國內芯片企業(yè)「芯馳科技」完成近10億元B+輪融資

36氪獲悉，11月28日，國內芯片企業(yè)「芯馳科技」完成近10億元B+輪融資。本輪融資由上汽金石創(chuàng)新產業(yè)基金戰(zhàn)略領投，中信證券投資、江蘇金石交通科技產業(yè)基金、安徽交控金石投資、國中資本、華泰保險、前海賽睿等機構參與，上海科創(chuàng)、張江高科、云暉資本、合創(chuàng)資本等老股東持續(xù)跟投。

據(jù)悉，本輪融資將用于持續(xù)提升芯馳核心技術，迭代更新車規(guī)芯片產品，加強大規(guī)模量產落地和服務能力，加速芯馳產品更廣泛上車應用。

這是芯馳科技時隔一年再次拿到近10億元融資，去年7月芯馳完成10億人民幣B輪融資。芯馳的資方中不乏華登國際、經緯中國、紅杉中國、聯(lián)想創(chuàng)投等機構，也有寧德時代等產業(yè)資本。

芯馳科技成立于2018年，主要研發(fā)高可靠、高性能的車規(guī)級芯片。兩位聯(lián)合創(chuàng)始人張強和仇雨菁曾就職于飛思卡爾等國際芯片企業(yè)，有20年以上芯片的研發(fā)和商業(yè)化落地經驗。該公司80%為研發(fā)人員，研發(fā)投入占公司總支出50%以上。

跟業(yè)內以汽車AI芯片為切入點的友商相比，芯馳科技的國產芯片切入路徑要廣泛得多。芯馳科技聯(lián)合創(chuàng)始人張強也對36氪表示，在汽車行業(yè)，只做一款芯片產品是支撐不了公司發(fā)展的，汽車半導體公司如果要增加銷售額，增加客戶黏性，需要多種芯片產品系列才能滿足客戶的多元需求。

據(jù)了解，芯馳科技推出了四大系列產品，包括智能座艙芯片X9、智能駕駛芯片V9、中央網關芯片G9和高性能MCU E3，涵蓋未來汽車電子電氣架構核心芯片類別。

目前，這四款芯片都已實現(xiàn)量產上車，年內芯片出貨超百萬片。以智能座艙芯片為例，芯馳的X9芯片已經拿下幾十個定點車型，覆蓋本土、合資廠、造車新勢力車企。在高性能MCU領域，多家大型電池廠商也是芯馳的客戶。芯馳官方表示，公司目前已經覆蓋了90%的車企，手握100多個量產定點項目，客戶數(shù)量達260多家。

龐大的訂單量，也考驗著芯馳的芯片大規(guī)模量產能力。芯馳科技創(chuàng)始人張強也表示：“大規(guī)模量產是檢驗芯片公司成熟與否的唯一標準?！?/p>

為此，芯馳完成了ISO26262 ASIL D最高功能安全等級流程認證、AEC-Q100可靠性認證、ISO26262功能安全產品認證以及國密認證，達到量產車規(guī)級芯片的要求。

針對本輪融資，中信證券投資總經理方浩表示，芯馳團隊擁有深厚的量產設計經驗和商業(yè)落地能力，團隊的車規(guī)芯片行業(yè)經驗在15年以上，對汽車智能化、電動化轉型有前瞻性的思考和布局；同時還率先完成了AEC-Q100可靠性認證、ASIL D管理體系認證、ASIL B功能安全產品認證以及信息安全領域的國密認證。中信證券相信，在汽車新四化和供應鏈變革的歷史大機遇中，芯馳的潛力無限。

尚頎資本管理合伙人馮戟表示，芯馳科技是目前國內量產進度最快的汽車芯片公司之一，上汽與芯馳已展開深度合作。今年7月，上汽首款搭載芯馳芯片的車型已正式落地，后續(xù)基于產業(yè)與資本的融合，雙方將繼續(xù)在汽車智能化領域加深加快合作。

關于芯馳科技

芯馳科技專注于為未來智慧出行提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片，是國內首個“全場景、平臺化”的芯片產品與技術解決方案提供者。

芯馳科技芯片產品和解決方案覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網關和高性能MCU四大業(yè)務，涵蓋了未來汽車電子電氣架構最核心的芯片類別，從而實現(xiàn)“四芯合一，賦車以魂”。芯馳的車規(guī)芯片已實現(xiàn)大規(guī)模量產，服務客戶超過260家，覆蓋中國90%以上的車廠。

關于芯馳科技 四證合一

·國內首個通過德國萊茵TUV ISO 26262 ASIL D功能安全流程認證

·國內第一個獲得德國萊茵TUV ISO 26262 ASIL B 產品認證的車規(guī)處理器

·一次性通過所有AEC-Q100可靠性認證項目

·國內首批獲得國密商密產品認證

審核編輯 ：李倩