海外芯片廠商近期動態(tài)關(guān)注

此前，聯(lián)發(fā)科、英特爾、日月光、三星等公司相繼發(fā)布季報。市場消息，英特爾芯片代工業(yè)務拿下七大客戶名單或已曝光；聯(lián)發(fā)科表示不排除跟隨臺積電漲價；傳臺積電大砍供應鏈訂單，比例高達40%-50%。

全球大廠繼續(xù)在加大布局：安森美出售美國愛達荷州波卡特洛晶圓廠；日本基金以1.35億美元收購安森美芯片廠；浦項鋼鐵、三星電子聯(lián)合推進半導體級氙氣本土生產(chǎn)；國巨將以6.86億歐元收購施耐德電氣傳感器業(yè)務。

另外，技術(shù)迭代，人才之爭，仍在不時發(fā)生

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財報與業(yè)績

聯(lián)發(fā)科：全年營收恐低于預期、預計客戶調(diào)整庫存力度將達頂峰——10月28日，聯(lián)發(fā)科公布第三季度財報。聯(lián)發(fā)科第3季合并營收為1421.61億元新臺幣，季減8.7%，同期增加8.5%。聯(lián)發(fā)科Q4營運展望趨于保守。營收將介于1080億~1194億元新臺幣，約季減16%至24%，約年減7%到16%，毛利率將為約47%至50%。

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財報與業(yè)績

英特爾第三季度營收153.38億美元，凈利潤同比下降85%——10月28日，英特爾公布了該公司的2022財年第三季度財報。第三季度營收為153.38億美元，與去年同期的191.92億美元相比下降20%；凈利潤為10.19億美元，與去年同期的68.23億美元相比下降85%，三季度調(diào)整后凈利潤為24.32億美元，與去年同期的59.08億美元相比下降59%。

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財報與業(yè)績

日月光半導體Q3獲利174.65億元新臺幣——10月27日，日月光公布第3季度公司稅后純利達174.65億元新臺幣（單位下同），創(chuàng)歷史新高。數(shù)據(jù)顯示，第三季度日月光半導體合并營收1886.26億元，創(chuàng)下歷史新高，季增18%、年增25%。其中，封測業(yè)務合并營收達988.31億元，季增4.0%、年增10%；毛利率29.2%，與上季持平。營業(yè)利潤達186.63億元，季增3.7%、年增19.4％。封測業(yè)務季度營收及營業(yè)利潤也雙雙創(chuàng)下歷史新高。

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財報與業(yè)績

世界先進前三季度凈利128.01億元新臺幣——11月1日，晶圓代工廠世界先進公布Q3財報，Q3稅后純益38.23億元新臺幣（單位下同），季減21.76%，年增16.27%。前三季稅后純益128.01億元，年增近60%，超越去年全年的118.2億元水平。

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財報與業(yè)績

ASM三季度營收同比增長33%，三季度新訂單受美國出口新規(guī)影響明顯——10月27日，半導體設備廠商ASM International日前發(fā)布2022年第三季度經(jīng)營業(yè)績，當季營收約6.1億歐元，創(chuàng)出歷史新高，按固定匯率計算同比增長33%，當季新訂單錄得6.76億歐元，按固定匯率計同比微增1%。

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財報與業(yè)績

三星電子Q3營業(yè)利潤同比銳減31.4%——10月27日，三星電子發(fā)布業(yè)績報告，Q3營業(yè)利潤同比下降31.4%，這是近三年來首次同比下降。三星電子稱由于全球經(jīng)濟低迷大幅削減了電子設備需求，在 2023 年初前地緣政治的不確定性可能會抑制需求。根據(jù)披露財報，三星第三季度營業(yè)利潤為10.85萬億韓元（約合人民幣550億元），同比銳減31%。銷售額為76.78萬億韓元，同比增加3.8%。

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財報與業(yè)績

瑞薩三季度營收環(huán)比微增2.8%，預警下季物聯(lián)網(wǎng)市場需求衰退——10月27日，瑞薩電子日前公布截至2022年9月30日季度財報，當季實現(xiàn)營收3876億日元，營業(yè)利潤1179億日元，同比增長50%，環(huán)比上季增長2.8%

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財報與業(yè)績

中國市場營收占比達31% 科磊估新出口管制將造成最高9億美元損失——10月27日，美國半導體設備商科磊近日公布的2023年第一財季財報顯示，科磊上季營收27.24億美元，年增30.7%。但預估美國的新一輪出口管制，明年可能對公司造成最高9億美元的營收損失。據(jù)悉，科磊上季營收27.24億美元中以中國市場貢獻最大，營收占比高達31%。

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市場與輿情

英特爾芯片代工業(yè)務拿下七大客戶 名單或已曝光——11月1日，據(jù)報道，英特爾在2022年第三季度財報中，透露他們已經(jīng)簽訂了全球TOP10半導體設計廠商中的7家。eenewseurope網(wǎng)站嘗試分析“七大客戶”成分，認為包含高通、博通、Marvell和Cirrus Logic，以及已確定的英偉達、聯(lián)發(fā)科、瑞昱。

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市場與輿情

聯(lián)發(fā)科：堅守獲利底線 不排除跟隨臺積電漲價——11月1日，據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行近日強調(diào)，不會采取削價競爭策略，將持續(xù)堅守價格底線，也不排除跟隨臺積電漲價。聯(lián)發(fā)科在法說會上大幅下調(diào)四季度營收預期，外界揣測手機芯片會因市況低迷而砍價。對此，蔡力行仍強調(diào)不會采取削價競爭策略，將持續(xù)堅守價格底線，且未來仍會跟著上游制造成本進行調(diào)整。

