又一國產(chǎn)傳感器龍頭IPO審核過會！高華科技擬募資超6億元！

11月21日晚間，上海證券交易所發(fā)布科創(chuàng)板上市委2022年第92次審議會議結(jié)果公告，中國國產(chǎn)高端傳感器龍頭企業(yè)南京高華科技股份有限公司（簡稱“高華科技”），成功過會！意味著今年以來，中國股市又一次迎來一家國產(chǎn)傳感器巨頭登陸股票市場。

值得一提的是，高華科技從今年6月30日提交上交所審核，到昨日過會，僅用了144天時間，速度不可謂不快。

高華科技本次公開發(fā)行新股不超過3320萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于25%。預計募集資金6.34億元，主要用于高華生產(chǎn)檢測中心建設項目、高華研發(fā)能力建設項目以及補充流動資金。

11月21日晚間，上海證券交易所發(fā)布科創(chuàng)板上市委2022年第92次審議會議結(jié)果公告，中國國產(chǎn)高端傳感器龍頭企業(yè)南京高華科技股份有限公司（簡稱“高華科技”），成功過會！ 高華科技是中國具有影響力的傳感器企業(yè)，以研制高可靠MEMS類傳感器、慣性測量單元（IMU）、智能傳感器，及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)工程為主導的國家級高新技術企業(yè)。 高華科技擁有江蘇省高性能MEMS慣性傳感器工程研究中心、江蘇省企業(yè)技術中心、江蘇省企業(yè)研究生工作站、南京市MEMS傳感工程技術研究中心、南京市MEMS智能裝置傳感技術研究中心，與北京大學微米納米加工技術國家級實驗室共建傳感器技術聯(lián)合實驗室，是中國寶武戰(zhàn)略合作伙伴，中國電子學會會員單位，中國敏感器件協(xié)會理事單位，鐵道機車與動車理事會理事單位等。

審議會議上，上市委現(xiàn)場問詢問題為：請發(fā)行人代表結(jié)合 MEMS 技術應用、高性能傳感器、傳感器網(wǎng)絡系統(tǒng)的市場規(guī)模和競爭態(tài)勢，以及發(fā)行人目前的業(yè)務特征、核心技術、自主核心器件研發(fā)和民品市場的開拓情況等，說明發(fā)行人在未來業(yè)務拓展方面的競爭優(yōu)勢。

高華科技主營業(yè)務為高可靠性傳感器及傳感器網(wǎng)絡系統(tǒng)的研發(fā)、設計、生產(chǎn)及銷售，主要產(chǎn)品為各類壓力、加速度、溫濕度、位移等傳感器，以及通過軟件算法將上述傳感器集成為傳感器網(wǎng)絡系統(tǒng)。依托高可靠性傳感器產(chǎn)品的自主創(chuàng)新優(yōu)勢，公司核心產(chǎn)品具有可靠性高、一致性好、集成度高的特點，較早得到航天客戶的關注，成功參與了載人航天工程的項目配套，并逐漸被應用于其他各高可靠領域。 李維平、單磊、佘德群合計持有公司股份5800萬股，占公司股份總數(shù)的58.23%，三人為公司的共同實際控制人和控股股東。 報告期內(nèi)，高華科技營業(yè)收入為1.30億元、1.56億元、2.26億元和1.32億元；凈利潤為2069.89萬元、3521.44萬元、7001.35萬元和3856.57萬元。

選擇上市的標準為：預計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元。 高華科技本次公開發(fā)行新股不超過3320萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于25%。預計募集資金6.34億元，主要用于高華生產(chǎn)檢測中心建設項目、高華研發(fā)能力建設項目以及補充流動資金。

一、軍用貢獻主要毛利，毛利率超同業(yè)10pct報告期內(nèi)，高華科技主營業(yè)務綜合毛利率分別為57.71%、58.01%、60.77%、62.50%，公司憑借產(chǎn)品品質(zhì)和技術優(yōu)勢，報告期內(nèi)銷售規(guī)模不斷提升，主營業(yè)務毛利率保持在較高水平，其中主要毛利由高可靠性傳感器業(yè)務所致。

其中軍用傳感器較工業(yè)傳感器又有著毛利更高的特點，而高華科技在軍用傳感器的領域中有著較為明顯的優(yōu)勢，目前公司已在多項國家級重大項目中作出突出貢獻，并實現(xiàn)持續(xù)、穩(wěn)定的發(fā)展，逐步成為國內(nèi)軍用傳感器龍頭企業(yè)。

在軍用傳感器的優(yōu)勢加持之下，報告期內(nèi)高華科技相較于同行業(yè)公司毛利率均高于行業(yè)均值10個百分點左右。其中2022年中期行業(yè)均值為41.25%，而高華科技達到了61.75%。二、MEMS傳感器千億市場帶來市場紅利近年來我國MEMS（微機電系統(tǒng)）傳感器市場一直保持快速增長，根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2020年我國MEMS行業(yè)規(guī)模達736.70億元，增長速度為23.2%，預計2022年市場規(guī)模將突破1000億元，未來有望繼續(xù)以20%左右的速度持續(xù)增長。

