芯片巨頭押注東南亞

過去兩年，全球半導體芯片短缺成為焦點。另一方面，大流行帶來的供應鏈沖擊和前所未有的需求已經在全球范圍內以及一些關鍵行業(yè)引發(fā)了短缺，所以芯片巨頭們紛紛采取行動來預防和緩解這樣的短缺。東南亞，正成為芯片巨頭押注的“寶地”。

東南亞具有獨特的中立區(qū)域定位，擁有完善且多樣化的半導體生態(tài)系統(tǒng)，并深度融入全球價值鏈。細數東南亞各國，新加坡的人力資本、基礎設施和友好的商業(yè)環(huán)境使其成為天然的首選?？扛邸７坡少e、馬來西亞、泰國、越南和印度尼西亞擁有熟練的勞動力和人才基礎，可以為復雜芯片的后端制造提供支持。東南亞各國，迎來了芯片巨頭們的多元化投資。

新加坡——制造重鎮(zhèn)

新加坡是重要的半導體制造基地。它是美光全球運營總部、三個內存晶圓廠以及一個組裝和測試設施的所在地。它也是英飛凌亞太區(qū)總部的所在地，負責管理包括研發(fā)、供應鏈、銷售和營銷在內的關鍵職能。同時，GlobalFoundries 和 UMC 都在新加坡設有晶圓廠，生產最高40nm工藝的芯片。包括日月光和長電科技在內的大型 OSAT 公司也在新加坡設有組裝和測試工廠。

據商業(yè)時報7月份的估計顯示，全球芯片制造商在新加坡的投資接近 2000 億美元，以降低風險并提高供應鏈彈性。今年以來的各大廠投資主要有：

法國晶圓制造商 Soitec 2022年7月表示，它將投資4億歐元擴建其新加坡巴西立工廠的規(guī)模，到 2026 年，該補充將使 Soitec 能夠生產 200 萬片 300 毫米晶圓，占其全球產能的三分之二。

美國的晶圓代工廠格芯宣布投資40億美元擴大其制造能力，今年6月格芯表示已開始搬入其新工廠，該工廠預計將在 2024 年初達到滿負荷生產，并將其在新加坡的產能提高到每年150萬片300 毫米晶圓。

臺灣半導體公司聯華電子在2022年2月表示，將投資50 億美元在新加坡新建一家工廠，生產 22 和 28 納米芯片，以利用 5G 和汽車電子產品的需求。該工廠位于巴西立現有的 300 毫米晶圓廠旁邊，預計在 2024 年底開始生產時，月產能將達到 30,000 片晶圓。

馬來西亞——封測廠重鎮(zhèn)

馬來西亞檳城被稱為東方硅谷，已成功轉型為馬來西亞領先的電氣和電子 (E&E) 中心，根據SEMI數據顯示，馬來西亞檳城在全球半導體行業(yè)后端產量約占8%，成為全球領先的微電子組裝、封裝和測試地區(qū)。

2022年11月10日，日月光在馬來西亞檳城的新芯片組裝和測試工廠破土動工，馬來西亞日月光 (ASEM) 的新工廠將包括 2 座建筑（4 號和 5 號廠房），建筑面積為 982,000 平方英尺，位于峇六拜自由工業(yè)區(qū)，該廠的核心焦點是高需求的包裝產品類型，包括銅夾（copper clip ）和圖像傳感器。

位于峇六拜自由工業(yè)區(qū)的日月光馬來西亞 (ASEM) 新建筑的參考圖片（照片：美國商業(yè)資訊）

除了封測領域之外，馬來西亞還有一些元器件以及功率半導體生產大廠。

MLCC大廠太陽誘電（Taiyo Yuden）在2022年9月21日宣布，因看好今后MLCC需求將持續(xù)擴大，因此將投資約180億日元、在旗下位于馬來西亞砂拉越的子公司「TAIYO YUDEN （SARAWAK） SDN. BHD.」內興建MLCC新工廠，該座新廠預計于2023年3月完工。

目前，博世正在馬來西亞檳城建設新的半導體測試中心。到 2023 年，該中心將用于測試成品半導體芯片和傳感器。

2022年7月15日，英飛凌科在馬來西亞居林新建的最先進晶圓廠舉辦了奠基儀式，該工廠投資超過 80 億令吉，將顯著增加公司的SiC和GaN的功率半導體制造能力，預計該工廠將于 2024 年第三季度完成建設。

Lam Research是第一家在馬來西亞設立制造工廠的晶圓制造設備制造商，也是公司最大的一家制造工廠，下圖是Lam Research在峇都加灣建造的新制造廠，建筑面積達 800,000 平方英尺，投資額為10 億令吉。據semianalysis的估算，Lam Research未來超過1/3的制造能力將在馬來西亞。

