AMD EPYC（霄龍）Genoa服務(wù)器 | 綜合評(píng)測(cè)

當(dāng)生命科學(xué)、醫(yī)藥研發(fā)、東數(shù)西算、數(shù)據(jù)分析、數(shù)據(jù)挖掘、算力、數(shù)據(jù)中心、智算中心、遙感測(cè)繪、地質(zhì)遙感等場(chǎng)景逐漸成熟，上層應(yīng)用場(chǎng)景改變了底層硬件基礎(chǔ)，計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的迭代升級(jí)和調(diào)整融合，對(duì)服務(wù)器產(chǎn)品的形態(tài)，性能等方面提出了更高的要求，更強(qiáng)算力、更高性能還要兼顧節(jié)能成為企業(yè)用戶的關(guān)注點(diǎn)。

注：由于篇幅有限需要更多 AMD、Intel 詳細(xì)資料，請(qǐng)?jiān)诠娞?hào)末尾留下您的郵箱，小編會(huì)將PDF文件發(fā)您郵箱，共同進(jìn)步學(xué)習(xí)。

企業(yè)為尋求更加敏捷、靈活和高效的應(yīng)用開發(fā)模式，以加速應(yīng)用的創(chuàng)新和快速上市，云原生等應(yīng)用開發(fā)模式拉近了業(yè)務(wù)和計(jì)算平臺(tái)之間的聯(lián)系，應(yīng)用開發(fā)團(tuán)隊(duì)將定義基礎(chǔ)設(shè)施的性能、可用性和規(guī)模，直接推動(dòng)計(jì)算平臺(tái)架構(gòu)的變革和創(chuàng)新。

在這個(gè)背景下，代號(hào)為“Genoa”的 AMD EPYC 9004系列產(chǎn)品在11月11日推出。該芯片在數(shù)據(jù)中心、企業(yè)數(shù)據(jù)服務(wù)、云計(jì)算、高性能計(jì)算中經(jīng)常使用，提高了15-25%的性能。全新 AMD EPYC Genoa 改變了服務(wù)器的基礎(chǔ)即每個(gè)插槽 50-60%（或更多）的改進(jìn)，這意味著可以實(shí)現(xiàn) 3：2 或 2：1 的整合）。如果使用3-5 年的至強(qiáng)可擴(kuò)展服務(wù)器到 EPYC，整合潛力將更加巨大（有望達(dá)到4:1）。這個(gè)新系列不僅是額外的內(nèi)核或一些新功能突出。

藍(lán)海大腦AMD EYPC 9004系列服務(wù)器

當(dāng)前CPU市場(chǎng)背景

目前獨(dú)立顯卡市場(chǎng)僅有英偉達(dá)和AMD兩家，集成顯卡市場(chǎng)還要算上英特爾。

一、英特爾

英特爾在液冷GPU服務(wù)器領(lǐng)域布局，自首款產(chǎn)品Pentium Pro推出以來，已經(jīng)有25年之久。英特爾擁有高達(dá) 28 個(gè)內(nèi)核和 6 個(gè) DDR4 通道的芯片（Ice Lake和Cooper Lake是其第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展家族的一部分），可以擴(kuò)展到 4-8 個(gè)插槽（或減少至一個(gè)）。和40核和8通道的DDR4用于2個(gè)插槽應(yīng)用程序（完整的指令集是常見的但是也有例外，如bfloat16支持兩者之間并不相同）。

如果想要配置具有 2 個(gè) 40 核 Ice Lake Xeon CPU 的高端雙插槽 Ice Lake 服務(wù)器，以及具有 4 個(gè) 28 核 CPU 的高端 4 插槽服務(wù)器，那么將總共獲得 192 個(gè)內(nèi)核（與高端雙插槽熱那亞服務(wù)器相同）。總內(nèi)存帶寬也將處于類似的范圍內(nèi)。當(dāng)Sapphire Rapids在2023年到來時(shí)，英特爾將專注于16-64核心的主流市場(chǎng)。