在MEMS領域，高華科技已具備了MEMS傳感芯片自主設計的能力，同時具備了MEMS傳感器系統(tǒng)級的封測能力。目前，高華科技在研的MEMS芯片為壓力敏感芯片，按技術原理可分為擴散硅原理和SOI原理兩大類，高華科技透露，“擴散硅原理MEMS芯片已定型，正在進行小批量試制；SOI原理MEMS芯片正在進行初樣驗證，并準備小批量試制。研發(fā)進展總體較為順利?！彪S著研發(fā)和生產(chǎn)工作的不斷推進，高華科技自主設計的MEMS芯片有望在2022年底開始逐步實現(xiàn)量產(chǎn)。

在當下MEMS市場紅利的支持之下，高華科技自研MEMS芯片有望能為公司帶來新的增長動力。

圖片來源：公司招股書 李維平、單磊、佘德群合計持有公司股份5,800萬股，占公司股份總數(shù)的58.23%;三人皆為高華有限的創(chuàng)始人，且為高華有限所有創(chuàng)始股東中至今僅存的股東，其余創(chuàng)始股東均已于10年前先后轉(zhuǎn)讓股權并離開公司;自報告期初以來，李維平擔任董事長、總經(jīng)理，單磊擔任董事，佘德群擔任董事、副總經(jīng)理，三人均擔任公司董事或高級管理人員職務，并實際控制公司;上述三人在公司的生產(chǎn)經(jīng)營及重大事項決策中保持高度的一致性。因此認定上述三人為公司的共同。

