PCB內(nèi)層鋪銅

多層板壓合是將Pp裁切成片狀，放在內(nèi)層芯板與芯板之間或芯板與銅箔之間，再經(jīng)過壓機(jī)高溫高壓使Pp上的樹脂熔化并填充芯板上的無銅區(qū)，冷卻后樹脂固化，使芯板和銅箔粘接在一起。

空曠區(qū)不鋪銅產(chǎn)生的品質(zhì)問題舉例

（1）當(dāng)空曠區(qū)過大時，PP上的樹脂膠會過多且集中的流向無銅區(qū)，會導(dǎo)致板子偏薄，銅皮起皺，缺膠導(dǎo)致白斑、分層等問題

（2）金手指區(qū)域測量板厚是不包含油墨厚度的，金手指對應(yīng)內(nèi)層區(qū)域如果沒有鋪銅形成空曠區(qū)，會導(dǎo)致金手指區(qū)域板厚偏薄，板子與連接器卡槽接觸不良

內(nèi)層鋪銅改善前后的案例：

（1）針對內(nèi)層空曠區(qū)可增加假銅，但要避開原來的線、焊盤及鉆孔等元素（板廠需要咨詢客戶同意才行）

（2）金手指板金手指下方的內(nèi)層線路一定要鋪銅（板廠需要咨詢客戶同意才行），另外金手指板厚要求更為嚴(yán)格，在選擇層壓結(jié)構(gòu)時，不能選擇成品板厚走下限的結(jié)構(gòu)

（3）板邊或板內(nèi)鑼槽可以鋪銅，不用問客戶，銅皮離成型邊2mm

（4）工藝邊上可以銅皮，離成型邊0.5mm，一般也不用問客戶

以上多層板內(nèi)層板內(nèi)空曠區(qū)鋪銅主要是為了增加銅面積，減少填流區(qū)域，從而保證壓合可靠性及成品板厚公差。

最后再總結(jié)下設(shè)計規(guī)則：

（1）設(shè)計時不要留空曠區(qū)，盡量在空曠區(qū)鋪銅

（2）鋪銅遠(yuǎn)離正常的線路焊盤，走線，銅皮，鉆孔要有0.5mm以上的距離,鋪銅盡量鋪實銅，不要鋪小網(wǎng)格銅

（3）金手指下方所有內(nèi)層線路層都必須鋪銅，避免手指處板厚偏薄，同時不能選擇板厚偏薄的層壓結(jié)構(gòu)

（4）天線位置需按產(chǎn)品設(shè)計手冊要求鋪銅，鋪假銅時要考慮避免對天線產(chǎn)生干擾

審核編輯 ：李倩