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如何可以給現(xiàn)有MCU快速增加BLE功能呢

冬至子 ? 來源:英尚微電子 ? 作者:英尚微電子 ? 2022-11-18 17:32 ? 次閱讀

如何可以給現(xiàn)有MCU快速增加BLE功能,提供BLE協(xié)議棧集成和SIP方案,可以使MCU廠商經(jīng)濟(jì)、快速的集成BLE,更好的適應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)市場。在行業(yè)中能夠提供通用BLE無線前端芯片公司鳳毛麟角。

這種芯片硬件設(shè)計非常精簡,但是其配合的協(xié)議棧和軟件支持上需要長期對藍(lán)牙手機(jī)生態(tài)的經(jīng)驗,還需要設(shè)計者對各類MCU生態(tài)有深刻的了解。這種解決方案在技術(shù)跨度上非常大。

上海巨微提供的MG126就是其中的佼佼者。巨微總代理英尚微支持提供產(chǎn)品解決方案及技術(shù)支持。

MG126面向MCU芯片生態(tài),根據(jù)應(yīng)用和功能需求的不同,搭配合適資源的MCU芯片,節(jié)省成本,提供高性價比的解決方案,靈活適應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)的碎片化應(yīng)用。

MG126使用獨創(chuàng)的創(chuàng)新架構(gòu)設(shè)計,采用常見的SPI通信接口,芯片本身不需要額外的喚醒信號已節(jié)省MCU IO資源。前端芯片包含RF和BLE數(shù)字基帶,完成BLE廣播和數(shù)據(jù)的接收/發(fā)送和調(diào)制/解調(diào)以及基帶數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換。

BLE協(xié)議棧運行在MCU上,復(fù)用MCU強(qiáng)大的處理和控制能力,提高了MCU的資源利用率。該芯片采用QFN16封裝,體積只有3mmX3mm。

rf1.jpg

MG126創(chuàng)新的架構(gòu)設(shè)計

在BLE協(xié)議棧設(shè)計上,上層協(xié)議嚴(yán)格按照分層設(shè)計和模塊劃分以增加設(shè)計獨立性和代碼可讀性。Host協(xié)議棧包括L2CAP、ATT/GATT、GAP、SM,以及常用的profile,巨微協(xié)議棧符合BLE規(guī)范并通過了藍(lán)牙SIG BQB認(rèn)證測試。

RF2.jpg

巨微BLE協(xié)議棧劃分

同時巨微BLE協(xié)議棧充分優(yōu)化和減少了對MCU的資源需求。以ARM Cortex-M0為例,實現(xiàn)BLE連接應(yīng)用需要的系統(tǒng)資源如下:

RF3.jpg

經(jīng)過4年的不斷打磨,同時結(jié)合15年在藍(lán)牙領(lǐng)域的浸淫。巨微的藍(lán)牙芯片專家們設(shè)計出的獨特的低功耗藍(lán)牙協(xié)議棧解決方案,其代碼量和運行消耗資源都遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于國際主流相應(yīng)IP的供應(yīng)商。

RF4.jpg

巨微提供基于客戶MCU平臺的BLE協(xié)議棧移植服務(wù)和常用BLE應(yīng)用開發(fā)示例源碼,對于SIP提供封裝支持和BLE RF射頻FT測試支持,幫助MCU廠商/客戶跨越BLE射頻芯片和協(xié)議棧的漫長開發(fā),實現(xiàn)BLE產(chǎn)品快速Time To Market。

值得一提的是,巨微所提供的通用射頻前端芯片解決方案,不僅僅能夠解決通用MCU公司的無RF芯之痛,省掉MCU公司大量的研發(fā),IP和流片投入。

同時,對于其他領(lǐng)域的芯片公司,比如傳感器芯片和WiFi芯片,都可以快速組合,迅速產(chǎn)生對市場有價值的組合芯片和方案。

審核編輯:劉清

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