高通和英偉達新一代高算力芯片SOC的打法

和電池里面中國企業(yè)唱主角不一樣，在汽車芯片和高算力芯片里面，目前還是美國企業(yè)在潮頭帶領著整個行業(yè)的發(fā)展。這個周，高通和英偉達分別發(fā)布了自己的新一代高算力芯片SOC的打法。

●高通

高通推出“集成式汽車超算SOC”——Snapdragon Ride Flex，包括Mid、High、Premium三個級別。最高級的Ride Flex Premium SoC再加上AI加速器，其綜合AI算力能夠達到2000TOPS。

●英偉達

推出中央集中算力SOC DRIVE Thor（雷神），算力是Atlan的兩倍，達到2,000TOPS，并且在2025年投產，直接跳過了1,000TOPS的DRIVE Atlan芯片。

▲圖1. 兩家芯片企業(yè)的正面較量

Part 1

兩家企業(yè)的不同路徑

●英偉達的打法比較直接：既然所有的車企都在講未來的智能汽車采用集中式架構，電子電氣架構是集中式的，那么智能汽車的核心就是是計算平臺（芯片）控制汽車所有核心功能。英偉達為此提供最頂級的芯片，只需要選用1顆或者2顆， DRIVE Thor就能集成智能汽車上所需的AI功能的計算需求（主要是圍繞圖像處理），包括高階自動駕駛、車載操作系統(tǒng)、智能座艙（儀表和娛樂系統(tǒng)）、自主泊車等等。有2000TOPS的算力資源，整車企業(yè)就可以構建自己的軟件模式，在各種不同任務間隨意分配，同時由英偉達提供相關開發(fā)工具。通過一顆芯片解決所有新增的軟件需求，DRIVE Thor能承擔起這個作用。

這種打法，就是步步為營——你既然用了我的SOC芯片來構建自動駕駛，我的演進芯片是希望你把更多的功能整合進來，這就對其他SOC芯片企業(yè)形成了直接的替代關系。

▲圖2. 英偉達的打法

當然這種打法也會帶來的問題：就像目前電池的情況一樣，整車企業(yè)沒得選。在產業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，如果沒有好的辦法，基本價值鏈環(huán)節(jié)就從下游往上游轉移。

●高通的做法，并不是像英偉達一樣只做一塊芯片。高通通過Snapdragon Ride Flex來實現(xiàn)不同的方法， Flex SoC集成了Hexagon處理器、Kryo CPU、Adreno GPU、VPU、音頻DSP、安全島等功能。它的核心邏輯，是覆蓋從計算機視覺系統(tǒng)，到數(shù)字座艙、ADAS/AD和互聯(lián)方面，Snapdragon Ride Flex包括Mid、High、Premium三個級別。最高級的Ride Flex Premium SoC再加上外掛的AI加速器，其綜合AI算力能夠達到2000TOPS。

高通的做法，是讓客戶可以選，既可以選擇一部分，也可以打包來做這個事情。

▲圖3. 高通的打法

Part 2

高算力芯片的打法

對比兩家的打法，就能看出兩種差異化：

●單芯片圈地：英偉達的操作簡單和直觀，取消了逐步演進的辦法（Atlan），就提供一個超高算力的產品——從Orin演化過來的沉沒成本在這里。如果繼續(xù)延續(xù)Thor來做自動駕駛，那富裕的算力肯定比再搭配高通芯片來得劃算。如果承受不起Thor的價格，那就繼續(xù)用Orin。

●不同芯片組合：高通的做法，通過各種芯片的組合，滿足主要大客戶如GM、BMW、大眾和一眾車企的訴求，來開發(fā)可擴展的系統(tǒng)。如果與整車客戶簽署一個戰(zhàn)略協(xié)議，高通都能服務到位，這是一種看上去無懈可擊的打法。

但是問題在于，這意味著很大的資源投入，一旦芯片企業(yè)的服務模式方向有誤，就沒辦法跟上不同的需求，而高通在汽車行業(yè)里面是處在成長期，整個人員是有約束的。

▲圖4. 兩家的差異

從高算力芯片來看，目前已經(jīng)出現(xiàn)三種特點：

●開發(fā)門檻：由于高制程的芯片門檻，還有不同領域的交叉，這使得芯片的開發(fā)門檻特別是高算力芯片投入大，需要建立生態(tài)，并且頭部企業(yè)一直在圈客戶。

●陣營化：不同企業(yè)芯片開發(fā)具備繼承性，想要更換服務意味著巨大的沉沒成本，汽車企業(yè)面臨的選擇更加困難， Tier 1 也只能選擇投入較小的領域進行開發(fā)。

●迭代速度：由于智能座艙和自動駕駛軟件目前的表現(xiàn)，還沒有到獨立影響大部分消費者購買決策的程度，因此芯片的迭代速度，還在不斷加速。

▲圖5. 目前高算力芯片的特點

小結：隨著全球智能汽車的滲透率加速，我覺得SOC芯片還是比操作系統(tǒng)更關鍵，缺失這東西，也缺失了迭代到下一代的支撐。

審核編輯：劉清