0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

FMEDA(失效模式影響和診斷分析) 安全機(jī)制的插入和驗(yàn)證

西門子EDA ? 來(lái)源:西門子EDA ? 作者:西門子EDA ? 2022-11-18 16:02 ? 次閱讀

FMEDA(失效模式影響和診斷分析)利用一系列安全機(jī)制來(lái)評(píng)估安全架構(gòu),并計(jì)算系統(tǒng)的安全性能。ISO 26262 規(guī)范第 5 部分規(guī)定,硬件架構(gòu)需要根據(jù)故障處理要求進(jìn)行評(píng)估。它要求通過(guò)一套客觀的指標(biāo)對(duì)隨機(jī)硬件失效的概率進(jìn)行嚴(yán)格的分析和量化。

如果有任何架構(gòu)指標(biāo)未能滿足為產(chǎn)品定義的汽車安全完整性等級(jí) (ASIL) 標(biāo)準(zhǔn),設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將被強(qiáng)制要求重新評(píng)估組件的安全概念,改進(jìn)現(xiàn)有的安全機(jī)制,并在必要時(shí)引入新的安全機(jī)制。

為了改善診斷覆蓋率,一種實(shí)用的方法是在設(shè)計(jì)中納入一系列安全機(jī)制,以便能夠增加檢測(cè)到的故障數(shù)量和類型。最好在寄存器傳輸級(jí)進(jìn)行此操作,因?yàn)樵诖思?jí)別可以高效地執(zhí)行功能驗(yàn)證。該流程可由以下主要步驟構(gòu)成:

? 探索設(shè)計(jì)中需要改善故障檢測(cè)的部分

? 引入安全機(jī)制,針對(duì) RTL 結(jié)構(gòu)進(jìn)行適當(dāng)?shù)臋?quán)衡

? 使用時(shí)序邏輯等價(jià)性檢查 (SLEC) 驗(yàn)證設(shè)計(jì)變化

? 使用基于形式化的方法執(zhí)行注錯(cuò),以測(cè)量診斷覆蓋率

bf0501f0-664e-11ed-8abf-dac502259ad0.png

▲使用 SLEC 驗(yàn)證雙重模塊化冗余的流程

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • RTL
    RTL
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    384

    瀏覽量

    59534
  • asil
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    40

    瀏覽量

    9247

原文標(biāo)題:白皮書(shū)下載 | 安全機(jī)制的插入和驗(yàn)證

文章出處:【微信號(hào):Mentor明導(dǎo),微信公眾號(hào):西門子EDA】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    瓷介電容器失效模式分析方法

    瓷介電容器作為電子元件中的重要組成部分,其失效模式分析對(duì)于保障電子設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性具有重要意義。 一、引言 瓷介電容器,即陶瓷介質(zhì)電容器,因其高頻特性好、溫度系數(shù)小、耐高壓等優(yōu)點(diǎn),在電子電路中
    的頭像 發(fā)表于 09-20 15:35 ?156次閱讀

    晶閘管的失效模式與機(jī)理

    電路性能下降甚至系統(tǒng)癱瘓。因此,深入了解晶閘管的失效模式與機(jī)理,對(duì)于提高電路設(shè)計(jì)的可靠性具有重要意義。本文將從晶閘管的基本原理出發(fā),詳細(xì)探討其失效模式與機(jī)理,并結(jié)合相關(guān)數(shù)字和信息進(jìn)行說(shuō)
    的頭像 發(fā)表于 05-27 15:00 ?752次閱讀

    連接器的三類失效模式

    連接器作為重要的電子元器件,擔(dān)負(fù)著系統(tǒng)內(nèi)部以及系統(tǒng)之間信號(hào)連接和電能傳輸?shù)闹厝?,因此在長(zhǎng)期使用的過(guò)程中不免會(huì)存在不同程度失效的情況。其失效模式大致可分為接觸失效、絕緣
    的頭像 發(fā)表于 04-23 16:18 ?525次閱讀

    IGBT器件失效模式的影響分析

    功率循環(huán)加速老化試驗(yàn)中,IGBT 器件失效模式 主要為鍵合線失效或焊料老化,失效模式可能存在 多個(gè)影響因素,如封裝材料、器件結(jié)構(gòu)以及試驗(yàn)條
    發(fā)表于 04-18 11:21 ?677次閱讀
    IGBT器件<b class='flag-5'>失效</b><b class='flag-5'>模式</b>的影響<b class='flag-5'>分析</b>

    電子元器件失效分析技術(shù)

    電測(cè)在失效分析中的作用 重現(xiàn)失效現(xiàn)象,確定失效模式,縮小故障隔離區(qū),確定失效定位的激勵(lì)條件
    的頭像 發(fā)表于 04-12 11:00 ?457次閱讀
    電子元器件<b class='flag-5'>失效</b><b class='flag-5'>分析</b>技術(shù)

    如何驗(yàn)證Xmc4700s ADC診斷測(cè)試是否有效?