二、AMD

AMD在高端芯片中擁有大約50%的核心數(shù)量?jī)?yōu)勢(shì)，其重點(diǎn)在購(gòu)買較低內(nèi)核數(shù)SKU的市場(chǎng)中心進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，并利用加速器提供遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出內(nèi)核本身所能提供的性能提升。

全新的AMD EPYC Bergamo（使用與熱那亞相同的AMD Socket SP5，但重點(diǎn)是最大化云工作負(fù)載的核心數(shù)量）通過減少緩存大小以適應(yīng)更多內(nèi)核。全新的AMD EPYC Bergamo是AMD的高內(nèi)核數(shù)解決方案，每個(gè)插槽最多128個(gè)內(nèi)核。AMD EPYC 9004 CPU的宣傳只有96個(gè)核心。

Genoa-X將打破L3緩存的1GB /插槽障礙。使用標(biāo)準(zhǔn) EYPC 9004 CPU，每個(gè)插槽可獲得高達(dá) 384MB 的 L3 緩存或每個(gè) 768P 服務(wù)器高達(dá) 2MB 的 L3 緩存。使用Milan-X，有 64 個(gè)內(nèi)核，每個(gè)插槽高達(dá) 768MB 的三級(jí)緩存。

預(yù)計(jì) 2023年AMD 將在雙插槽服務(wù)器中提供超過 2GB 的 L3 緩存。Genoa-X將針對(duì)HPC領(lǐng)域的應(yīng)用，在這些應(yīng)用中，添加3DV緩存可以提高數(shù)據(jù)局部性，從而減少移動(dòng)數(shù)據(jù)浪費(fèi)的功率。新的AMD EPYC（霄龍）平臺(tái)將更適用于邊緣計(jì)算、HPC和云計(jì)算等領(lǐng)域。

AMD EYPC Zen4架構(gòu)

EPYC 9004系列基于和桌面銳龍7000系列同款的Zen4架構(gòu)，只是針對(duì)服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用做了適當(dāng)?shù)恼{(diào)整優(yōu)化。

整體而言，綜合計(jì)算33種不同的服務(wù)器負(fù)載，Zen4架構(gòu)的IPC相比Zen3提升了大約14％，這比銳龍7000系列的提升高了1個(gè)百分點(diǎn)。

不同模塊的貢獻(xiàn)差不多，最大的還是前端部分，接下來是載入/存儲(chǔ)、分支預(yù)測(cè)、執(zhí)行引擎、二級(jí)緩存。

AMD EPYC 9004 系列主要在兩個(gè)方面進(jìn)行改進(jìn)。

一、微架構(gòu)的改進(jìn)

AMD EPYC Zen 4是Zen 3代相對(duì)較小的微架構(gòu)更新。但這并不是說沒有更新，只是不是Zen 2到Zen 3或Zen 4到Zen 5計(jì)劃的巨大飛躍。

二、緩存層次結(jié)構(gòu)的改進(jìn)

最大的變化之一是AMD正在添加更多的緩存，并做更多的工作來啟動(dòng)不同的緩存階段。憑借雙倍的二級(jí)緩存，新芯片可以將更多數(shù)據(jù)保留在內(nèi)核本地，而不必發(fā)送到內(nèi)存層次結(jié)構(gòu)的更高級(jí)別。

Zen 3 和 Zen 4 微架構(gòu)不同部分的一些關(guān)鍵比較

AVX-512指令集其實(shí)也是一模一樣的，但它在服務(wù)器數(shù)據(jù)中心顯然更加如魚得水，作用更加明顯。

根據(jù)AMD提供的數(shù)字，EYPC 9004系列相比EPYC 7763系列，得益于規(guī)格性能的改進(jìn)，尤其是AVX-512指令集的加持，NLP吞吐量、物體檢測(cè)吞吐量、圖像識(shí)別吞吐量分別增加了大約4.2倍、3.5倍、3倍之多！