位于巴圖卡灣的10億Lam Research馬來西亞工廠。（圖源：Lam Research）

不過隨著擴產建廠在馬來西亞的實施，馬來西亞面臨的一大挑戰(zhàn)是工人短缺。馬來西亞半導體工業(yè)協(xié)會（MSIA）于2021年11月對其80名成員進行的一項調查得出結論，該行業(yè)緊急需要至少30,000名工人。

日本半導體廠商紛紛扎根泰國

泰國是全球排名第13位電子產品和零部件制造基地。在印刷電路板 (PCB) 市場中，泰國就是世界第七大出口國。泰國尤其是日本半導體廠商“喜愛”，索尼、羅姆、三星、村田、東芝、京瓷等都在泰國建立了Fab。泰國是日本企業(yè)進行長期投資的聚集地。除此之外，恩智浦、西部數據、微芯科技也在泰國有廠房。

索尼是全球最大的圖像傳感器制造商，控制著大約一半的市場份額。2022年11月13日，索尼集團將投資約100億日元（7070 萬美元）在泰國中部的生產基地內設立一家半導體工廠，該工廠將于 2025年3月結束的財政年度開始運營，主要用于制造圖像傳感器。索尼目前在其日本工廠處理汽車傳感器的大部分前端和后端流程，它現在計劃在日本的工作重點放在前端處理上，并讓其泰國業(yè)務接管其余部分。

村田是世界上最大的電容器供應商，電容器是在智能手機和其他設備中存儲和釋放電荷的微小部件，村田也是蘋果的零部件制造供應商。2022年11月14日，村田宣布，已開始在泰國建設一家生產電容器的工廠，這也是村田首度在泰國生產MLCC產品，新工廠耗資120億日元，將于2023年10月投入運營，旨在平衡日本、中國和東南亞之間的生產。在此前村田在泰國就經營著一家生產傳感器和其他電子設備的工廠。

電子陶瓷之王京瓷于2021年11月宣布，該公司計劃在越南興建半導體封裝的全新廠房，投資額規(guī)模估計約100億日元。新廠目前尚處詳細設計階段，計劃在 2022 年底到 2023 年初間展開運作。

泰國擁有龐大的人力資源庫，目前有750,000人在泰國從事電子電氣行業(yè)工作，政府正在積極加緊努力提高勞動力技能，以支持快速變化的技術。還提供額外的稅收優(yōu)惠，以鼓勵公司參與人力資源開發(fā)。降低勞動力成本是獲得競爭力的關鍵因素，因此在勞動力成本相對較低的泰國開展業(yè)務將大有裨益。

而在此前，泰國也出臺了半導體的激勵措施，泰國投資委員會 (BOI) 表示，前 3 年研發(fā)支出不低于其總銷售額的 1%，或不低于2 億泰銖的公司將獲得最多 5 年的額外企業(yè)所得稅豁免，額外的年數取決于關于研發(fā)投入的金額。對于在主營業(yè)務中增加研發(fā)投資的公司，最長的聯合免稅期為13年。

越南成為半導體產業(yè)新“落腳點”

越南因毗鄰中國而成為制造企業(yè)的第二選擇。越南不是半導體行業(yè)的新來者，該國第一家半導體工廠Z181成立于1979年，在冷戰(zhàn)期間向東方集團生產和出口半導體元件，蘇聯解體和隨之而來的貿易禁運結束了該國發(fā)展半導體能力的首次嘗試。

然而，進入全球半導體價值鏈的愿望依然存在。為了吸引高科技的投資，越南的產業(yè)和技術政策一直給予高科技項目最高的獎勵，包括減免企業(yè)所得稅和銷售稅以及免征土地租金。越南還擁有世界上最開放的經濟體之一，擁有 15 個自由貿易協(xié)定，譬如，2015年，越南和韓國簽訂了越南-韓國自由貿易協(xié)定（VKFTA）。根據 VKFTA，越南取消了對韓國電子產品和零部件征收的31項關稅稅目，這也促使韓國半導體巨頭三星來越南建廠。

越南相對于其區(qū)域鄰國的優(yōu)勢還體現在人才方面。超過40%的越南高校畢業(yè)生主修理工科，越南已躋身工科畢業(yè)生最多的10個國家之列。半導體企業(yè)可以以相對較低的成本擁有年輕的工程人才。

但越南的投資環(huán)境的弱點在于落后的基礎設施、薄弱的知識產權執(zhí)法、繁瑣的程序、不發(fā)達的供應商網絡和缺乏本地技能等。

三星為世界上最大的內存芯片制造商生產半導體。三星在泰國共擁有六家工廠，今年早些時候，三星向其位于Thai Nguyen的電子元件工廠注資9.2億美元。2022年8月底，三星打算在越南再投資33億美元，繼續(xù)擴大在越南的業(yè)務，同時在位于越南北部太原省測試生產FC-BGA高性能半導體封裝基板，并計劃在2023年7月正式開始批量生產。這33億美元投資承諾中的一部分已經兌現，其中包括 8.41 億美元用于三星電子胡志明市工商城(Samsung Electronics HCMC CE Complex，SEHC)和 11.87 億美元用于三星電機（越南）有限公司(Samsung Electro-Mechanics)。

