導電膠和導電銀漿
1.導電膠
主要由銀粉、樹脂及溶劑混合而成,樹脂固化后銀粉相互接觸而導電,σ=1-100MS/m。用于各種電子元件導電黏結(可避免高溫焊接)及導電涂層。導電膠涂層的導電性和柔性取決于銀粉的含量和顆粒形態(tài)、樹脂種類及固化條件。選用密度小且呈片狀銀粉,適當提高固化溫度,延長固化時間能提高電導率。
2.導電銀漿由銀或氧化銀粉、玻璃料及樹脂等調制而成,有高溫銀漿、中溫銀漿、銀鈀漿料及鉑銀漿料等多種,可涂敷或印刷,附著力強。燒成后具有高電導率和可焊性。用于高通濾波器、太陽電池、液晶顯示元件、熱敏電阻、壓敏電阻、玻璃釉電位器等的端頭導體、厚膜電路電子元件導體、厚膜電路導電帶、內部連線等。
審核編輯黃昊宇
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