安全方面也更豐富，其中安全加密虛擬化(SEV)方面，除了繼續(xù)支持SME、SEVES、SEV-SNP，還將內(nèi)存加密升級(jí)到AES-256-XTS，并支持1006個(gè)加密客戶機(jī)，支持多重主機(jī)密鑰(SMKE)。

另外強(qiáng)化了對(duì)客戶機(jī)的保護(hù)，尤其是可免于SMT攻擊。

SOC 平臺(tái)

AMD EPYC（霄龍）9004系列依然沒有獨(dú)立芯片組，而是一個(gè)完整的SoC，延續(xù)chiplet小芯片設(shè)計(jì)可將 8 核 CCD 的數(shù)量從 4 個(gè)擴(kuò)展到 12 個(gè)。9004系列內(nèi)部包含一個(gè)IOD、最多12個(gè)CCD。（CCD每個(gè)集成8顆Zen4 CPU核心、32MB三級(jí)緩存，合計(jì)最多96核心、384MB三級(jí)緩存，同時(shí)也有8個(gè)CCD、4個(gè)CCD的版本，分別最多64核心、32核心）。IOD內(nèi)集成了DDR5內(nèi)存控制器、PCIe 5.0/CXL 1.1+控制器、第三代Infinity Fabric控制器、安全處理器。

AMD EPYC 9004 小芯片架構(gòu) 4x CCD

單路配置下，EPYC 9004系列可搭配最多24條DDR5內(nèi)存，每通道2條(2DPC)，可提供128條PCIe 5.0、8條PCIe 3.0通道。

雙路配置下，每個(gè)內(nèi)存通道就只能裝1條了(1DPC)，最多還是12條，PCIe 5.0通道對(duì)外可用則是最多160條，每路80條對(duì)外、48條用于彼此互連，另外還有12條PCIe 3.0，每路6條。

IF高速總線升級(jí)到了第三代，最高帶寬32Gbps，可選3條或4條鏈接，前者是默認(rèn)的，此時(shí)對(duì)應(yīng)的系統(tǒng)可用PCIe 5.0通道數(shù)量就是剛才說的160條。

如果選擇4鏈接，每路處理器就要貢獻(xiàn)一半的PCIe 5.0通道用于彼此互連，留給系統(tǒng)可用的就是128條，這和上代是相同的。當(dāng)然，即便同樣128條，從PCIe 4.0升級(jí)到PCIe 5.0，可用帶寬也是翻倍的。

I/O性能方面，EPYC 9004支持新的高級(jí)虛擬中斷控制器(AVIC)，提升虛擬中斷性能，并改善了中斷處理吞吐量，包括CPU核心內(nèi)部與SoC層面。

搭配PCIe 4.0 x16規(guī)格的200Gbps(20萬兆)網(wǎng)卡，默認(rèn)設(shè)置下效率即可超過90％，最高達(dá)94％，單向能跑到188Gbps，雙向則能跑到375Gbps。

如果搭配PCIe 5.0 x16規(guī)格的400Gbps(40萬兆) InfiBand高速網(wǎng)絡(luò)，標(biāo)準(zhǔn)配置下效率也能超過90％，最高甚至達(dá)99％，能跑出396Gbps。

AMD擁有新一代的Infinity Fabric接口（插座與插座互聯(lián)），AMD的Infinity Fabric使用SerDes，可以處理PCIe之類的事情，因此隨著這些SerDes對(duì)PCIe的速度越來越快，Infinity Fabric也緊隨其后。AMD在鏈路上從PCIe Gen3時(shí)代轉(zhuǎn)向Gen5時(shí)代意味著互連帶寬現(xiàn)在很大。

內(nèi)存DDR5

內(nèi)存方面，一如桌面銳龍7000系列，EPYC 9004也僅支持DDR5，可以帶來更高的頻率與帶寬、更低的電壓與功耗、更好的電源管理(板載PMIC)、更多的通道與更低的延遲、更大的容量、更好的校驗(yàn)糾錯(cuò)(板載ECC)等。