韓國廠商Hana Micron的主要業(yè)務是存儲器半導體封裝和測試，主要客戶是三星電子和SK海力士。去年11月其從SK海力士手中拿下DRAM和NAND內存封裝及測試后處理訂單。據業(yè)界透露，該合約價值1萬億韓元，將持續(xù)到2027年。由于SK海力士內存半導體封裝測試數量大幅增加，Hana Micron決定到2025年將其越南工廠的員工人數增加到3000人。

越來越多的投資者對越南市場的這一領域感興趣。英特爾就是一個典型的例子。英特爾集團首席執(zhí)行官帕特·基辛格今年5月會見越南政府***范明政時表示，越南是充滿活力的經濟體，擁有近1億人口的潛在市場，成為投資者具有吸引力的目的地。英特爾多年前投資10億美元在越南建芯片組裝測試廠，直到現在，該工廠仍是英特爾集團的重要生產基地。在近期與越南領導人舉行會晤中，英特爾強調，將擴大在越南的投資規(guī)模，投資額比以往高出數倍。

2021年12月底，Amkor Technology簽署了一項協(xié)議，將在北寧省建立一個價值 16 億美元的半導體制造廠。北寧省是富士康、三星和佳能等全球制造商的所在地。在 Amkor第三季度收益電話上，Amkor表示，在越南的工廠項目正在按計劃進行。

除了上述這些企業(yè)，在越南投資的還有EDA軟件巨頭Synopsys正在將其投資和工程培訓從中國轉移到越南。此外還有瑞薩、Applied Micro、Splendid、Sonion等公司，不過項目規(guī)模都比較小。

印度加入全球芯片制造競賽

眾所周知，印度在設計芯片領域具有很大的優(yōu)勢，印度的班加羅爾是世界最大的芯片設計中心之一，被譽為“印度硅谷”。

國際半導體廠商在印度的擴張一直未停止。美國的半導體設備大廠應用材料最近投資 5000萬美元在班加羅爾建立研發(fā)設施。應用材料已經在印度運營了20年，現在擁有一支6,000多人的團隊，涵蓋產品開發(fā)、運營和信息技術服務。

存儲芯片大廠美光在印度迅速崛起，最近也在海得拉巴成立了印度研究中心，過去三年多的時間里，美光在印度的員工數已增至3500人，美光的目標是在未來幾年內達到5000名員工。

而近些年來，印度有意要加入全球芯片制造競賽。印度政府于2021年12月推出了一項價值7600億盧比的激勵計劃，以吸引國際半導體和顯示器制造商，以期將該國打造為全球芯片制造中心。印度在芯片制造商確實有部分優(yōu)勢，據印度IT和電子部長稱，印度有近5.5萬名設計半導體工程師為不同的公司工作，占了全球芯片設計師的20%。而且，印度正在發(fā)展成為世界第二大消費市場，2021年價值為272億美元，到2026年將達到640億美元，這對于半導體廠家而言是不小的誘惑。

自此，我們看到不少財團和企業(yè)開始向印度進軍，建立芯片工廠。

2022年9月13日，中國臺灣芯片巨頭鴻海集團和印度礦業(yè)及制造業(yè)集團Vedanta達成總額194億美元協(xié)議，在印度建造芯片廠，主要生產芯片和顯示器。鴻海集團將為該合資企業(yè)提供芯片生產技術，而擁有采礦背景的韋丹塔集團將為該項目提供資金。

今年5月，阿布扎比的Next Orbit Ventures基金和以色列芯片制造商高塔半導體聯合成立的合資企業(yè)ISMC，就同印度卡納塔克邦簽署了價值30億美元的協(xié)議，計劃在該邦建立一個半導體芯片制造廠。7月，總部位于新加坡的IGSS Ventures 稱，將投資32.5億美元在印度泰米爾納德邦建立一個半導體高科技園區(qū)，其中包括一個晶圓廠。

今年2月份，英特爾宣布以 54 億美元收購以色列芯片制造商 Tower Semiconductor 從而獲得更多專業(yè)化生產能力。這項收購案將加強英特爾在全球晶圓代工產業(yè)中的地位。

除了吸引大廠來印度建廠之外，印度還在打造本土的芯片工廠。Sahasra Semiconductors已經投資75億印度盧比建立存儲芯片工廠，這同時是印度首家從零搭建起來的芯片工廠。

根據印度電子和半導體協(xié)會 (IESA) 2022年4月的一份報告，到2030年，印度可能在全球 550-6000億美元的半導體制造市場中占85-1000億美元。

結語

過去幾十年，東南亞通過吸引外國直接投資、促進出口和融入全球價值鏈，進入了半導體制造業(yè)。如今，乘著半導體供應鏈發(fā)生轉變的洪流，東南亞各國正在持續(xù)吸引大量外資的投入，東南亞半導體生態(tài)系統(tǒng)的未來似乎充滿著希望。