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【硬核科普】3分鐘帶你搞明白PCB阻焊工藝!

華強PCB ? 來源:未知 ? 2022-11-17 08:30 ? 次閱讀
華秋電路推出全新系列節(jié)目
PCB硬核科普
視頻是該系列的第8
帶你快速了解
PCB外層圖形處理
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    PCB表面鍍金工藝有這么多講究!

    ,需比焊菲林整體大2mil?!?金厚要求1.5<金厚≤4.0um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜; ② 全板不印焊的產(chǎn)品無需二次干膜; ③ 有印焊的
    發(fā)表于 10-27 11:25

    PCB表面鍍金工藝,還有這么多講究!

    ,但不可與焊菲林共用,需比焊菲林整體大2mil。 2、金厚要求1.5<金厚≤4.0um 1)工藝流程 2)制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜; ② 全板不印焊的產(chǎn)
    發(fā)表于 10-24 18:49

    大佬們,墨水屏驅(qū)動為什么加入vcom和數(shù)據(jù)間的間隔設(shè)置啊,半天都沒明白

    救救孩子,半天沒明白,附上墨水屏規(guī)格書截圖
    發(fā)表于 10-16 18:12