    問(wèn)題陳述: 我正在嘗試驗(yàn)證 Xmc4700s ADC 診斷測(cè)試是否有效。 我正在嘗試驗(yàn)證兩個(gè)測(cè)試: 下拉診斷 上拉診斷 程序: 為了測(cè)試下
    發(fā)表于 01-23 07:46

    電容器失效模式有哪些?陶瓷電容失效的內(nèi)部因素與外部因素有哪些?

    電容器失效模式有哪些?陶瓷電容失效的內(nèi)部因素與外部因素有哪些呢? 電容器失效模式主要分為內(nèi)部失效
    的頭像 發(fā)表于 12-21 10:26 ?769次閱讀

    ESD靜電的危害與失效類型及模式

    ESD靜電的危害與失效類型及模式?|深圳比創(chuàng)達(dá)電子
    的頭像 發(fā)表于 12-21 10:19 ?1502次閱讀
    ESD靜電的危害與<b class='flag-5'>失效</b>類型及<b class='flag-5'>模式</b>?

    淺談失效分析失效分析流程

    ▼關(guān)注公眾號(hào):工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈,復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈中任意一環(huán)出現(xiàn)問(wèn)題都會(huì)帶來(lái)芯片的失效問(wèn)題。芯片從工藝到應(yīng)用都會(huì)面臨各種失效風(fēng)險(xiǎn),筆者平時(shí)也會(huì)參與到
    的頭像 發(fā)表于 12-20 08:41 ?2294次閱讀
    淺談<b class='flag-5'>失效</b><b class='flag-5'>分析</b>—<b class='flag-5'>失效</b><b class='flag-5'>分析</b>流程

    車規(guī)MCU之設(shè)計(jì)失效模式和影響分析(DFMEA)詳解

    計(jì)失效模式和影響分析(DFMEA,Design Failure Mode and Effects Analysis)在汽車工業(yè)中扮演著非常重要的角色。
    的頭像 發(fā)表于 12-14 18:21 ?6561次閱讀
    車規(guī)MCU之設(shè)計(jì)<b class='flag-5'>失效</b><b class='flag-5'>模式</b>和影響<b class='flag-5'>分析</b>(DFMEA)詳解

    如何確定FMEA中每個(gè)潛在失效模式的嚴(yán)重度?

    在進(jìn)行故障模式和影響分析(FMEA)時(shí),確定每個(gè)潛在失效模式的嚴(yán)重度至關(guān)重要。通過(guò)合理地評(píng)估潛在失效模式
    的頭像 發(fā)表于 12-13 15:02 ?1164次閱讀
    如何確定FMEA中每個(gè)潛在<b class='flag-5'>失效</b><b class='flag-5'>模式</b>的嚴(yán)重度?

    IGBT的失效模式失效機(jī)理分析探討及功率模塊技術(shù)現(xiàn)狀未來(lái)展望

    壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊封裝形式的差異最終導(dǎo)致兩種IGBT器件的失效形式和失效機(jī)理的不同,如表1所示。本文針對(duì)兩種不同封裝形式IGBT器件的主要失效形式和失效機(jī)理進(jìn)行
    的頭像 發(fā)表于 11-23 08:10 ?3157次閱讀
    IGBT的<b class='flag-5'>失效</b><b class='flag-5'>模式</b>與<b class='flag-5'>失效</b>機(jī)理<b class='flag-5'>分析</b>探討及功率模塊技術(shù)現(xiàn)狀未來(lái)展望

    螺栓連接的疲勞失效模式有哪些?

    在我們工作中遇到的螺紋緊固件主要的失效模式看分為
    的頭像 發(fā)表于 11-21 09:40 ?632次閱讀

    PCB失效分析技術(shù)概述

     那么就要用到一些常用的失效分析技術(shù)。介于PCB的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)與失效的主要模式,其中金相切片分析是屬于破壞性的
    發(fā)表于 11-16 17:33 ?269次閱讀

    如何對(duì)失效的電子主板進(jìn)行FA分析

    有效的對(duì)失效的主板進(jìn)行FA分析。 在進(jìn)行FA分析時(shí)的時(shí)候,是要遵守一定的流程的。 從外觀檢查,電測(cè),信號(hào)檢測(cè),其他驗(yàn)證等一步步進(jìn)行分析
    的頭像 發(fā)表于 11-07 11:46 ?896次閱讀