EPYC 9004系列支持12個(gè)DDR5內(nèi)存通道（12 個(gè)內(nèi)存通道中的許多通道都是為了在高端部件上保持相同的比例），單路最大容量6TB(單條512GB)。標(biāo)準(zhǔn)的4800MHz頻率下，峰值理論帶寬可達(dá)460GB/s。

延遲方面，EPYC 9004略有增加，但影響不大，其中SoC約73ns、設(shè)備約45ns，總計(jì)約118ns，比上代分別增加了3ns、10ns。

EPYC 9004還支持每路多重內(nèi)存節(jié)點(diǎn)(NPS)，可以對(duì)12條內(nèi)存進(jìn)行分組管理，進(jìn)一步優(yōu)化性能。

CXLL概述

CXLL，也就是Compute EXpress Link，一種緩存一致性高速互連行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，主要用于處理器、內(nèi)存擴(kuò)展與加速器。

CXLL有三種工作模式，EPYC 9004并不支持第一種(面向NIC網(wǎng)卡)、第二種(面向GPU/FPGA/加速器等密集計(jì)算)，而僅支持第三種，也就是內(nèi)存緩沖，可擴(kuò)展內(nèi)存帶寬與容量，協(xié)議走的是cxl.io、cxl.mem。

總的來說，AMD EPYC 9004系列在延續(xù)chiplet設(shè)計(jì)的同時(shí)，升級(jí)了工藝、架構(gòu)，升級(jí)了內(nèi)存、擴(kuò)展連接等，整體規(guī)格、特性上了一個(gè)大大的臺(tái)階。

此外，Zen EPYC家族還會(huì)陸續(xù)還會(huì)推出采用3D V-Cache技術(shù)的更高性能版“Genoa-X”，面向云計(jì)算服務(wù)的“Bergamo”(貝爾加莫)，以及面向電信基礎(chǔ)設(shè)施和邊緣計(jì)算的“Siena”(錫耶納)，組成完整的產(chǎn)品矩陣。

新芯片支持 CXL 1.1（多達(dá) 64 個(gè)通道可用于 CXL 設(shè)備，并且 CXL 1.1 x16 連接的帶寬大致與兩個(gè) DDR5 通道一樣多，從理論上講，AMD 不僅可以使用 CXL 1.1 設(shè)備獲得更多內(nèi)存容量，還可以獲得更多可用帶寬），具有一些前向功能。AMD 僅支持可以視為內(nèi)存擴(kuò)展設(shè)備的 Type 3 內(nèi)存緩沖區(qū)。這些節(jié)點(diǎn)通常在操作系統(tǒng)中顯示為具有附加內(nèi)存容量但沒有 CPU 的新 NUMA 節(jié)點(diǎn)。

SKU

AMD EPYC 9004 Genoa 系列推出時(shí)有 18 個(gè) SKU（14 個(gè)不同的 SKU），有 4 個(gè)單插槽“P”變體。擁有四個(gè)“F”SKU，用于頻率優(yōu)化部件，增量為 16、24、32 和 48。有五個(gè)較低的內(nèi)核計(jì)數(shù) SKU，其中 32 個(gè)內(nèi)核有一個(gè) P 變體。最后，還有密度優(yōu)化的SKU，有五個(gè)模型和三個(gè)P變體。

總的來說，AMD旨在增加更新更快內(nèi)核的價(jià)值。AMD正在大量部署單插槽服務(wù)器。在前幾代產(chǎn)品中，AMD 證明了范式轉(zhuǎn)變。對(duì)于Genoa，似乎擁有大規(guī)模1P系統(tǒng)的能力意味著AMD并沒有大幅打折1P。

