Ansys多物理場解決方案榮獲臺積電N4工藝技術(shù)和FINFLEX?架構(gòu)認證

Ansys憑借實現(xiàn)靈活的功耗/性能權(quán)衡，通過臺積電N3E工藝技術(shù)創(chuàng)新型FINFLEX架構(gòu)認證

主要亮點

Ansys Redhawk-SC與Ansys Totem電源完整性平臺榮獲臺積電N3E工藝技術(shù)的FINFLEX架構(gòu)認證

此外，該認證也可擴展到臺積電N4工藝技術(shù)

Ansys宣布Ansys電源完整性解決方案榮獲臺積電FINFLEX創(chuàng)新架構(gòu)以及N4工藝技術(shù)認證，持續(xù)深化與臺積電的長期技術(shù)合作。憑借臺積電FINFLEX架構(gòu)，Ansys RedHawk-SC和Totem的客戶能夠在性能-功耗方面進行精細的權(quán)衡，從而在不影響性能的情況下降低芯片功耗水平。這對于減少機器學習、5G移動和高性能計算（HPC）等眾多半導體應(yīng)用對環(huán)境的影響至關(guān)重要。此次最新合作，建立在最近Ansys平臺獲得的臺積電N3E工藝認證的基礎(chǔ)上。

臺積電設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部主管Dan Kochpatcharin表示：“我們的FINFLEX創(chuàng)新技術(shù)具有無與倫比的靈活性，提供了顯著的芯片設(shè)計優(yōu)勢與靈活性，可以優(yōu)化高性能、低功耗或?qū)崿F(xiàn)兩者之間的最佳平衡。我們與Ansys在臺積電3nm工藝技術(shù)方面的最新合作，讓雙方客戶可以輕松發(fā)揮FINFLEX技術(shù)的優(yōu)勢，并對RedHawk-SC和Totem提供的電源完整性和可靠性簽核驗證結(jié)果充滿信心。

臺積電的FINFLEX架構(gòu)使Ansys RedHawk-SC和Totem客戶能夠做出精細的速度-功耗權(quán)衡，在不犧牲性能的情況下減少芯片的功耗

基于臺積電N3E工藝技術(shù)，臺積電FinFlex架構(gòu)可為芯片設(shè)計人員提供三種面向標準單元實現(xiàn)方案的FIN配置選項：第一種可提供最高性能和最快時鐘頻率；第二種可提供平衡的效率和性能；第三種可實現(xiàn)超級功耗效率并具有最低漏電和最高密度。利用這樣的配置選項，芯片設(shè)計人員通過使用同一套設(shè)計工具集，就可以為芯片上的各個關(guān)鍵功能塊選擇最佳的速度-性能選項。

Ansys副總裁兼半導體、電子和光學事業(yè)部總經(jīng)理John Lee表示：“Ansys開發(fā)的多物理場仿真與分析工具軟件集成平臺，將電源管理作為重點，以最大限度降低半導體的設(shè)計和運營成本。我們與臺積電持續(xù)合作，共同推動未來技術(shù)可持續(xù)發(fā)展的目標，讓雙方客戶能夠在提升芯片性能的同時降低功耗?！?/p>