā)表于 07-19 09:37
?276次閱讀
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何實現(xiàn)多層PCB的過孔?多層pcb設計過孔的方法。在現(xiàn)代電子行業(yè)中,多層
發(fā)表于 04-15 11:14
?843次閱讀
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講為什么PCB設計多層板多是偶數(shù)層?PCB多層板都是偶數(shù)層的原因。PCB板有單面、雙面和
發(fā)表于 04-11 09:40
?485次閱讀
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb設計需要知道的多層板工藝有哪些?PCB多層板工藝介紹。在PCB設計中,
發(fā)表于 03-06 09:36
?413次閱讀
,以便后續(xù)的工藝處理和生產。下面我們就來詳細介紹PCBA分板機在PCBA加工廠的作用及注意事項。 PCBA分板機的作用 1. 切割PCB板 PCB板是PCBA
發(fā)表于 02-01 09:29
?742次閱讀
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工生產和報價需要提供哪些資料?PCBA加工生產和報價需要的資料。PCBA加工是一種將電子元器件
發(fā)表于 01-24 09:18
?695次閱讀
精密高多層PCB的5個特點
發(fā)表于 12-11 15:39
?576次閱讀
5大高精密多層pcb的特點你知道嗎
發(fā)表于 12-08 16:10
?826次閱讀
PCB多層板為什么都是偶數(shù)層? 為了回答這個問題,我們首先需要了解什么是PCB多層板以及它的制造過程。PCB
發(fā)表于 12-07 09:59
?916次閱讀
多層 PCB 的熱應力分析
發(fā)表于 11-27 15:35
?876次閱讀
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設計為什么要采用多層PCB結構進行?使用多層PCB板的主要原因。隨著芯片集成度的提高,芯片封裝的I
發(fā)表于 11-24 09:16
?733次閱讀
多層pcb生產,更有助于高精度布線
發(fā)表于 11-15 11:02
?499次閱讀
評論