AMD EPYC 9004 SKU 列表及功能

芯片性能

在實(shí)際工作負(fù)載中，如果在大型芯片上運(yùn)行單個(gè)工作負(fù)載，有時(shí)工作負(fù)載中存在單線程部分。會(huì)導(dǎo)致大型芯片的性能非常差，因?yàn)檫@些工作負(fù)載看起來像這樣，384 個(gè)線程中有 1 個(gè)以 100% 的速度運(yùn)行。在雙 4 核/8 線程服務(wù)器上，單個(gè)線程占總線程數(shù)的 6% 以上。在雙 96 核/192 線程服務(wù)器上，單個(gè)線程剛剛超過 0.26%。

許多工作負(fù)載已經(jīng)擴(kuò)展多年，但僅限于 256 個(gè)線程。這意味著 1/3 的線程未被使用。

展望未來，我們將越來越多地使用裸機(jī)容器，然后使用虛擬化工作負(fù)載進(jìn)行擴(kuò)展。這與VMware VMmark類似，但KVM是更大的虛擬機(jī)管理程序，其云采用，VMware對(duì)VMmark施加了限制。盡管如此，在未來考慮兩者仍然很重要，因?yàn)橛幸环N觀點(diǎn)認(rèn)為，在 384 線程系統(tǒng)上擊中工作負(fù)載的單線程部分對(duì)整體性能來說是可怕的。

STH nginx CDN性能

基準(zhǔn)測(cè)試的世界幾乎總是在整個(gè) CPU 上運(yùn)行單個(gè)工作負(fù)載。即渲染工作負(fù)載、HPC 工作負(fù)載等將使用整個(gè)芯片。盡管如此，大多數(shù)芯片確實(shí)用于容器化或虛擬化工作負(fù)載。云計(jì)算就是一個(gè)典型的例子。未來我們將越來越多地使用裸機(jī)容器，然后使用虛擬化工作負(fù)載進(jìn)行擴(kuò)展。這類似于 VMware VMmark 所做的，但 KVM 是更大的虛擬機(jī)管理程序，它采用云計(jì)算，而 VMware 對(duì) VMmark 施加了限制。

在設(shè)計(jì)基準(zhǔn)套件時(shí)，可以在網(wǎng)上看到的許多工作負(fù)載理想情況下會(huì)嘗試在整個(gè) CPU 上運(yùn)行一個(gè)工作負(fù)載。在實(shí)際工作負(fù)載中，如果在大型芯片上運(yùn)行單個(gè)工作負(fù)載，有時(shí)工作負(fù)載會(huì)有單線程部分。這導(dǎo)致大芯片上的一些性能非常差，384 個(gè)線程中有 1 個(gè)線程以 100% 運(yùn)行。

在雙 4 核 / 8 線程服務(wù)器上，單線程占總線程數(shù)的 6% 以上。在雙 96 核/192 線程服務(wù)器上，單線程僅超過 0.26%。

一、Python Linux 4.4.2 內(nèi)核編譯基準(zhǔn)

任務(wù)很簡(jiǎn)單，我們有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)配置文件，來自kernel.org的 Linux 4.4.2 內(nèi)核，并利用系統(tǒng)中的每個(gè)線程進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)的自動(dòng)生成配置。以每小時(shí)編譯的形式表示結(jié)果，以使結(jié)果更易于閱讀。

二、c-ray 1.1 性能

這是一個(gè)非常流行的光線追蹤基準(zhǔn)測(cè)試，用于顯示多線程工作負(fù)載下處理器的差異。以下是 8K 結(jié)果：

有趣的是，當(dāng) 8K 渲染會(huì)對(duì)四路服務(wù)器施加壓力數(shù)分鐘時(shí)，我們就開始收集有關(guān)這種渲染風(fēng)格基準(zhǔn)的數(shù)據(jù)?，F(xiàn)在，新一代在 13 秒內(nèi)完成了運(yùn)行。