此前，南京高華科技股份有限公司（以下簡稱“高華科技”）已經(jīng)完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資，由國投創(chuàng)合投資。該輪融資用于支持企業(yè)新技術開發(fā)、新產(chǎn)品研制及新市場拓展。 高華科技成立于2000年2月，是以研發(fā)高可靠MEMS傳感器、智能傳感器及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)工程為主的高新技術企業(yè)，批量化研制工業(yè)級壓力、加速度、溫度、濕度、位移、轉(zhuǎn)速、熱流等各類傳感器，核心技術自主可控，關鍵芯片自主研發(fā)，高質(zhì)量完成了航空航天、高鐵動車、礦山礦井、船舶、工程機械等重大工程所需傳感器的研制和批量配套任務。 高華科技曾獲中國載人航天、空間站建設有功單位，探月工程嫦娥四號任務突出貢獻單位等榮譽稱號。其產(chǎn)品在多個領域?qū)崿F(xiàn)“零的突破”，成為“國產(chǎn)首臺（套）”，并實現(xiàn)“量產(chǎn)配套”。 高華科技建有兩萬多平方米的研發(fā)及制造基地，已通過ISO9001、IRIS認證、CCS型式認證、MA礦用安全標志等行業(yè)產(chǎn)品認證。 其設備智能運維平臺利用智能感知、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、邊緣計算等技術，聚焦鋼鐵、化工、煤炭等行業(yè)的關鍵設備，通過對現(xiàn)場設備進行數(shù)據(jù)采集、分析，實現(xiàn)實時檢測、故障診斷和預測性維護；通過對設備數(shù)字化建模，構(gòu)建適合現(xiàn)場應用的智能預警體系；利用智能診斷模型、專家人工診斷等多種方式在線提供診斷結(jié)論，并結(jié)合可視化技術展示設備的全生命周期管理，以助力工廠降本增效。 經(jīng)過20年的探索和發(fā)展，高華科技攻克了傳感器芯片設計封裝、補償技術、系統(tǒng)組裝、傳感器測試標定、大容量無線實時網(wǎng)絡傳輸、復雜應用環(huán)境適應性等核心技術。 高華科技不僅先后承擔多項國家重大科研課題，還與北京大學微米納米加工技術國家重點實驗室共建傳感器技術聯(lián)合實驗室，與中國寶武鋼鐵集團有限公司等建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，是中國電子元件行業(yè)協(xié)會敏感元器件與傳感器分會理事單位、鐵道機車與動車理事會理事單位。 高華科技坦言公司存在以下風險： 一、研發(fā)成果未達到預期及技術升級迭代的風險 高可靠性傳感器及傳感器網(wǎng)絡系統(tǒng)屬于技術含量較高的知識產(chǎn)權密集型領域，具有研發(fā)投入大、研發(fā)周期長的特征。公司需要持續(xù)對現(xiàn)有產(chǎn)品升級更新、對新產(chǎn)品進行開發(fā)，均需保持較高強度研發(fā)投入，以適應不斷變化的市場需求。公司近年來持續(xù)加大研發(fā)投入，預計未來將繼續(xù)保持較高比例研發(fā)投入。報告期內(nèi)，公司研發(fā)費用占營業(yè)收入比例分別為16.57%、13.16%、11.91%。 傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展日新月異，下游客戶需求變化快，技術的升級迭代可能導致原有市場和技術局面發(fā)生重大變化，企業(yè)需要及時推出適應客戶需求的新技術、新產(chǎn)品，以跟上客戶需求變化的節(jié)奏，進而保持公司產(chǎn)品及服務的競爭優(yōu)勢，鞏固市場地位。 在公司研發(fā)投入占比較高的情況下，如果出現(xiàn)公司研發(fā)的新產(chǎn)品或?qū)ΜF(xiàn)有產(chǎn)品升級效果不及預期、研發(fā)出的產(chǎn)品無法滿足下游客戶的需求或與競爭對手產(chǎn)品相比處于劣勢、技術升級迭代速度和成果未達到預期水平、某項新技術的應用導致公司現(xiàn)有技術被替代，公司將面臨研發(fā)投入難以收回的風險，導致公司行業(yè)地位和市場競爭力下降，進而影響后續(xù)進一步研發(fā)投入，對公司業(yè)績和經(jīng)營狀況產(chǎn)生不利影響。 二、市場競爭風險 傳感器產(chǎn)業(yè)技術變革較快，產(chǎn)品應用不斷擴展，全球行業(yè)巨頭正在深度整合，行業(yè)競爭格局不斷變化，競爭態(tài)勢不斷加劇。隨著政策鼓勵與扶持，國內(nèi)也涌入大量企業(yè)參與各類傳感器的研發(fā)、設計、生產(chǎn)和銷售。 對于軍用傳感器，公司將在現(xiàn)有市場中面臨國家科研院所、國企下屬科研單位的競爭，由于軍用傳感器應用領域的特殊性，公司主要在新品開發(fā)和供應安全上投入資源，避免在存量市場中進行惡性競爭;對于工業(yè)傳感器，隨著公司在工業(yè)互聯(lián)領域的積極布局，公司將在開放的市場環(huán)境中面臨充分的市場競爭和挑戰(zhàn)。如公司不能在市場競爭中保持領先的行業(yè)地位，將可能導致市場占有率下滑和利潤率水平降低。 三、毛利率波動風險 報告期內(nèi)，發(fā)行人業(yè)務規(guī)模擴張較快，導致毛利率存在一定波動。報告期內(nèi)，公司主營業(yè)務綜合毛利率分別為57.71%、58.01%、60.77%，公司憑借產(chǎn)品品質(zhì)和技術優(yōu)勢，報告期內(nèi)銷售規(guī)模不斷提升，主營業(yè)務毛利率保持在較高水平。如果未來市場競爭加劇、國家政策調(diào)整或者公司產(chǎn)品未能契合市場需求，產(chǎn)品售價及原材料采購價格發(fā)生不利變化，則公司毛利率存在波動的風險。 四、客戶集中度較高的風險 報告期內(nèi)，公司前五大客戶收入合計占營業(yè)收入的比例分別為72.95%、69.92%、74.71%，下游客戶集中度相對較高。由于發(fā)行人主要客戶包括A集團、B集團、C集團、D集團、中車集團等央企集團，集團客戶下屬多家子公司向發(fā)行人采購，導致集團合并口徑交易金額較大。集團各下屬子公司采購履行獨立的決策程序，不屬于集團集中采購，因此不存在對單一客戶嚴重依賴的情況。 公司與主要客戶形成了密切的合作關系，按照行業(yè)慣例，通常主要客戶的供應商更換流程復雜且可能性較低。目前公司積極研發(fā)，一方面滿足現(xiàn)有客戶的新產(chǎn)品需求，另一方面積極拓展新客戶、開拓新市場以減少客戶集中度高導致的潛在不利影響。未來隨著公司客戶數(shù)量的不斷增加，預計客戶集中度將有所下降。如果公司在新業(yè)務領域開拓、新產(chǎn)品研發(fā)等方面進展不順利，或現(xiàn)有客戶需求大幅下降、采購策略發(fā)生重大不利變化，則較高的客戶集中度將對公司的經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。 五、應收賬款余額增加導致的壞賬風險 隨著公司經(jīng)營規(guī)模擴大，公司應收賬款規(guī)模不斷增加。報告期各期末，公司應收賬款賬面價值分別為8,109.92萬元、10,966.09萬元、15,341.13萬元，占總資產(chǎn)的比例分別為23.40%、28.79%、23.46%。公司下游客戶主要為大型央企集團，信用狀況良好。 公司已根據(jù)會計準則的規(guī)定對應收賬款計提了充分的壞賬準備，但公司應收賬款規(guī)模隨營業(yè)收入增長而增加，如果宏觀經(jīng)濟形勢惡化或者客戶自身發(fā)生重大經(jīng)營困難，公司將面臨應收賬款回收困難的風險。 六、存貨跌價風險 報告期各期末，公司存貨賬面價值分別為7,058.81萬元、8,857.08萬元、12,880.04萬元，占當期總資產(chǎn)的比例分別為20.37%、23.25%、19.70%。公司存貨主要由原材料、在產(chǎn)品、庫存商品等構(gòu)成。 報告期各期末，公司按照存貨跌價計提政策對存貨進行減值測試，并計提存貨跌價準備。公司存貨金額較高，一方面對公司流動資金占用較大，導致一定的流動性風險;另一方面如市場環(huán)境發(fā)生變化，可能出現(xiàn)存貨跌價減值的風險。

審核編輯黃昊宇