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市場與輿情

傳臺積電大砍供應鏈訂單，比例高達40%-50%——11月1日，據(jù)報道，半導體景氣下行，臺積電二度下修資本支出之際，傳出3納米制程大客戶臨時取消訂單，因此，臺積電大砍供應鏈訂單，而這個比例高達40%-50%，涵蓋再生晶圓、關(guān)鍵耗材、設備等領域，由于這些供應商規(guī)模都相對較小，臺積電如此大規(guī)模的砍單，在業(yè)界掀起了風暴。

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市場與輿情

傳福斯汽車終止Argo AI投資后 擬與Mobileye合作自駕技術(shù)——10月27日，據(jù)報道，德國汽車業(yè)巨擘福斯（Volkswagen）決定不再投資自駕技術(shù)新創(chuàng)公司Argo AI后，轉(zhuǎn)而計劃擴大與英特爾旗下的Mobileye合作。據(jù)悉，英特爾旗下自動駕駛技術(shù)公司Mobileye已與福斯汽車的軟件部門Cariad展開合作，福斯對此拒絕置評。

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投資與擴產(chǎn)

完成交易，安森美出售美國愛達荷州波卡特洛晶圓廠——11月2日，據(jù)報道，近日，ATREG宣布，安森美將美國愛達荷州波卡特洛的200mm晶圓廠出售給LA Semiconductor的交易已經(jīng)結(jié)束。ATREG官方消息顯示，波卡特洛工廠占地33英畝，擁有超過5萬平方英尺的潔凈室空間和超過55萬平方英尺的建筑空間，目前生產(chǎn)0.35μm至1.5μm模擬CMOS、BCD工藝、先進分立器件和定制化工藝技術(shù)。

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投資與擴產(chǎn)

日本基金以1.35億美元收購安森美芯片廠——10月31日，據(jù)報道，由日本開發(fā)銀行和伊藤忠商事支持的日本基金正在以超過200億日元（約1.35億美元，9.83億人民幣）的價格收購美國制造商安森美半導體（Onsemi）擁有的一家半導體工廠。這家位于新瀉的工廠將配備最新的生產(chǎn)設施，并于12月開始代工生產(chǎn)用于電動汽車（EV）的半導體。

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投資與擴產(chǎn)

浦項鋼鐵、三星電子聯(lián)合推進半導體級氙氣本土生產(chǎn)——10月27日，據(jù)報道，浦項鋼鐵（POSCO）與三星電子日前宣布將聯(lián)合推進半導體級氙氣的國產(chǎn)化。氙氣與氖 (Ne) 和氪 (Kr) 均為半導體制造所需的特種氣體，需要有大型空分裝置的鋼鐵工廠進行生產(chǎn)，此前韓國100%依賴進口，出口方主要是美國、中國和南非。浦項方面稱，由于近期全球供應鏈不穩(wěn)定，進口價格較去年翻了一番多，國內(nèi)企業(yè)提出要求氙氣國產(chǎn)化。

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投資與擴產(chǎn)

國巨將以6.86億歐元收購施耐德電氣傳感器業(yè)務——10月27日，據(jù)報道，中國臺灣被動元件大廠國巨宣布，將以6.86億歐元（約49.77億元人民幣）現(xiàn)金收購法國施耐德電氣高級工業(yè)傳感器事業(yè)部(Telemecanique Sensors)，預計明年上半年完成交割。

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技術(shù)與業(yè)務

傳臺積電美國廠將切入3納米 預估2026年月產(chǎn)能增至4萬片——11月1日，據(jù)報道，臺積電供應鏈透露，臺積電美國亞利桑那州晶圓廠未來將會切入3納米，預估2026年月產(chǎn)能將增至4萬片，并采取5納米和3納米混合生產(chǎn)模式。該報道指出，臺積電美國廠將于下月舉行“首部機臺移機”典禮，屆時應用材料、科林、科磊、ASML代表將受邀出席。

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技術(shù)與業(yè)務

希微科技發(fā)布首款全自研核心IP的Wi-Fi 6 Combo芯片——10月31日，據(jù)報道，希微科技（SeekWave Technology）推出首款Wi-Fi 6雙頻高性能數(shù)傳Combo芯片—EA662X系列產(chǎn)品。目前該系列芯片已經(jīng)順利通過Wi-Fi聯(lián)盟（WFA）Release 2以及Wi-Fi QuickTrack Qualified Solution認證。希微科技創(chuàng)始人姜英慧表示：“EA662X系列芯片的推出是希微科技發(fā)展歷程中的一個里程碑。產(chǎn)品的一次流片成功是團隊近兩年來不斷努力的結(jié)果，也是團隊能力和研發(fā)實力的具體體現(xiàn)?！?/p>

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技術(shù)與業(yè)務

英特爾：首批Intel 18A/20A芯片已在測試中——10月29日，據(jù)報道，最近英特爾發(fā)布了2022財年第三季度財報，最新財報顯示，英特爾第三季度的收入暴跌20%。英特爾發(fā)出警告，第四季度將出現(xiàn)更多下滑，并下調(diào)了2022年的全年指標。英特爾表示計劃在2023年削減30億美元的成本，到2025年削減多達100億美元。更先進的Intel 18A/20A目前進展順利，這些新的制程節(jié)點將受益于RibbonFET和PowerVia兩大突破性技術(shù)。

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高管與人才

李在镕正式接掌大位！升任三星電子會長——10月27日，據(jù)報道，李在镕當天就任三星電子會長。有消息人士稱，這一晉升在當天早些時候三星電子董事會會議上獲得通過。李在镕在 2012 年升任副會長，在此次升任會長之前，李在镕實際上已成為三星電子掌門人。此次在沒有單獨就職儀式的情況下，李在镕升任會長。