三、7-zip 壓縮性能

7-zip是一種廣泛使用的跨平臺(tái)壓縮/解壓縮程序。在早期的Windows測(cè)試中開始使用該程序。它現(xiàn)在是Linux-Bench的一部分。這里使用傳統(tǒng)運(yùn)行來顯示擴(kuò)展，即使不點(diǎn)擊加速器。

同樣，這是一個(gè)出色的性能，盡管在壓縮方面看到更高核心數(shù)量的擴(kuò)展挑戰(zhàn)。然而，壓縮是一項(xiàng)在未來將無處不在的功能，但也將保證卸載到加速器。

四、國(guó)際象棋基準(zhǔn)測(cè)試

國(guó)際象棋是一個(gè)有趣的用例，因?yàn)樗哂袔缀鯚o限的復(fù)雜性。

這里的一個(gè)主要挑戰(zhàn)是基準(zhǔn)測(cè)試在 256 個(gè)線程時(shí)停止了擴(kuò)展。必須將基準(zhǔn)測(cè)試拆分為通過容器在兩個(gè) 192 線程實(shí)例中運(yùn)行以獲得上述結(jié)果。否則，三分之一的芯片沒有被使用。

五、SPEC CPU2017 結(jié)果

首先，展示最常用的企業(yè)和云基準(zhǔn)，SPEC CPU2017的整數(shù)速率性能：

在這里，需要添加更多內(nèi)核、更高的時(shí)鐘速度和內(nèi)存帶寬會(huì)產(chǎn)生令人震驚的結(jié)果。據(jù)報(bào)告顯示，進(jìn)行全平臺(tái)調(diào)優(yōu)的 OEM 在 1790 時(shí)將略低于 1800。這比我們得到的要高，但這是一個(gè)令人震驚的數(shù)字。AMD 將有效地?fù)碛?3 倍于頂級(jí)雙插槽 Intel Xeon 8380 的結(jié)果，但插槽數(shù)相同。這也意味著 AMD 在每個(gè)內(nèi)核上實(shí)現(xiàn)了更好的性能，即使將內(nèi)核打包成 96 核部件也是如此。

AMD EYPC Genoa 功耗

在功耗方面，Genoa是強(qiáng)大的。我們通常在 1kW-1.2kW 之間測(cè)試雙插槽 AMD EPYC 9654 系統(tǒng)。嘗試將TDP從360W提高到400W。性能提高個(gè)位數(shù)百分比，但在雙插槽配置中使用這種模式，我們看到墻上增加了 100-120W。對(duì)于現(xiàn)代風(fēng)冷系統(tǒng)，增加更多的CPU TDP通常會(huì)帶來15-20%的“風(fēng)扇稅”，以增加功耗。

AMD EPYC 9654 熱那亞 SP5 插槽 1

在每瓦性能的基礎(chǔ)上，這是驚人的。AMD 通常將性能提高 2-3 倍，同時(shí)將功耗提高 20-40%，這是大多數(shù)組織每天都會(huì)做出的權(quán)衡。

我們只是要在這里快速指出，這不是一個(gè)關(guān)注PSU / PDU功耗非常重要的領(lǐng)域。功率密度的增加也會(huì)以非線性方式增加空氣冷卻要求。此外，AMD的很多性能來自12通道DDR5。如果我們只采用封裝功率，我們會(huì)查看 CPU 的性能功率增加，而不是內(nèi)存為實(shí)現(xiàn)該性能水平而消耗的額外功率。在 24x DDR5 服務(wù)器中，內(nèi)存使用超過 100W 或 ~10% 的系統(tǒng)功率的情況并不少見。Genoa和藍(lán)寶石急流之間的差異也將來自這些額外內(nèi)存通道的系統(tǒng)功耗成本。

AMD EPYC 9654 SP5 插槽 4

盡管如此，Genoa的每瓦性能仍大大提高。

AMD EPYC 熱那亞雙通道 DDR5 及更多產(chǎn)品

就平臺(tái)而言，AMD擁有更像是最小可行產(chǎn)品，而英特爾則擁有非常成熟的產(chǎn)品，但它需要生產(chǎn)更多的芯片。AMD的最小可行產(chǎn)品對(duì)于大多數(shù)市場(chǎng)來說仍然足夠好（或比這好得多）。此外，將48x DIMM安裝到雙插槽服務(wù)器本身并不是一件容易的事，因此存在實(shí)際的物理限制，可以使許多服務(wù)器僅保持在1DPC，例如我們測(cè)試的QCT系統(tǒng)。

大型服務(wù)器與小型服務(wù)器

在低端市場(chǎng)，Genoa更具挑戰(zhàn)性。新的EPYC（霄龍）CPU需要PCIe Gen5，主板材料更好。此外，AMD的新芯片有12個(gè)內(nèi)存通道。對(duì)于 96 核機(jī)器，12 個(gè)內(nèi)存通道感覺是正確的選擇。對(duì)于 16 核機(jī)器來說，感覺不平衡。

AMD EPYC 9004 2P QCT 1

許多服務(wù)器位于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心之外。許多客戶在 2023 年沒有采用 DPU。其他人甚至沒有在整個(gè)隊(duì)列中采用PCIe Gen5 NVMe SSD或其他設(shè)備。因此，新平臺(tái)將過于昂貴。

目前DDR5的現(xiàn)貨定價(jià)比DDR4溢價(jià)約50%。以 50% 更高的價(jià)格增加 50% 的模塊是我們看到非二進(jìn)制 DDR5 容量等功能的原因。

AMD的許多客戶將在2023 年繼續(xù)使用 AMD EPYC 7003米蘭。如果一個(gè)組織每個(gè)插槽需求的內(nèi)存少于512GB，不需要DDR5帶寬，并且只使用100GbE NIC和一些SSD，那么米蘭將是不錯(cuò)的選擇，也許是更好的選擇。第二個(gè)實(shí)際上是即將推出的AMD EPYC Siena系列。世界上許多應(yīng)用程序的轉(zhuǎn)型速度比技術(shù)進(jìn)步慢。

雖然我們已經(jīng)看到AMD多年來過渡到新平臺(tái)，但隨著米蘭的出現(xiàn)，我們看到低端羅馬占據(jù)了一段時(shí)間的低成本細(xì)分市場(chǎng)?，F(xiàn)在，隨著Genoa變得越來越大，AMD需要一些東西來解決低端問題。

AMD EYPC 9004產(chǎn)品參數(shù)

AMD此次發(fā)出9004系列共18款產(chǎn)品，其中包括9654P、9654等。

一、9654P

采用AMD Infinity Guard、AMD Infinity 架構(gòu)技術(shù)，盡可能減少潛在攻擊危險(xiǎn)，無論在軟件啟動(dòng)時(shí)，執(zhí)行期間，還是訪問關(guān)鍵數(shù)據(jù)時(shí)，都在為你保駕護(hù)航。為新型數(shù)據(jù)中心提供強(qiáng)勁動(dòng)力，讓您企業(yè)的關(guān)鍵應(yīng)用快速看到結(jié)果并提高能源效率。

1）9654P架構(gòu)

平臺(tái)：服務(wù)器

產(chǎn)品家族：AMD EPYC? (霄龍)

產(chǎn)品系列：AMD EPYC? 9004 Series

CPU 核心數(shù)量：96

線程數(shù)量：192

最大加速時(shí)鐘頻率：最高可達(dá)3.7GHz

所有核心智能頻率提升：3.55GHz

基準(zhǔn)時(shí)鐘頻率：2.4GHz

三級(jí)緩存：384MB

默認(rèn) TDP/TDP：360W

AMD Configurable TDP (cTDP)：320-400W

封裝：SP5

支持的CPU插槽數(shù)：1P

Launch Date：2022年11月10日

2）連接性

PCI Express 版本：PCIe 5.0 x128

內(nèi)存類型：DDR5

內(nèi)存通道：12

最高內(nèi)存速度：最高可達(dá)4800MHz

內(nèi)存帶寬（每路）：460.8 GB/s

二、9654

采用AMD Infinity Guard、AMD Infinity 架構(gòu)技術(shù)，盡可能減少潛在攻擊危險(xiǎn)，無論在軟件啟動(dòng)時(shí)，執(zhí)行期間，還是訪問關(guān)鍵數(shù)據(jù)時(shí)，都在為你保駕護(hù)航。為新型數(shù)據(jù)中心提供強(qiáng)勁動(dòng)力，讓您企業(yè)的關(guān)鍵應(yīng)用快速看到結(jié)果并提高能源效率。

1）9654架構(gòu)

平臺(tái)：服務(wù)器

產(chǎn)品家族：AMD EPYC? (霄龍)

產(chǎn)品系列：AMD EPYC? 9004 Series

CPU 核心數(shù)量：96

線程數(shù)量：192

最大加速時(shí)鐘頻率：最高可達(dá)3.7GHz

所有核心智能頻率提升：3.55GHz

基準(zhǔn)時(shí)鐘頻率：2.4GHz

三級(jí)緩存：384MB

默認(rèn) TDP/TDP：360W

AMD Configurable TDP (cTDP)：320-400W

封裝：SP5

支持的CPU插槽數(shù)：1P/2P

Launch Date：2022年11月10日

2）連接性

內(nèi)存類型：DDR5

內(nèi)存通道：12

最高內(nèi)存速度：最高可達(dá)4800MHz

內(nèi)存帶寬（每路）：460.8 GB/s

第四代AMD EYPC處理器服務(wù)器

藍(lán)海大腦高性能計(jì)算事業(yè)群液冷事業(yè)部搭載AMD EYPC 9004系列處理器平臺(tái)測(cè)試系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

藍(lán)海大腦AMD EYPC 9004系列GPU平臺(tái)概述

值得一提的是雙AMD EPYC（霄龍）處理器。每個(gè)處理器都有16 個(gè) DDR5 內(nèi)存插槽，總共 32 個(gè) DIMM。所有這些 DIMM 通道都可以填充在 1DPC 配置中，因此添加 DDR5 DIMM 可提高性能。

藍(lán)海大腦同時(shí)搭載AMD平臺(tái)中的 EPYC Genoa風(fēng)冷冷卻器用于適配深度學(xué)習(xí)、高性能計(jì)算、訓(xùn)練推理等場(chǎng)景。藍(lán)海大腦參考英特爾平臺(tái)的第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展散熱器，使用英特爾至強(qiáng)CPU進(jìn)行手動(dòng)基準(zhǔn)測(cè)試。英特爾表示其Xeon Max部件將達(dá)到350W，AMD為360W，CTDP為400W，因此它在散熱器上具有更密集的鰭片設(shè)計(jì)。

新的SP5插槽絕對(duì)是巨大的。一個(gè)很大的變化是插槽只有一個(gè)螺釘來固定CPU。AMD在這一代中正在改變，使用冷卻器的螺釘對(duì)芯片施加壓力。芯片要大得多，因此需要平衡壓力。

AMD EPYC 9004 CPU 相較于Intel酷睿更具挑戰(zhàn)性。雖然它們相對(duì)較大，但不會(huì)是在每個(gè)內(nèi)核上表現(xiàn)最好的，甚至不會(huì)在這個(gè)周期中擁有AMD最高的內(nèi)核數(shù)量。AMD 現(xiàn)在有足夠的規(guī)模來超越整個(gè)市場(chǎng)的單一設(shè)計(jì)，擴(kuò)展內(nèi)核、頻率和 TDP。相反，AMD現(xiàn)在將為一些較大的細(xì)分市場(chǎng)提供特定于細(xì)分市場(chǎng)的解決方案。在人工智能深度學(xué)習(xí)的推動(dòng)下，誰將更勝一籌，我們將拭目以待！

審核編輯 黃昊宇